主機板術語大詞典系列專題：
1、台式機：相關名詞解釋2、投影機系列名詞解釋 3、顯示卡大詞典4、主機板術語大詞典
5、液晶顯示器術語大詞典
本專題收集了關於主機板系列名詞術語解釋，所有資源均來自網際網路，非本人原創，在此只希望能夠給大家的生活帶來一定的方便。(不斷更新中，敬請留意！最後更新時間：2005年5月26日13：30)
主機板大詞典所收錄的術語：
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1、實用類型
主機板適用類型，是指該主機板所適用的套用類型。針對不同用戶的不同需求、不同套用範圍，主機板被設計成各不相同的類型，即分為台式機主機板和伺服器/工作站主機板。
台式機主機板
主機板術語大詞典台式機主機板
台式機主機板，就是平常大部分場合所提到的套用於PC的主機板，板型是ATX或Micro ATX結構，使用普通的機箱電源，採用的是台式機晶片組，只支持單CPU，記憶體最大只能支持到4GB，而且一般都不支持ECC記憶體。存儲設備接口也是採用IDE或SATA接口，某些高檔產品會支持RAID。顯示卡接口多半都是採用PCI -Express接口，比較舊的產品也會採用AGP接口。擴展接口也比較豐富，有多個USB2.0/1.1，IEEE1394，COM，LPT，IrDA等接口以滿足用戶的不同需求。擴展插槽的類型和數量也比較多，有多個PCI，CNR，AMR等插槽適套用戶的需求。部分帶有整合的網卡晶片，有低檔的10/100Mbps自適應網卡，也有高檔的千兆網卡。在價格方面，既有幾百元的入門級或主流產品，也有一二千元的高檔產品以滿足不同用戶的需求，。台式機主機板的生產廠商和品牌也非常多，市場上常見的就有幾十種之多。
伺服器/工作站主機板
伺服器/工作站主機板，則是專用於伺服器/工作站的主機板產品，板型為較大的ATX，EATX或WATX，使用專用的伺服器機箱電源。其中，某些低端的入門級產品會採用高端的台式機晶片組，例如英特爾的I875P晶片組就被廣泛用在低端入門級產品上；而中高端產品則都會採用專用的伺服器/工作站晶片組，例如英特爾 E7501，Sever Works GC-SL等晶片組。對伺服器/工作站主機板而言，最重要的是高可靠性和穩定性，其次才是高性能。因為大多數的伺服器都要滿足每天24小時、每周7天的滿負荷工作要求。由於伺服器/工作站數據處理量很大，需要採用多CPU並行處理結構，即一台伺服器/工作站中安裝2、4、8等多個CPU；對於伺服器而言，多處理器可用於資料庫處理等高負荷高速度套用；而對於工作站，多處理器系統則可以用於三維圖形製作和動畫檔案編碼等單處理器無法實現的高處理速度套用。為適應長時間，大流量的高速數據處理任務，在記憶體方面，伺服器/工作站主機板能支持高達十幾GB甚至幾十GB的記憶體容量，而且大多支持ECC記憶體以提高可靠性。
主機板術語大詞典伺服器主機板
伺服器主機板在存儲設備接口方面，中高端產品也多採用SCSI接口而非IDE接口，並且支持RAID方式以提高數據處理能力和數據安全性。在顯示設備方面，伺服器與工作站有很大不同，伺服器對顯示設備要求不高，一般多採用整合顯示卡的晶片組，例如在許多伺服器晶片組中都整合有ATI的RAGE XL顯示晶片，要求稍高點的採用普通的AGP顯示卡，甚至是PCI顯示卡；而圖形工作站對顯示卡的要求非常高，主機板上的顯示卡接口也多採用AGP Pro 150，而且多採用高端的3DLabs、ATI等顯示卡公司的專業顯示卡，如3DLabs的“野貓”系列顯示卡，中低端則採用NVIDIA的Quandro系列以及ATI的Fire GL系列顯示卡等等。在擴展插槽方面，伺服器/工作站主機板與台式機主機板也有所不同，例如PCI插槽，台式機主機板採用的是標準的33MHz的32位PCI插槽，而伺服器/工作站主機板則多採用64位的PCI X-66甚至PCI X-133，其工作頻率分別為66MHz和133MHz，數據傳輸頻寬得到了極大的提高，並且支持熱插拔，其電氣規範以及外型尺寸都與普通的PCI插槽不同。
在網路接口方面，伺服器/工作站主機板也與台式機主機板不同，伺服器主機板大多配備雙網卡，甚至是雙千兆網卡以滿足區域網路與Internet的不同需求。伺服器主機板技術要求非常高，所以與台式機主機板相比，生產廠商也就少得多了，比較出名的也就是英特爾、超微、華碩、技嘉、泰安、艾崴等品牌，在價格方面，從一千多元的入門級產品到幾萬元甚至十幾萬元的高檔產品都有。
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晶片組（Chipset）是主機板的核心組成部分，如果說中央處理器（CPU）是整個電腦系統的心臟，那么晶片組將是整個身體的軀幹。在電腦界稱設計晶片組的廠家為Core Logic，Core的中文意義是核心或中心，光從字面的意義就足以看出其重要性。對於主機板而言，晶片組幾乎決定了這塊主機板的功能，進而影響到整個電腦系統性能的發揮，晶片組是主機板的靈魂。晶片組性能的優劣，決定了主機板性能的好壞與級別的高低。這是因為目前CPU的型號與種類繁多、功能特點不一，如果晶片組不能與CPU良好地協同工作，將嚴重地影響計算機的整體性能甚至不能正常工作。
主機板晶片組幾乎決定著主機板的全部功能，其中CPU的類型、主機板的系統匯流排頻率，記憶體類型、容量和性能，顯示卡插槽規格是由晶片組中的北橋晶片決定的；而擴展槽的種類與數量、擴展接口的類型和數量（如USB2.0/1.1，IEEE1394，串口，並口，筆記本的VGA輸出接口）等，是由晶片組的南橋決定的。還有些晶片組由於納入了3D加速顯示（集成顯示晶片）、AC＇97聲音解碼等功能，還決定著計算機系統的顯示性能和音頻播放性能等。
台式機晶片組要求有強大的性能，良好的兼容性，互換性和擴展性，對性價比要求也最高，並適度考慮用戶在一定時間內的可升級性，擴展能力在三者中最高。在最早期的筆記本設計中並沒有單獨的筆記本晶片組，均採用與台式機相同的晶片組，隨著技術的發展，筆記本專用CPU的出現，就有了與之配套的筆記本專用晶片組。筆記本晶片組要求較低的能耗，良好的穩定性，但綜合性能和擴展能力在三者中卻也是最低的。伺服器/工作站晶片組的綜合性能和穩定性在三者中最高，部分產品甚至要求全年滿負荷工作，在支持的記憶體容量方面也是三者中最高，能支持高達十幾GB甚至幾十GB的記憶體容量，而且其對數據傳輸速度和數據安全性要求最高，所以其存儲設備也多採用SCSI接口而非IDE接口，而且多採用RAID方式提高性能和保證數據的安全性。
到目前為止，能夠生產晶片組的廠家有英特爾（美國）、VIA（中國台灣）、SiS（中國台灣）、ULI（中國台灣）、AMD（美國）、NVIDIA（美國）、ATI（加拿大）、ServerWorks（美國）、IBM（美國）、HP（美國）等為數不多的幾家，其中以英特爾和NVIDIA以及VIA的晶片組最為常見。在台式機的英特爾平台上，英特爾自家的晶片組占有最大的市場份額，而且產品線齊全，高、中、低端以及整合型產品都有，其它的晶片組廠商VIA、SIS、ULI以及最新加入的ATI和NVIDIA幾家加起來都只能占有比較小的市場份額，除NVIDIA之外的其它廠家主要是在中低端和整合領域，NVIDIA則只具有中、高端產品，缺乏低端產品，產品線都不完整。在AMD平台上，AMD自身通常是扮演一個開路先鋒的角色，產品少，市場份額也很小，而VIA以前卻占有AMD平台晶片組最大的市場份額，但??nForce2、nForce3以及現在的nForce4系列晶片組的強大性能，成為AMD平台最優秀的晶片組產品，進而從VIA手裡奪得了許多市場份額，目前已經成為AMD平台上市場占用率最大的晶片組廠商，而SIS與ULI依舊是扮演配角，主要也是在中、低端和整合領域。筆記本方面，英特爾平台具有絕對的優勢，所以英特爾自家的筆記本晶片組也占據了最大的市場分額，其它廠家都只能扮演配角以及為市場份額極小的AMD平台設計產品。伺服器/工作站方面，英特爾平台更是絕對的優勢地位，英特爾自家的伺服器/工作站晶片組產品占據著絕大多數的市場份額，但在基於英特爾架構的高端多路伺服器領域方面，IBM和HP卻具有絕對的優勢，例如IBM的XA32以及HP的F8都是非常優秀的高端多路伺服器晶片組產品，只不過都是只套用在本公司的伺服器產品上而名聲不是太大罷了；而AMD伺服器/工作站平台由於市場份額較小，以前主要都是採用AMD自家的晶片組產品，現在也有部分開始採用NVIDIA的產品。值得注意的是，曾經在基於英特爾架構的伺服器/工作站晶片組領域風光無限的ServerWorks在被Broadcom收購之後已經徹底退出了晶片組市場；而ULI也已經被NVIDIA收購，也極有可能退出晶片組市場。
晶片組的技術這幾年來也是突飛猛進，從ISA、PCI、AGP到PCI-Express，從ATA到SATA，Ultra DMA技術，雙通道記憶體技術，高速前端匯流排等等 ，每一次新技術的進步都帶來電腦性能的提高。2004年，晶片組技術又會面臨重大變革，最引人注目的就是PCI Express匯流排技術，它將取代PCI和AGP，極大的提高設備頻寬，從而帶來一場電腦技術的革命。另一方面，晶片組技術也在向著高整合性方向發展，例如AMD Athlon 64 CPU內部已經整合了記憶體控制器，這大大降低了晶片組廠家設計產品的難度，而且現在的晶片組產品已經整合了音頻，網路，SATA，RAID等功能，大大降低了用戶的成本。
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是指能在該主機板上所採用的CPU類型。CPU的發展速度相當快，不同時期CPU的類型是不同的，而主機板支持此類型就代表著屬於此類的CPU大多能在該主機板上運行（在主機板所能支持的CPU頻率限制範圍內）。CPU類型從早期的386、486、Pentium、K5、K6、K6-2、Pentium II、Pentium III等，到今天的Pentium 4、Duron、AthlonXP、至強（XEON）、Athlon 64經歷了很多代的改進。每種類型的CPU在針腳、主頻、工作電壓、接口類型、封裝等方面都有差異，尤其在速度性能上差異很大。只有購買與主機板支持CPU類型相同的CPU，二者才能配套工作。
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我們知道，CPU需要通過某個接口與主機板連線的才能進行工作。CPU經過這么多年的發展，採用的接口方式有引腳式、卡式、觸點式、針腳式等。而目前CPU的接口都是針腳式接口，對應到主機板上就有相應的插槽類型。不同類型的CPU具有不同的CPU插槽，因此選擇CPU，就必須選擇帶有與之對應插槽類型的主機板。主機板CPU插槽類型不同，在插孔數、體積、形狀都有變化，所以不能互相接插。
Socket 775
Socket 775又稱為Socket T，目前採用此種插槽的有LGA775封裝的單核心的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D以及雙核心的Pentium D和Pentium EE等CPU，Core架構的Cornoe核心處理器也繼續採用Socket 775插槽。Socket 775插槽與目前廣泛採用的Socket 478插槽明顯不同，非常複雜，沒有Socket 478插槽那樣的cpu針腳插孔，取而代之的是775根有彈性的觸鬚狀針腳(其實是非常纖細的彎曲的彈性金屬絲)，通過與CPU底部對應的觸點相接觸而獲得信號。因為觸點有775個，比以前的Socket 478的478pin增加不少，封裝的尺寸也有所增大，為37.5mm×37.5mm。另外，與以前的Socket 478/423/370等插槽採用工程塑膠製造不同，Socket 775插槽為全金屬製造，原因在於這種新的CPU的固定方式對插槽的強度有較高的要求，並且新的prescott核心的CPU的功率增加很多，CPU的表面溫度也提高不少，金屬材質的插槽比較耐得住高溫。在插槽的蓋子上還卡著一塊保護蓋。
Socket 775插槽由於其內部的觸針非常柔軟和纖薄，如果在安裝的時候用力不當就非常容易造成觸針的損壞；其針腳實在是太容易變形了，相鄰的針腳很容易搭在一起，而短路有時候會引起燒毀設備的可怕後果；此外，過多地拆卸CPU也將導致觸針失去彈性進而造成硬體方面的徹底損壞，這是其目前的最大缺點。
目前，採用Socket 775插槽的主機板數量並不太多，主要是Intel 915/925系列晶片組主機板，也有採用比較成熟的老晶片組例如Intel 865/875/848系列以及VIA PT800/PT880等晶片組的主機板。不過隨著Intel加大LGA775平台的推廣力度，Socket 775插槽最終將會取代Socket 478插槽，成為Intel平台的主流CPU插槽。
主機板術語大詞典Socket 754
Socket 754是2003年9月AMD64位桌面平台最初發布時的標準插槽，具有754個CPU針腳插孔，支持200MHz外頻和800MHz的HyperTransport匯流排頻率，但不支持雙通道記憶體技術。目前採用此種插槽的有面向桌面平台的Athlon 64的低端型號和Sempron的高端型號，以及面向移動平台的Mobile Sempron、Mobile Athlon 64以及Turion 64。
隨著AMD從2006年開始全面轉向支持DDR2記憶體，今後桌面平台的Socket 754插槽逐漸被具有940根CPU針腳插孔、支持雙通道DDR2記憶體的Socket AM2插槽所取代從而使AMD的桌面處理器接口走向統一，而與此同時移動平台的Socket 754插槽也逐漸被具有638根CPU針腳插孔、支持雙通道DDR2記憶體的Socket S1插槽所取代，在2007年底完成自己的歷史使命從而被淘汰。
主機板術語大詞典Socket 939
Socket 939是AMD公司2004年6月才發布的64位桌面平台插槽標準，具有939個CPU針腳插孔，支持200MHz外頻和1000MHz的HyperTransport匯流排頻率，並且支持雙通道記憶體技術。目前採用此種插槽的有面向入門級伺服器/工作站市場的部分Opteron 1XX系列以及面向桌面市場的Athlon 64以及Athlon 64 FX和Athlon 64 X2，除此之外部分專供OEM廠商的Sempron也採用了Socket 939插槽。
隨著AMD從2006年開始全面轉向支持DDR2記憶體，Socket 939插槽逐漸被具有940根CPU針腳插孔、支持雙通道DDR2記憶體的Socket AM2插槽所取代，在2007年初完成自己的歷史使命從而被淘汰。
主機板術語大詞典Socket 940
Socket 940是最早發布的AMD64位平台標準，具有940個CPU針腳插孔，支持200MHz外頻和800MHz或1000MHz的HyperTransport匯流排頻率，並且支持雙通道記憶體技術。目前採用此種插槽的有伺服器/工作站所使用的Opteron以及最初的Athlon 64 FX(51以及早期的53)。
由於Socket 940接口的CPU價格高昂，而且必須搭配昂貴的ECC記憶體才能使用，所以其總體採購成本是比較昂貴的。現在新出的Athlon 64 FX以及部分Opteron 1XX系列已經改用Socket 939插槽，所以Socket 940插槽已經成為了Opteron的專用插槽。
隨著AMD從2006年開始全面轉向支持DDR2記憶體，Socket 940插槽逐漸被具有1207根有彈性的觸鬚狀針腳、支持LGA封裝的新版Opteron處理器、支持雙通道ECC DDR2記憶體的Socket F插槽所取代，完成自己的歷史使命從而被淘汰。
主機板術語大詞典Socket 603
Socket 603的用途比較專業，套用於Intel平台高端的伺服器/工作站主機板，其對應的CPU是Xeon MP和早期的Xeon。Socket 603具有603個CPU針腳插孔，只能支持100MHz外頻以及400MHz前端匯流排頻率。Socket 603插槽並不能兼容Socket 604接口的Xeon。
主機板術語大詞典Socket 604
與Socket 603相仿，Socket 604仍然是套用於Intel平台高端的伺服器/工作站主機板，但與Socket 603的最大區別是增加了對133MHz外頻以及533MHz前端匯流排頻率的支持，2004年隨著Intel64位的支持EM64T技術的Xeon的發布，又增加了對200MHz外頻以及800MHz前端匯流排頻率的支持。Socket 604插槽可以兼容Socket 603接口的Xeon和Xeon MP。
主機板術語大詞典Socket 478
Socket 478插槽是目前Pentium 4系列處理器所採用的接口類型，針腳數為478針。Socket 478的Pentium 4處理器面積很小，其針腳排列極為緊密。採用Socket 478插槽的主機板產品數量眾多，是目前套用最為廣泛的插槽類型。
主機板術語大詞典Socket A
Socket A接口，也叫Socket 462，是目前AMD公司Athlon XP和Duron處理器的插座標準。Socket A接口具有462插孔，可以支持133MHz外頻。如同Socket 370一樣，降低了製造成本，簡化了結構設計。
主機板術語大詞典Socket 423
Socket 423插槽是最初Pentium 4處理器的標準接口，Socket 423的外形和前幾種Socket類的插槽類似，對應的CPU針腳數為423。Socket 423插槽多是基於intel 850晶片組主機板，支持1.3GHz～1.8GHz的Pentium 4處理器。不過隨著DDR記憶體的流行，英特爾又開發了支持SDRAM及DDR記憶體的i845晶片組，CPU插槽也改成了Socket 478，Socket 423插槽也就銷聲匿跡了。
主機板術語大詞典Socket 370
Socket 370架構是英特爾開發出來代替SLOT架構，外觀上與Socket 7非常像，也採用零插拔力插槽，對應的CPU是370針腳。
Socket 370主機板多為採用Intel ZX、BX、i810晶片組的產品，其他廠商有VIA Apollo Pro系列、SIS 530系列等。最初認為，Socket 370的CPU升級能力可能不會太好，所以Socket 370的銷量總是不如SLOT 1接口的主機板。但在英特爾推出的“銅礦”和”圖拉丁”系列CPU， Socket 370接口的主機板一改低端形象，逐漸取代了SLOT 1接口。目前市場中還有極少部分的主機板採用此種插槽。
主機板術語大詞典SLOT 1
SLOT 1是英特爾公司為取代Socket 7而開發的CPU接口，並申請的專利。這樣其它廠商就無法生產SLOT 1接口的產品，也就使得AMD、VIA、SIS等公司不得不聯合起來，對Socket 7接口升級，也得到了Super 7接口。後來隨著Super 7接口的興起，英特爾又將SLOT 1結構主機板的製造授權提供給了VIA、SIS、ALI等主機板廠商，所以這些廠商也相應推出了採用SLOT 1接口的系列主機板，豐富了主機板市場。
SLOT 1是英特爾公司為Pentium Ⅱ系列CPU設計的插槽，其將Pentium Ⅱ CPU及其相關控制電路、二級快取都做在一塊子卡上，多數Slot 1主機板使用100MHz外頻。SLOT 1的技術結構比較先進，能提供更大的內部傳輸頻寬和CPU性能。採用SLOT 1接口的主機板晶片組有Intel的BX、i810、i820系列及VIA的Apollo系列，ALI 的Aladdin Pro Ⅱ系列及SIS的620、630系列等。此種接口已經被淘汰，市面上已無此類接口的主機板產品。
主機板術語大詞典SLOT 2
SLOT 2用途比較專業，都採用於高端伺服器及圖形工作站的系統。所用的CPU也是很昂貴的Xeon（至強）系列。Slot 2與Slot 1相比，有許多不同。首先，SLOT 2插槽更長，CPU本身也都要大一些。其次，Slot 2能夠勝任更高要求的多用途計算處理，這是進入高端企業計算市場的關鍵所在。在當時標準伺服器設計中，一般廠商只能同時在系統中採用兩個 Pentium Ⅱ處理器，而有了Slot 2設計後，可以在一台伺服器中同時採用 8個處理器。而且採用Slot 2接口的Pentium Ⅱ CPU都採用了當時最先進的0.25微米製造工藝。支持SLOT 2接口的主機板晶片組有440GX和450NX。下圖中左側為Slot 2插槽，右側為SLOT 1插槽。
主機板術語大詞典SLOT A
SLOT A接口類似於英特爾公司的SLOT 1接口，供AMD公司的K7 Athlon使用的。在技術和性能上，SLOT A主機板可完全兼容原有的各種外設擴展卡設備。它使用的並不是Intel的P6 GTL+ 匯流排協定，而是Digital公司的Alpha匯流排協定EV6。EV6架構是種較先進的架構，它採用多執行緒處理的點到點拓撲結構，支持200MHz的匯流排頻率。支持SLOT A接口結構的主機板晶片組主要有兩種，一種是AMD的AMD 750晶片組，另一種是VIA的Apollo KX133晶片組。此類接口已被Socket A接口全面取代。
主機板術語大詞典Socket 7
Socket 7：Socket在英文裡就是插槽的意思，Socket 7也被叫做Super 7。最初是英特爾公司為Pentium MMX系列CPU設計的插槽，後來英特爾放棄Socket 7接口轉向SLOT 1接口，AMD、VIA、ALI、SIS等廠商仍然沿用此接口，直至發展出Socket A接口。該插槽基本特徵為321插孔，系統使用66MHz的匯流排。Super 7主機板增加了對100MHz外頻和AGP接口類型的支持。
主機板術語大詞典Super 7採用的晶片組有VIA公司的MVP3、MVP4系列，SIS公司的530/540系列及ALI的Aladdin V系列等主機板產品。對應Super 7接口CPU的產品有AMD K6-2、K6-Ⅲ 、Cyrix M2及一些其他廠商的產品。此類接口目前已被淘汰，只有部分老產品才能見到。
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CPU生產商為了提高CPU的性能，通常做法是提高CPU的時鐘頻率和增加快取容量。不過目前CPU的頻率越來越快，如果再通過提升CPU頻率和增加快取的方法來提高性能，往往會受到製造工藝上的限制以及成本過高的制約。
儘管提高CPU的時鐘頻率和增加快取容量後的確可以改善性能，但這樣的CPU性能提高在技術上存在較大的難度。實際上在套用中基於很多原因，CPU的執行單元都沒有被充分使用。如果CPU不能正常讀取數據（匯流排/記憶體的瓶頸），其執行單元利用率會明顯下降。另外就是目前大多數執行執行緒缺乏ILP（Instruction-Level Parallelism，多種指令同時執行）支持。這些都造成了目前CPU的性能沒有得到全部的發揮。因此，Intel則採用另一個思路去提高CPU的性能，讓CPU可以同時執行多重執行緒，就能夠讓CPU發揮更大效率，即所謂“超執行緒（Hyper-Threading，簡稱“HT”）”技術。超執行緒技術就是利用特殊的硬體指令，把兩個邏輯核心模擬成兩個物理晶片，讓單個處理器都能使用執行緒級並行計算，進而兼容多執行緒作業系統和軟體，減少了CPU的閒置時間，提高的CPU的運行效率。
採用超執行緒及時可在同一時間裡，應用程式可以使用晶片的不同部分。雖然單執行緒晶片每秒鐘能夠處理成千上萬條指令，但是在任一時刻只能夠對一條指令進行操作。而超執行緒技術可以使晶片同時進行多執行緒處理，使晶片性能得到提升。
超執行緒技術是在一顆CPU同時執行多個程式而共同分享一顆CPU內的資源，理論上要像兩顆CPU一樣在同一時間執行兩個執行緒，P4處理器需要多加入一個Logical CPU Pointer（邏輯處理單元）。因此新一代的P4 HT的die的面積比以往的P4增大了5%。而其餘部分如ALU（整數運算單元）、FPU（浮點運算單元）、L2 Cache（二級快取）則保持不變，這些部分是被分享的。
雖然採用超執行緒技術能同時執行兩個執行緒，但它並不象兩個真正的CPU那樣，每個CPU都具有獨立的資源。當兩個執行緒都同時需要某一個資源時，其中一個要暫時停止，並讓出資源，直到這些資源閒置後才能繼續。因此英特爾P4 超執行緒有兩個運行模式，Single Task Mode（單任務模式）及Multi Task Mode（多任務模式），當程式不支持Multi-Processing（多處理器作業）時，系統會停止其中一個邏輯CPU的運行，把資源集中於單個邏輯CPU中，讓單執行緒程式不會因其中一個邏輯CPU閒置而減低性能，但由於被停止運行的邏輯CPU還是會等待工作，占用一定的資源，因此Hyper-Threading CPU運行Single Task Mode程式模式時，有可能達不到不帶超執行緒功能的CPU性能，但性能差距不會太大。也就是說，當運行單執行緒運用軟體時，超執行緒技術甚至會降低系統性能，尤其在多執行緒作業系統運行單執行緒軟體時容易出現此問題。
需要注意的是，含有超執行緒技術的CPU需要晶片組、軟體支持，才能比較理想的發揮該項技術的優勢。作業系統如：Microsoft Windows XP、Microsoft Windows 2003，Linux kernel 2.4.x以後的版本也支持超執行緒技術。目前支持超執行緒技術的晶片組包括如：
Intel晶片組：
845、845D和845GL是不支持支持超執行緒技術的；845E晶片組自身是支持超執行緒技術的，但許多主機板都需要升級BIOS才能支持；在845E之後推出的所有晶片組都支持支持超執行緒技術，例如845PE/GE/GV以及所有的865/875系列以及915/925系列晶片組都支持超執行緒技術。
VIA晶片組：
P4X266、P4X266A、P4M266、P4X266E和P4X333是不支持支持超執行緒技術的，在P4X400之後推出的所有晶片組都支持支持超執行緒技術，例如P4X400、P4X533、PT800、PT880、PM800和PM880都支持超執行緒技術。
SIS晶片組：
SIS645、SIS645DX、SIS650、SIS651和早期SIS648是不支持支持超執行緒技術的；後期的SIS648、SIS655、SIS648FX、SIS661FX、SIS655FX、SIS655TX、SIS649和SIS656則都支持超執行緒技術。
ULI晶片組：
M1683和M1685都支持超執行緒技術。
ATI晶片組：
ATI在Intel平台所推出的所有晶片組都支持超執行緒技術，包括Radeon 9100 IGP、Radeon 9100 Pro IGP和RX330。
nVidia晶片組：
即將推出的nForce5系列晶片組都支持超執行緒技術。
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匯流排是將信息以一個或多個源部件傳送到一個或多個目的部件的一組傳輸線。通俗的說，就是多個部件間的公共連線，用於在各個部件之間傳輸信息。人們常常以MHz表示的速度來描述匯流排頻率。匯流排的種類很多，前端匯流排的英文名字是Front Side Bus，通常用FSB表示，是將CPU連線到北橋晶片的匯流排。計算機的前端匯流排頻率是由CPU和北橋晶片共同決定的。
北橋晶片負責聯繫記憶體、顯示卡等數據吞吐量最大的部件，並和南橋晶片連線。CPU就是通過前端匯流排（FSB）連線到北橋晶片，進而通過北橋晶片和記憶體、顯示卡交換數據。前端匯流排是CPU和外界交換數據的最主要通道，因此前端匯流排的數據傳輸能力對計算機整體性能作用很大，如果沒足夠快的前端匯流排，再強的CPU也不能明顯提高計算機整體速度。數據傳輸最大頻寬取決於所有同時傳輸的數據的寬度和傳輸頻率，即數據頻寬＝（匯流排頻率×數據位寬）÷8。目前PC機上所能達到的前端匯流排頻率有266MHz、333MHz、400MHz、533MHz、800MHz幾種，前端匯流排頻率越大，代表著CPU與北橋晶片之間的數據傳輸能力越大，更能充分發揮出CPU的功能。現在的CPU技術發展很快，運算速度提高很快，而足夠大的前端匯流排可以保障有足夠的數據供給給CPU，較低的前端匯流排將無法供給足夠的數據給CPU，這樣就限制了CPU性能得發揮，成為系統瓶頸。
外頻與前端匯流排頻率的區別：前端匯流排的速度指的是CPU和北橋晶片間匯流排的速度，更實質性的表示了CPU和外界數據傳輸的速度。而外頻的概念是建立在數字脈衝信號震盪速度基礎之上的，也就是說，100MHz外頻特指數字脈衝信號在每秒鐘震盪一萬萬次，它更多的影響了PCI及其他匯流排的頻率。之所以前端匯流排與外頻這兩個概念容易混淆，主要的原因是在以前的很長一段時間裡（主要是在Pentium 4出現之前和剛出現Pentium 4時），前端匯流排頻率與外頻是相同的，因此往往直接稱前端匯流排為外頻，最終造成這樣的誤會。隨著計算機技術的發展，人們發現前端匯流排頻率需要高於外頻，因此採用了QDR（Quad Date Rate）技術，或者其他類似的技術實現這個目的。這些技術的原理類似於AGP的2X或者4X，它們使得前端匯流排的頻率成為外頻的2倍、4倍甚至更高，從此之後前端匯流排和外頻的區別才開始被人們重視起來。此外，在前端匯流排中比較特殊的是AMD64的HyperTransport。
目前各種晶片組所支持的前端匯流排頻率(FSB)：
Intel晶片組：
845、845D、845GL所支持的前端匯流排頻率是400MHz，845E、845G、845GE、845PE、845GV以及865P、910GL所支持的前端匯流排頻率是533MHz，而865PE、865G、865GV、848P、875P、915P、915G、915GV、915PL、915GL、925X、945PL、945GZ所支持的前端匯流排頻率是800MHz，定位於歡躍(VIIV)平台的945GT所支持的前端匯流排頻率是533MHz和667MHz，高端的925XE、945P、945G、955X、975X所支持的前端匯流排頻率是1066MHz，這是目前PC機最高的前端匯流排頻率。
VIA晶片組：
P4X266、P4X266A、P4M266所支持的前端匯流排頻率是400MHz，P4X266E、P4X333、P4X400、P4X533所支持的前端匯流排頻率是533MHz，PT800、PT880、PM800、PM880、P4M800、P4M800 Pro、PT880 Pro所支持的前端匯流排頻率是800MHz，PT880 Ultra、PT894、PT894 Pro、PT890所支持的前端匯流排頻率也高達1066MHz。
SIS晶片組：
SIS645、SIS645DX、SIS650所支持的前端匯流排頻率是400MHz，SIS651、SIS655、SIS648、SIS661GX所支持的前端匯流排頻率是533MHz，SIS648FX、SIS661FX、SIS655FX、SIS655TX、SIS649、SIS656、SIS662所支持的前端匯流排頻率是800MHz，SIS649FX和SIS656FX所支持的前端匯流排頻率則高達1066MHz。
ATI晶片組：
Radeon 9100 IGP、Radeon 9100 Pro IGP、RX330、Radeon Xpress 200 IE(RC410)、Radeon Xpress 200 IE(RXC410)所支持的前端匯流排頻率是800MHz，Radeon Xpress 200 IE(RS400)、Radeon Xpress 200 CrossFire IE(RD400)、CrossFire Xpress 1600 IE所支持的前端匯流排頻率則高達1066MHz。
ULI晶片組：
M1683和M1685所支持的前端匯流排頻率是800MHz。
NVIDIA晶片組：
nForce4 SLI IE、nForce4 SLI X16 IE、nForce4 SLI XE、nForce4 Ultra IE所支持的前端匯流排頻率全部都高達1066MHz。
VIA晶片組：
KT266、KT266A、KM266所支持的前端匯流排頻率是266MHz，KT333、KT400、KT400A、KM400、KN400所支持的前端匯流排頻率是333MHz，KT600和KT880所支持的前端匯流排頻率是400MHz。
SIS晶片組：
SIS735、SIS745、SIS746、SIS740所支持的前端匯流排頻率是266MHz，SIS741GX和SIS746FX所支持的前端匯流排頻率是333MHz，SIS741和SIS748所支持的前端匯流排頻率是400MHz。
Uli晶片組：
M1647所支持的前端匯流排頻率是266MHz。
nVidia晶片組：
nForce2 IGP、nForce2 400和nForce2 Ultra 400所支持的前端匯流排頻率是400MHz。
此外，由於AMD64系列CPU內部整合了記憶體控制器，其HyperTransport頻率只與CPU接口類型有關，而與主機板晶片組無關，所以其HyperTransport頻率的區分是相當簡單的：Socket 754平台的HyperTransport頻率是800MHz，Socket 939平台的HyperTransport頻率是1000MHz，舊版的Socket 940平台的HyperTransport頻率也是800MHz，而新版的Socket 940平台的HyperTransport頻率也已經提高到了1000MHz。此外，即將發布的Socket AM2平台、Socket S1平台以及Socket F平台的HyperTransport頻率也全部統一為1000MHz。
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由於主機板是電腦中各種設備的連線載體，而這些設備的各不相同的，而且主機板本身也有晶片組，各種I/O控制晶片，擴展插槽，擴展接口，電源插座等元器件，因此制定一個標準以協調各種設備的關係是必須的。所謂主機板結構就是根據主機板上各元器件的布局排列方式，尺寸大小，形狀，所使用的電源規格等制定出的通用標準，所有主機板廠商都必須遵循。
主機板結構分為AT、Baby-AT、ATX、Micro ATX、LPX、NLX、Flex ATX、EATX、WATX以及BTX等結構。其中，AT和Baby-AT是多年前的老主機板結構，現在已經淘汰；而LPX、NLX、Flex ATX則是ATX的變種，多見於國外的品牌機，國內尚不多見；EATX和WATX則多用於伺服器/工作站主機板；ATX是目前市場上最常見的主機板結構，擴展插槽較多，PCI插槽數量在4-6個，大多數主機板都採用此結構；Micro ATX又稱Mini ATX，是ATX結構的簡化版，就是常說的“小板”，擴展插槽較少，PCI插槽數量在3個或3個以下，多用於品牌機並配備小型機箱；而BTX則是英特爾制定的最新一代主機板結構。
AT結構：
在PC推出後的第三年即1984年，IBM公布了PCAT。AT主機板的尺寸為13"×12"，板上集成有控制晶片和8個I/0擴充插槽。由於AT主機板尺寸較大，因此系統單元（機箱）水平方向增加了2英寸，高度增加了1英寸，這一改變也是為了支持新的較大尺寸的AT格式適配卡。將8位數據、20位地址的XT擴展槽改變到16位數據、24位地址的AT擴展槽。為了保持向下兼容，它保留62腳的XT擴展槽，然後在同列增加36腳的擴展槽。XT擴展卡仍使用62腳擴展槽（每側31腳），AT擴展卡使用共98腳的的兩個同列擴展槽。這種PC AT匯流排結構演變策略使得它仍能在當今的任何一個PC Pentium/PCI系統上正常運行。
PC AT的初始設計是讓擴展匯流排以微處理器相同的時鐘速率來運行，即6MHz 的286，匯流排也是6MHz；8MHz的微處理器，則匯流排就是8MHz。隨著微處理器速度的增加，增加擴展匯流排的速度也很簡單。後來一些PC AT系統的擴展匯流排速度達到了10和12MHz。不幸的是，某些適配器不能以這樣的速度工作或者能很好得工作。因此，絕大多數的PC AT仍以8或8.33MHz為擴展匯流排的速率，在此速度下絕大多數適配器都不能穩定工作。
Baby-AT
AT主機板尺寸較大，板上能放置較多的元件和擴充插槽。但隨著電子元件集成化程度的提高，相同功能的主機板不再需要全AT的尺寸。因此在1990年推出了Baby/Mini AT主機板規範，簡稱為Baby AT主機板。
Baby AT主機板是從最早的XT主機板繼承來的，它的大小為15"×8.5"，比AT主機板是略長，而寬度大大窄於AT主機板。Baby AT主機板沿襲了AT主機板的I/0擴展插槽、鍵盤插座等外設接口及元件的擺放位置，而對記憶體槽等內部元件結構進行了緊縮，再加上大規模積體電路使內部元件減少，使得Baby AT主機板比AT主機板布局緊湊而功能不減。
但隨著計算機硬體技術的進一步發展，計算機主機板上集成功能越來越多，Baby AT主機板有點不負重荷，而AT主機板又過於龐大，於是很多主機板商又採取另一種折衷的方案，即一方面取消主機板上使用較少的零部件以壓縮空間（如將I/0擴展槽減為7個甚至6個，另一方面將Baby AT主機板適當加寬，增加使用面積，這就形成了眾多的規格不一的Baby AT主機板。當然這些主機板對基本I/0插槽、外圍設備接口及主機板固定孔的位置不加改動，使得即使是最小的Baby AT主機板也能在標準機箱上使用。最常見的Baby AT主機板尺寸是3/4Baby AT主機板（26.5cm×22cm即10.7"×8.7"），採用7個I/0擴展槽。
ATX
由於Baby AT主機板市場的不規範和AT主機板結構過於陳舊，英特爾在95年1月公布了擴展AT主機板結構，即ATX（AT extended）主機板標準。這一標準得到世界主要主機板廠商支持，目前已經成為最廣泛的工業標準。97年2月推出了ATX2.01版。
主機板術語大詞典ATX結構主機板
Baby AT結構標準的首先表現在主機板橫向寬度太窄（一般為22cm），使得直接從主機板引出接口的空間太小。大大限制了對外接口的數量，這對於功能越來越強、對外接口越來越多的微機來說，是無法克服的缺點。其次，Baby AT主機板上CPU和I/0插槽的位置安排不合理。早期的CPU由於性能低、功耗小，散熱的要求不高。而今天的CPU性能高、功耗大，為了使其工作穩定，必須要有良好的散熱裝置，加裝散熱片或風扇，因而大大增加了CPU的高度。在AT結構標準里CPU位於擴展槽的下方，使得很多全長的擴展卡插不上去或插上去後阻礙CPU風扇運轉。記憶體的位置也不盡合理。早期的計算機記憶體大小是固定的，對安裝位置無特殊要求。Baby AT主機板在結構上按習慣把記憶體插槽安放在機箱電源的下方，安裝、更換記憶體條往往要拆下電源或主機板，很不方便。記憶體條散熱條件也不好。此外，由於軟硬碟控制器及軟硬碟支架沒有特定的位置，這造成了軟硬碟線纜過長，增加了電腦內部連線的混亂，降低了電腦的中靠性。甚至由於硬碟線纜過長，使很多高速硬碟的轉速受到影響。ATX主機板針對AT和Baby AT主機板的缺點做了以下改進：
- 主機板外形在Baby AT的基礎上鏇轉了90度，其幾何尺寸改為30.5cm×24.4cm。
- 採用7個I/O插槽，CPU與I/O插槽、記憶體插槽位置更加合理。
- 最佳化了軟硬碟驅動器接口位置。
- 提高了主機板的兼容性與可擴充性。
- 採用了增強的電源管理，真正實現電腦Micro ATX
Micro ATX保持了ATX標準主機板背板上的外設接口位置，與ATX兼容。
Micro ATX結構主機板
Micro ATX主機板把擴展插槽減少為3-4隻，DIMM插槽為2-3個，從橫向減小了主機板寬度，其總面積減小約0.92平方英寸，比ATX標準主機板結構更為緊湊。按照Micro ATX標準，板上還應該集成圖形和音頻處理功能。目前很多品牌機主機板使用了Micro ATX標準，在DIY市場上也常能見到Micro ATX主機板。
BTX
BTX是英特爾提出的新型主機板架構Balanced Technology Extended的簡稱，是ATX結構的替代者，這類似於前幾年ATX取代AT和Baby AT一樣。革命性的改變是新的BTX規格能夠在不犧牲性能的前提下做到最小的體積。新架構對接口、匯流排、設備將有新的要求。重要的是目前所有的雜亂無章，接線凌亂，充滿噪音的PC機將很快過時。當然，新架構仍然提供某種程度的向後兼容，以便實現技術革命的順利過渡。
BTX具有如下特點：- 支持Low-profile，也即窄板設計，系統結構將更加緊湊；
- 針對散熱和氣流的運動，對主機板的線路布局進行了最佳化設計；
- 主機板的安裝將更加簡便，機械性能也將經過最最佳化設計。
而且，BTX提供了很好的兼容性。目前已經有數種BTX的派生版本推出，根據板型寬度的不同分為標準BTX （325.12mm）， microBTX （264.16mm）及Low-profile的picoBTX （203.20mm），以及未來針對伺服器的Extended BTX。而且，目前流行的新匯流排和接口，如PCI Express和串列ATA等，也將在BTX架構主機板中得到很好的支持。
值得一提的是，新型BTX主機板將通過預裝的SRM（支持及保持模組）最佳化散熱系統，特別是對CPU而言。另外，散熱系統在BTX的術語中也被稱為熱模組。一般來說，該模組包括散熱器和氣流通道。目前已經開發的熱模組有兩種類型，即full-size及low-profile。
得益於新技術的不斷套用，將來的BTX主機板還將完全取消傳統的串口、並口、PS/2等接口。
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北橋晶片（North Bridge）是主機板晶片組中起主導作用的最重要的組成部分，也稱為主橋（Host Bridge）。一般來說，晶片組的名稱就是以北橋晶片的名稱來命名的，例如英特爾 845E晶片組的北橋晶片是82845E，875P晶片組的北橋晶片是82875P等等。北橋晶片負責與CPU的聯繫並控制記憶體、AGP數據在北橋內部傳輸，提供對CPU的類型和主頻、系統的前端匯流排頻率、記憶體的類型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP插槽、ECC糾錯等支持，整合型晶片組的北橋晶片還集成了顯示核心。北橋晶片就是主機板上離CPU最近的晶片，這主要是考慮到北橋晶片與處理器之間的通信最密切，為了提高通信性能而縮短傳輸距離。因為北橋晶片的數據處理量非常大，發熱量也越來越大，所以現在的北橋晶片都覆蓋著散熱片用來加強北橋晶片的散熱，有些主機板的北橋晶片還會配合風扇進行散熱。因為北橋晶片的主要功能是控制記憶體，而記憶體標準與處理器一樣變化比較頻繁，所以不同晶片組中北橋晶片是肯定不同的，當然這並不是說所採用的記憶體技術就完全不一樣，而是不同的晶片組北橋晶片間肯定在一些地方有差別。
由於已經發布的AMD K8核心的CPU將記憶體控制器集成在了CPU內部，於是支持K8晶片組的北橋晶片變得簡化多了，甚至還能採用單晶片晶片組結構。這也許將是一種大趨勢，北橋晶片的功能會逐漸單一化，為了簡化主機板結構、提高主機板的集成度，也許以後主流的晶片組很有可能變成南北橋合一的單晶片形式（事實上SIS老早就發布了不少單晶片晶片組）。
由於每一款晶片組產品就對應一款相應的北橋晶片，所以北橋晶片的數量非常多。針對不同的平台，目前主流的北橋晶片有以下產品（不包括較老的產品而且只對用戶最多的英特爾晶片組作較詳細的說明）
上圖主機板中間，緊靠著CPU插槽，上面覆蓋著銀白色散熱片的晶片就是主機板的北橋晶片。摘掉散熱片後如下圖：
目前主要晶片組介紹：
Intel平台：
Intel
Intel845系列晶片組的82845E/82845GL/82845G/82845GV/82845GE/82845PE，除82845GL以外都支持533MHz FSB(82845GL只支持400MHz FSB),支持記憶體方面，以上845系列北橋晶片都支持最大2GB記憶體，82845G/82845GL/82845E支持DDR 266，其餘都支持DDR 333，另外82845G/82845GL/82845GV還支持PC 133 SDRAM，除82845GL/82845GV之外都支持AGP 4X插槽；865系列晶片組的82865P/82865G/82865PE/82865GV/82848P，除82865P之外都支持800MHz FSB,DDR 400(82865P只支持533MHz FSB,DDR 333,除82848P之外都支持雙通道記憶體以及最大4GB記憶體容量(82848P只支持單通道最大2GB記憶體)，除82865GV之外都支持AGP 8X插槽；Intel桌面AGP平台最高端的是875系列的82875P北橋，支持800MHz FSB,4GB雙通道DDR 400以及PAT功能。Intel的晶片組或北橋晶片名稱中帶有“G”字樣的還整合了圖形核心。
之後Intel發布了915/925系列的82910GL、82915P、82915G、82915GV、82915PL、82915GL、82925X和82925XE等八款北橋晶片。在支持的前端匯流排頻率方面，82910GL只支持533MHz FSB，而82925XE則支持1066MHz FSB，其餘的82915P、82915G、82915GV和82925X都支持800MHz FSB；在記憶體支持方面，82910GL、82915PL和82915GL都只支持DDR記憶體(DDR 400)，82925X和82925XE則只支持DDR2記憶體(DDR2 533)，其餘的82915P、82915G和82915GV都能支持DDR記憶體(DDR 400)和DDR2記憶體(DDR2 533)，所有這八款北橋晶片都能支持雙通道記憶體技術，除開82915PL之外最大都支持4GB記憶體容量(82915PL只支持2GB記憶體)，此外82925X還支持ECC記憶體；82910GL、82915G、82915GL和82915GV集成了支持DirectX 9.0的Intel GMA900顯示核心(Intel Graphics Media Accelerator 900)；在外接顯示卡接口方面，82915P、82915G、82915PL、82925X和82925XE都提供一條PCI Express X16顯示卡插槽，而82910GL、82915GL和82915GV則不支持獨立的顯示卡插槽。
最新的則是支持雙核心處理器的945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北橋晶片。在支持的前端匯流排頻率方面，82945GT只支持667MHz FSB，82945GZ和82945PL則只支持800MHz FSB，其餘則全部都支持1066MHz FSB；在記憶體支持方面，所有這七款北橋晶片都能支持雙通道記憶體技術並且都僅支持DDR2記憶體從而不再支持DDR記憶體，其中82945PL和82945GZ僅支持最大2GB的DDR2 533，82945P、82945G和82945GT則支持最大4GB的DDR2 667，82955X和82975X則支持ECC記憶體技術和最大8GB的DDR2 667；在雙核心處理器的支持方面，82945P、82945G、82945GZ、82945PL僅支持Pentium D，82955X和82975X則支持Pentium D和Pentium EE，82945GT則支持Core Duo；82945G、82945GZ和82945GT集成了支持DirectX 9.0的Intel GMA950顯示核心(Intel Graphics Media Accelerator 950)，這是GMA900的升級版；在外接顯示卡接口方面，82945P、82945G、82945GT、82945PL、82955X、82975X都提供一條PCI Express X16顯示卡插槽，而82945GZ則不支持獨立的顯示卡插槽。
SIS
早期支持DDR SDRAM記憶體的SIS648FX、SIS655FX、SIS655TX、SIS656、SIS649以及集成了SiS Mirage顯示晶片的SiS 661FX。其中，SIS655FX、SIS655TX和SIS656支持雙通道記憶體技術；SIS648FX、SIS655FX、SIS655TX和SIS 661FX支持AGP 8X規範，而SIS656和SIS649則支持PCI Express X16規範；所有這六款北橋晶片都支持DDR 400記憶體，而SiS 649則能支持DDR2 533記憶體，SiS 656更能支持DDR2 667記憶體。
比較新的有支持800MHz FSB的SIS662以及支持1066MHz FSB的SiS 649FX和SiS 656FX等北橋晶片。這三款北橋晶片都支持PCI Express x16顯示卡插槽和DDR2 667記憶體，其中SIS 656FX還支持雙通道記憶體技術，而SiS 662則集成了SIS Mirage 1顯示核心。
ATI
主要就是Radeon 9100系列北橋晶片。Radeon 9100 IGP、Radeon 9100 Pro IGP和RX330這三款北橋晶片都能支持800MHz FSB、雙通道DDR 400記憶體和AGP 8X規範，Radeon 9100 IGP和Radeon 9100 Pro IGP還集成了支持DirectX 8.1的Radeon 9200顯示晶片。
比較新的有支持800MHz FSB的Radeon Xpress 200 IE(RC410)、Radeon Xpress 200 IE(RXC410)以及支持1066MHz FSB的Radeon Xpress 200 IE(RS400)、Radeon Xpress 200 CrossFire IE(RD400)、CrossFire Xpress 1600 IE等北橋晶片。所有這些北橋晶片都支持PCI Express x16顯示卡插槽；CrossFire Xpress 1600 IE支持雙通道DDR2 800，除此之外其它都同時支持DDR 400和DDR2 667，並且除了Radeon Xpress 200 IE(RC410)之外都支持雙通道記憶體技術；除了Radeon Xpress 200 IE(RXC410)和CrossFire Xpress 1600 IE之外都集成了支持DirectX 9.0的ATI Radeon X300顯示核心，此外，Radeon Xpress 200 CrossFire IE(RD400)和CrossFire Xpress 1600 IE還支持ATI的CrossFire多顯示卡並行技術。
VIA
PT800/PT880/PM800/PM880以及較早期的P4X400/P4X333/P4X266/P4X266A/P4X266E/P4M266等等，其中，VIA晶片組名稱或北橋名稱中帶有“M”字樣的還整合了圖形核心（英特爾平台和AMD平台都如此）。PT800、PT880、PM800和PM880這四款北橋晶片都能支持800MHz FSB和DDR 400記憶體，並且都支持AGP 8X規範。其中PT880和PM880支持雙通道記憶體技術，PM800和PM880還集成了S3 UniChrome Pro顯示晶片。
比較新的有P4M800、P4M800 Pro、PT880 Pro、PT880 Ultra、PT894、PT894 Pro、P4M890和PT890等北橋晶片。其中，P4M800、P4M800 Pro、PT880 Pro支持800MHz FSB，PT880 Ultra、PT894、PT894 Pro、P4M890和PT890支持1066MHz FSB；P4M800和P4M800 Pro支持AGP 8X顯示卡插槽，PT880 Pro和PT880 Ultra則同時支持AGP 8X顯示卡插槽和PCI Express x16顯示卡插槽(實際上是基於PCI Express x4)，而PT894、PT894 Pro、P4M890和PT890則支持真正的PCI Express x16顯示卡插槽；在記憶體支持方面，P4M800和P4M800 Pro都僅支持DDR 400記憶體並且不支持雙通道記憶體技術，而PT880 Pro、PT880 Ultra、PT894、PT894 Pro、P4M890和PT890則同時支持DDR 400和DDR2 533，並且除了P4M890和PT890之外都支持雙通道記憶體技術；此外，P4M800、P4M800 Pro和P4M890還集成了S3 Graphics UniChrome Pro顯示核心。
ULI
離開晶片組市場多年，目前產品不多，主要是M1683和M1685，這兩款北橋晶片都能支持800MHz FSB，其中，M1683支持AGP 8X規範和DDR 500記憶體，而M1685則支持PCI Express X16規範和DDR2 667記憶體。
NVIDIA
剛進入Intel平台晶片組市場不久，目前主要是定位於中高端市場的nForce4 SLI IE、nForce4 SLI X16 IE、nForce4 SLI XE以及nForce4 Ultra IE。這些北橋晶片都支持1066MHz FSB、雙通道DDR2 667記憶體以及PCI Express x16顯示卡插槽，並且除了nForce4 Ultra IE之外都支持NVIDIA的SLI多顯示卡並行技術。
AMD平台：
VIA
除了支持K7系列CPU（Athlon、Duron、Athlon XP）的KT880、KT600、KT400A以及較早期的KT400、KM400、KT333、KT266A、KT266、KT133、KT133A外，還有有K8M800、K8T800、K8T800 Pro、K8T890和K8T890 Pro。其中，支持K7系列的KT600和KT880支持400MHz FSB、DDR 400記憶體和AGP 8X規範，KT880還支持雙通道記憶體技術。支持K8系列的K8M800和K8T800支持800MHz HyperTransport頻率，K8T800 Pro、K8T890和K8T890 Pro支持1000MHz HyperTransport頻率，K8M800、K8T800和K8T800 Pro支持AGP 8X規範，而K8T890和K8T890 Pro則支持PCI Express X16規範，並且與nVidia的nForce4 SLI相同，K8T890 Pro同樣也能支持兩塊nVidia的Geforce 6系列顯示卡之間的SLI連線以提升系統的圖形性能；K8M800還集成了S3 UniChrome Pro顯示晶片。
比較新的主要有K8M890和K8T900，都支持全系列的AMD K8系列處理器、PCI Express x16顯示卡插槽、1000MHz的HyperTransport頻率。其中，K8M890還集成了S3 graphics UniChmore Pro顯示核心。
SIS
主要有支持K7系列CPU的SIS748、SIS746、SIS746FX、SIS745、SIS741、SIS741GX、SIS740、SIS735，以及支持k8系列CPU的SIS755、SIS755FX、SIS760和SIS756。其中，SIS755和SIS760支持800MHz HyperTransport頻率，SIS755FX和SIS756則支持1000MHz HyperTransport頻率；SIS755、SIS755FX和SIS760支持AGP 8X規範，而SIS756則支持PCI Express X16規範；SIS760還集成了支持DirectX 8.1的SIS Mirage 2顯示晶片。
比較新的主要有SIS760GX、SIS761GL和SIS761GX。其中，SIS760GX和SIS761GL都只支持800MHz的HyperTransport頻率，而SIS761GX則支持1000MHz的HyperTransport頻率；SIS760GX支持AGP 8X顯示卡插槽，SIS761GX支持PCI Express x16顯示卡插槽，而SIS761GL則不支持獨立的顯示卡插槽；SIS760GX集成了SIS Mirage 2顯示核心，而SIS761GL和SIS761GX則集成了SIS Mirage 1顯示核心。
NVIDIA
除了早期的支持K7系列CPU的nForce2 IGP/SPP，nForce2 Ultra 400，nForce2 400等，比較新的是支持K8系列CPU的nForce3系列的nForce3 250、nForce3 250Gb、nForce3 Ultra、nForce3 Pro以及nForce4系列的nForce4、nForce4 Ultra和nForce4 SLI，這些全都是單晶片晶片組，其中nForce3系列支持AGP 8X規範，而nForce4系列則支持PCI Express X16規範，nForce4 SLI更能支持兩塊nVidia的Geforce 6系列顯示卡（支持SLI技術的GeForce 6800Ultra 、GeForce 6800GT、GeForce 6600GT）之間的SLI連線，極大地提升系統的圖形性能。
比較新的主要有nForce4 SLI X16、GeForce 6100和GeForce 6150，都支持1000MHz的HyperTransport頻率和PCI Express x16顯示卡插槽。其中，nForce4 SLI X16支持兩條真正全速的PCI Express x16插槽，能最大限度的發揮SLI技術的威力；GeForce 6100和GeForce 6150則集成了支持DirectX 9.0c的基於NV44的顯示核心。
ULI
比較新的主要有M1695和M1697，都支持全系列的AMD K8系列處理器、PCI Express x16顯示卡插槽、1000MHz的HyperTransport頻率。其中，M1695除了PCI Express x16顯示卡插槽之外還同時支持AGP 8X顯示卡插槽(雖然是基於南橋晶片，但卻具有真正的AGP 8X的頻寬)；而且，如果以M1695為北橋同時再以M1697為南橋，則可以支持兩條真正全速的PCI Express x16顯示卡插槽。
ATI
ATI剛進入AMD平台晶片組市場，目前只有支持K8系列CPU的Radeon Xpress 200（北橋晶片是RS480）和Radeon Xpress 200P（北橋晶片是RX480），這二者都支持PCI Express X16規範，其中，Radeon Xpress 200還集成了支持DirectX 9.0的Radeon X300顯示晶片。Radeon Xpress 200有兩項技術比較有特色，一是“HyperMemory”技術，簡單的說就是在主機板的北橋晶片旁邊板載整合圖形核芯專用的本地顯存，ATI也為HyperMemory技術做了很靈活的設計，可以單獨使用板載顯存，也可以和系統共用記憶體，更可以同時使用板載顯存和系統記憶體；二是“SurroundView”功能，即再添加一塊獨立顯示卡配合整合的圖形核心，可以實現三屏顯示輸出功能。
比較新的主要有Radeon Xpress 200 CrossFire(RD480)、Xpress CrossFire 3200(RD580)和Xpress CrossFire 1600，都支持1000MHz的HyperTransport頻率和PCI Express x16顯示卡插槽，並且都支持CrossFire多顯示卡並行技術。其中，Xpress CrossFire 3200(RD580)更是在北橋晶片內具有40條PCI Express Lanes，能支持兩條全速的PCI Express x16顯示卡插槽，可以最大限度的發揮CrossFire技術的威力。
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南橋晶片（South Bridge）是主機板晶片組的重要組成部分，一般位於主機板上離CPU插槽較遠的下方，PCI插槽的附近，這種布局是考慮到它所連線的I/O匯流排較多，離處理器遠一點有利於布線。相對於北橋晶片來說，其數據處理量並不算大，所以南橋晶片一般都沒有覆蓋散熱片。南橋晶片不與處理器直接相連，而是通過一定的方式（不同廠商各種晶片組有所不同，例如英特爾的英特爾Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）與北橋晶片相連。
南橋晶片負責I/O匯流排之間的通信，如PCI匯流排、USB、LAN、ATA、SATA、音頻控制器、鍵盤控制器、實時時鐘控制器、高級電源管理等，這些技術一般相對來說比較穩定，所以不同晶片組中可能南橋晶片是一樣的，不同的只是北橋晶片。所以現在主機板晶片組中北橋晶片的數量要遠遠多於南橋晶片。例如早期英特爾不同架構的晶片組Socket 7的430TX和Slot 1的440LX其南橋晶片都採用82317AB，而近兩年的晶片組Intel945系列晶片組都採用ICH7或者ICH7R南橋晶片，但也能搭配ICH6南橋晶片。更有甚者，有些主機板廠家生產的少數產品採用的南北橋是不同晶片組公司的產品。
南橋晶片的發展方向主要是集成更多的功能，例如網卡、RAID、IEEE 1394、甚至WI-FI無線網路等等。
上圖中，中間靠下的那個較大的晶片，就是主機板的南橋晶片，放大後效果如下圖：
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10、顯示晶片
顯示晶片是指主機板所板載的顯示晶片，有顯示晶片的主機板不需要獨立顯示卡就能實現普通的顯示功能，以滿足一般的家庭娛樂和商業套用，節省用戶購買顯示卡的開支。板載顯示晶片可以分為兩種類型：整合到北橋晶片內部的顯示晶片以及板載的獨立顯示晶片，市場中大多數板載顯示晶片的主機板都是前者，如常見的865G/845GE主機板等；而後者則比較少見，例如精英的“遊戲悍將”系列主機板，板載SIS的Xabre 200獨立顯示晶片，並有64MB的獨立顯存。
主機板板載顯示晶片的歷史已經非常悠久了，從較早期VIA的MVP4晶片組到後來英特爾的810系列，815系列，845GL、845G、845GV、845GE、865G、865GV以及即將推出的910GL、915G、915GL、915GV、945G等晶片組都整合了顯示晶片。而英特爾也正是依靠了整合的顯示晶片，才占據了圖形晶片市場的較大份額。
目前各大主機板晶片組廠商都有整合顯示晶片的主機板產品，而所有的主機板廠商也都有對應的整合型主機板。英特爾平台方面整合晶片組的廠商有英特爾，VIA，SIS，ATI等，AMD平台方面整合晶片組的廠商有VIA，SIS，NVIDIA等等。
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11、板載音效
板載音效是指主機板所整合的音效卡晶片型號或類型。
音效卡是一台多媒體電腦的主要設備之一，現在的音效卡一般有板載音效卡和獨立音效卡之分。在早期的電腦上並沒有板載音效卡，電腦要發聲必須通過獨立音效卡來實現。隨著主機板整合程度的提高以及CPU性能的日益強大，同時主機板廠商降低用戶採購成本的考慮，板載音效卡出現在越來越多的主機板中，目前板載音效卡幾乎成為主機板的標準配置了，沒有板載音效卡的主機板反而比較少了。
板載ALC650音效卡晶片
板載音效卡一般有軟音效卡和硬音效卡之分。這裡的軟硬之分，指的是板載音效卡是否具有音效卡主處理晶片之分，一般軟音效卡沒有主處理晶片，只有一個解碼晶片，通過CPU的運算來代替音效卡主處理晶片的作用。而板載硬音效卡帶有主處理晶片，很多音效處理工作就不再需要CPU參與了。
AC'97
AC'97的全稱是Audio CODEC'97，這是一個由英特爾、雅瑪哈等多家廠商聯合研發並制定的一個音頻電路系統標準。它並不是一個實實在在的音效卡種類，只是一個標準。目前最新的版本已經達到了2.3。現在市場上能看到的音效卡大部分的CODEC都是符合AC'97標準。廠商也習慣用符合CODEC的標準來衡量音效卡，因此很多的主機板產品，不管採用的何種音效卡晶片或音效卡類型，都稱為AC'97音效卡。HD Audio
HD Audio是High Definition Audio(高保真音頻)的縮寫，原稱Azalia，是Intel與杜比(Dolby)公司合力推出的新一代音頻規範。目前主要是Intel 915/925系列晶片組的ICH6系列南橋晶片所採用。HD Audio的制定是為了取代目前流行的AC’97音頻規範，與AC’97有許多共通之處，某種程度上可以說是AC’97的增強版，但並不能向下兼容AC’97標準。它在AC’97的基礎上提供了全新的連線匯流排，支持更高品質的音頻以及更多的功能。與AC’97音頻解決方案相類似，HD Audio同樣是一種軟硬混合的音頻規範，集成在ICH6晶片中(除去Codec部分)。與現行的AC’97相比，HD Audio具有數據傳輸頻寬大、音頻回放精度高、支持多聲道陣列麥克風音頻輸入、CPU的占用率更低和底層驅動程式可以通用等特點。
特別有意思的是HD Audio有一個非常人性化的設計，HD Audio支持設備感知和接口定義功能，即所有輸入輸出接口可以自動感應設備接入並給出提示，而且每個接口的功能可以隨意設定。該功能不僅能自行判斷哪個連線埠有設備插入，還能為接口定義功能。例如用戶將MIC插入音頻輸出接口，HD Audio便能探測到該接口有設備連線，並且能自動偵測設備類型，將該接口定義為MIC輸入接口，改變原接口屬性。由此看來，用戶連線音箱、耳機和MIC就像連線USB設備一樣簡單，在控制臺上點幾下滑鼠即可完成接口的切換，即便是複雜的多聲道音箱，菜鳥級用戶也能做到“即插即用”。
板載音效卡優缺點
因為板載軟音效卡沒有音效卡主處理晶片，在處理音頻數據的時候會占用部分CPU資源，在CPU主頻不太高的情況下會略微影響到系統性能。目前CPU主頻早已用GHz來進行計算，而音頻數據處理量卻增加的並不多，相對於以前的CPU而言，CPU資源占用旅已經大大降低，對系統性能的影響也微乎其微了，幾乎可以忽略。“音質”問題也是板載軟音效卡的一大弊病，比較突出的就是信噪比較低，其實這個問題並不是因為板載軟音效卡對音頻處理有缺陷造成的，主要是因為主機板製造廠商設計板載音效卡時的布線不合理，以及用料做工等方面，過於節約成本造成的。
而對於板載的硬音效卡，則基本不存在以上兩個問題，其性能基本能接近並達到一般獨立音效卡，完全可以滿足普通家庭用戶的需要。
集成音效卡最大的優勢就是性價比，而且隨著音效卡驅動程式的不斷完善，主機板廠商的設計能力的提高，以及板載音效卡晶片性能的提高和價格的下降，板載音效卡越來越得到用戶的認可。
板載音效卡的劣勢卻正是獨立音效卡的優勢，而獨立音效卡的劣勢又正是板載音效卡的優勢。獨立音效卡從幾十元到幾千元有著各種不同的檔次，從性能上講集成音效卡完全不輸給中低端的獨立音效卡，在性價比上集成音效卡又占盡優勢。在中低端市場，在追求性價的用戶中，集成音效卡是不錯的選擇。
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主機板網卡晶片是指整合了網路功能的主機板所集成的網卡晶片，與之相對應，在主機板的背板上也有相應的網卡接口（RJ-45），該接口一般位於音頻接口或USB接口附近。
板載RTL8100B網卡晶片
以前由於寬頻上網很少，大多都是撥接，網卡並非電腦的必備配件，板載網卡晶片的主機板很少，如果要使用網卡就只能採取擴展卡的方式；而現在隨著寬頻上網的流行，網卡逐漸成為電腦的基本配件之一，板載網卡晶片的主機板也越來越多了。
在使用相同網卡晶片的情況下，板載網卡與獨立網卡在性能上沒有什麼差異，而且相對與獨立網卡，板載網卡也具有獨特的優勢。首先是降低了用戶的採購成本，例如現在板載千兆網卡的主機板越來越多，而購買一塊獨立的千兆網卡卻需要好幾百元；其次，可以節約系統擴展資源，不占用獨立網卡需要占用的PCI插槽或USB接口等；再次，能夠實現良好的兼容性和穩定性，不容易出現獨立網卡與主機板兼容不好或與其它設備資源衝突的問題。
板載網卡晶片以速度來分可分為10/100Mbps自適應網卡和千兆網卡，以網路連線方式來分可分為普通網卡和無線網卡，以晶片類型來分可分為晶片組內置的網卡晶片（某些晶片組的南橋晶片，如SIS963）和主機板所附加的獨立網卡晶片（如Realtek 8139系列）??網卡。
板載網卡晶片主要生產商是英特爾，3Com，Realtek，VIA和Marvell等等。
板載Marvell 8001千兆網卡
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13、板載RAID
RAID是英文Redundant Array of inexpensive Disks的縮寫，中文簡稱為廉價磁碟冗餘陣列。RAID就是一種由多塊硬碟構成的冗餘陣列。雖然RAID包含多塊硬碟，但是在作業系統下是作為一個獨立的大型存儲設備出現。利用RAID技術於存儲系統的好處主要有以下三種：
- 通過把多個磁碟組織在一起作為一個邏輯卷提供磁碟跨越功能
- 通過把數據分成多個數據塊（Block）並行寫入/讀出多個磁碟以提高訪問磁碟的速度
- 通過鏡像或校驗操作提供容錯能力
最初開發RAID的主要目的是節省成本，當時幾塊小容量硬碟的價格總和要低於大容量的硬碟。目前來看RAID在節省成本方面的作用並不明顯，但是RAID可以充分發揮出多塊硬碟的優勢，實現遠遠超出任何一塊單獨硬碟的速度和吞吐量。除了性能上的提高之外，RAID還可以提供良好的容錯能力，在任何一塊硬碟出現問題的情況下都可以繼續工作，不會受到損壞硬碟的影響。
RAID技術分為幾種不同的等級，分別可以提供不同的速度，安全性和性價比。根據實際情況選擇適當的RAID級別可以滿足用戶對存儲系統可用性、性能和容量的要求。常用的RAID級別有以下幾種：NRAID，JBOD，RAID0，RAID1，RAID0+1，RAID3，RAID5等。目前經常使用的是RAID5和RAID（0+1）。
NRAID
NRAID即Non-RAID，所有磁碟的容量組合成一個邏輯盤，沒有數據塊分條（no block stripping）。NRAID不提供數據冗餘。要求至少一個磁碟。
JBOD
JBOD代表Just a Bunch of Drives，磁碟控制器把每個物理磁碟看作獨立的磁碟，因此每個磁碟都是獨立的邏輯盤。JBOD也不提供數據冗餘。要求至少一個磁碟。
RAID 0
RAID 0即Data Stripping（數據分條技術）。整個邏輯盤的數據是被分條（Stripped）分布在多個物理磁碟上，可以並行讀/寫，提供最快的速度，但沒有冗餘能力。要求至少兩個磁碟。我們通過RAID 0可以獲得更大的單個邏輯盤的容量，且通過對多個磁碟的同時讀取獲得更高的存取速度。RAID 0首先考慮的是磁碟的速度和容量，忽略了安全，只要其中一個磁碟出了問題，那么整個陣列的數據都會不保了。
RAID 1
RAID 1，又稱鏡像方式，也就是數據的冗餘。在整個鏡像過程中，只有一半的磁碟容量是有效的（另一半磁碟容量用來存放同樣的數據）。同RAID 0相比，RAID 1首先考慮的是安全性，容量減半、速度不變。
RAID 0+1
為了達到既高速又安全，出現了RAID 10（或者叫RAID 0+1），可以把RAID 10簡單地理解成由多個磁碟組成的RAID 0陣列再進行鏡像。
RAID 3和RAID 5
RAID 3和RAID 5都是校驗方式。RAID 3的工作方式是用一塊磁碟存放校驗數據。由於任何數據的改變都要修改相應的數據校驗信息，存放數據的磁碟有好幾個且並行工作，而存放校驗數據的磁碟只有一個，這就帶來了校驗數據存放時的瓶頸。RAID 5的工作方式是將各個磁碟生成的數據校驗切成塊，分別存放到組成陣列的各個磁碟中去，這樣就緩解了校驗數據存放時所產生的瓶頸問題，但是分割數據及控制存放都要付出速度上的代價。
按照硬碟接口的不同，RAID分為SCSI RAID，IDE RAID和SATA RAID。其中，SCSI RAID主要用於要求高性能和高可靠性的伺服器/工作站，而台式機中主要採用IDE RAID和SATA RAID。
以前RAID功能主要依靠在主機板上插接RAID控制卡實現，而現在越來越多的主機板都添加了板載RAID晶片直接實現RAID功能，目前主流的RAID晶片有HighPoint的HTP372和Promise的PDC20265R，而英特爾更進一步，直接在主機板晶片組中支持RAID，其ICH5R南橋晶片中就內置了SATA RAID功能，這也代表著未來板載RAID的發展方向---晶片組集成RAID。
Matrix RAID：
Matrix RAID即所謂的“矩陣RAID”，是ICH6R南橋所支持的一種廉價的磁碟冗餘技術，是一種經濟性高的新穎RAID解決方案。Matrix RAID技術的原理相當簡單，只需要兩塊硬碟就能實現了RAID 0和RAID 1磁碟陣列，並且不需要添加額外的RAID控制器，這正是我們普通用戶所期望的。Matrix RAID需要硬體層和軟體層同時支持才能實現，硬體方面目前就是ICH6R南橋以及更高階的ICH6RW南橋，而Intel Application Acclerator軟體和Windows作業系統均對軟體層提供了支持。
Matrix RAID的原理就是將每個硬碟容量各分成兩部分(即：將一個硬碟虛擬成兩個子硬碟，這時子硬碟總數為4個)，其中用兩個虛擬子硬碟來創建RAID0模式以提高效能，而其它兩個虛擬子硬碟則透過鏡像備份組成RAID 1用來備份數據。在Matrix RAID模式中數據存儲模式如下：兩個磁碟驅動器的第一部分被用來創建RAID 0陣列，主要用來存儲作業系統、應用程式和交換檔案，這是因為磁碟開始的區域擁有較高的存取速度，Matrix RAID將RAID 0邏輯分割區置於硬碟前端(外圈)的主因，是可以讓需要效能的模組得到最好的效能表現；而兩個磁碟驅動器的第二部分用來創建RAID1模式，主要用來存儲用戶個人的檔案和數據。
例如，使用兩塊120GB的硬碟，可以將兩塊硬碟的前60GB組成120GB的邏輯分割區，然後剩下兩個60GB區塊組成一個60GB的數據備份分割區。像需要高效能、卻不需要安全性的套用，就可以安裝在RAID 0分割區，而需要安全性備分的數據，則可安裝在RAID 1分割區。換言之，使用者得到的總硬碟空間是180GB，和傳統的RAID 0+1相比，容量使用的效益非常的高，而且在容量配置上有著更高的彈性。如果發生硬碟損毀，RAID 0分割區數據自然無法復原，但是RAID 1分割區的數據卻會得到保全。
可以說，利用Matrix RAID技術，我們只需要2個硬碟就可以在獲取高效數據存取的同時又能確保數據安全性。這意味著普通用戶也可以低成本享受到RAID 0+1套用模式。
NV RAID：
NV RAID是nVidia自行開發的RAID技術，隨著nForce各系列晶片組的發展也不斷推陳出新。相對於其它RAID技術而言，目前最新的nForce4系列晶片組的NV RAID具有自己的鮮明特點，主要是以下幾點：
(1)交錯式RAID(Cross-Controller RAID)：交錯式RAID即俗稱的混合式RAID，也就是將SATA接口的硬碟與IDE接口的硬碟聯合起來組成一個RAID模式。交錯式RAID在nForce3 250系列晶片組中便已經出現，在nForce 4系列晶片組身上該功能得到延續和增強。
(2)熱冗餘備份功能：在nForce 4系列晶片組中，因支持Serial ATA 2.0的熱插拔功能，用戶可以在使用過程中更換損壞的硬碟，並在運行狀態下重新建立一個新的鏡像，確保重要數據的安全性。更為可喜的是，nForce 4的nVIDIA RAID控制器還允許用戶為運行中的RAID系統增加一個冗餘備份特性，而不必理會系統採用哪一種RAID模式，用戶可以在驅動程式提供的“管理工具”中指派任何一個多餘的硬碟用作RAID系統的熱備份。該熱冗餘硬碟可以讓多個RAID系統(如一個RAID 0和一個RAID1)共享，也可以為其中一個RAID系統所獨自占有，功能類似於時下的高端RAID系統。
(3)簡易的RAID模式遷移：nForce 4系列晶片組的NV RAID模組新增了一個名為“Morphing”的新功能，用戶只需要選擇轉換之後的RAID模式，而後執行“Morphing”操作，RAID刪除和模式重設的工作可以自動完成，無需人為干預，易用性明顯提高。
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支持記憶體類型是指主機板所支持的具體記憶體類型。不同的主機板所支持的記憶體類型是不相同的。早期的主機板使用的記憶體類型主要有FPM、EDO、SDRAM、RDRAM，目前主機板常見的有DDR、DDR2記憶體。
ECC並不是記憶體類型，ECC（Error Correction Coding或Error Checking and Correcting）是一種具有自動糾錯功能的記憶體，英特爾的82430HX晶片組就開始支持它，使用該晶片組的主機板都可以安裝使用ECC記憶體，但由於ECC記憶體成本比較高，所以主要套用在要求系統運算可靠性比較高的商業電腦中，例如伺服器/工作站等等。由於實際上存儲器出錯的情況不會經常發生，而且普通的主機板也並不支持ECC記憶體，所以一般的家用與辦公電腦也不必採用ECC記憶體。
一般情況下，一塊主機板只支持一種記憶體類型，但也有例外。有些主機板具有兩種記憶體插槽，可以使用兩種記憶體，例如以前有些主機板能使用EDO和SDRAM，現在有些主機板能使用SDRAM和DDR SDRAM。
上圖中的主機板就支持兩種記憶體類型（SDRAM和DDR SDRAM），採用兩種類型的記憶體插槽（藍色和黑色）區分。值得注意的是，在這些主機板上不能同時使用兩種記憶體，而只能使用其中的一種，這是因為其電氣規範和工作電壓是不同的，混用會引起記憶體損壞和主機板損壞的問題。
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15、支持記憶體傳輸標準
記憶體傳輸標準是指主機板所支持的記憶體傳輸頻寬大小或主機板所支持的記憶體的工作頻率。不同類型的記憶體其傳輸標準是不相同的。主機板支持記憶體傳輸標準決定著，主機板所能採用最高性能的記憶體規格，是選擇購買主機板的關鍵之一。
以下分別說明各種主流記憶體的傳輸標準。
SDRAM記憶體傳輸標準
標準的SDRAM分為66MHz SDRAM（即俗稱的PC 66，但PC 66並非正規術語），PC 100以及PC 133，其標準工作頻率分別為66MHz，100MHz和133MHz，對應的記憶體傳輸頻寬分別為533MB/sec，800MB/sec和1.06GB/sec。非標準的還有PC 150等。需要注意的是，對所有的記憶體而言，記憶體的標準工作頻率只是指其在此頻率下能穩定工作，而並非只能工作在該頻率下。高標準的SDRAM可以工作在較低的頻率下，例如PC 133也可以工作在100MHz，只是此時記憶體性能不能得到完全發揮，性能大打折扣；而低標準的記憶體通過超頻也可以工作在較高頻率上以獲得較高的記憶體性能，只是穩定性和可靠性要大打折扣。
SDRAM記憶體傳輸標準表：
DDR SDRAM記憶體傳輸標準
標準的DDR SDRAM分為DDR 200，DDR 266，DDR 333以及DDR 400，其標準工作頻率分別100MHz，133MHz，166MHz和200MHz，對應的記憶體傳輸頻寬分別為1.6GB/sec，2.12GB/sec，2.66GB/sec和3.2GB/sec，非標準的還有DDR 433，DDR 500等等。初學者常被DDR 266，PC 2100等字眼搞混淆，在這裡要說明一下，DDR 266與PC 2100其實就是一回事，只是表述方法不同罷了。DDR 266是指的該記憶體的工作頻率（實際工作頻率為133MHz，等效於266MHz 的SDRAM），而PC 2100則是指其記憶體傳輸頻寬（2100MB/sec）。同理，PC 1600就是DDR 200，PC 2700就是DDR 333，PC 3200就是DDR 400。
DDR SDRAM記憶體傳輸標準表：
DDR2存傳輸標準
DDR2可以看作是DDR技術標準的一種升級和擴展：DDR的核心頻率與時鐘頻率相等，但數據頻率為時鐘頻率的兩倍，也就是說在一個時鐘周期內必須傳輸兩次數據。而DDR2採用“4 bit Prefetch(4位預取)”機制，核心頻率僅為時鐘頻率的一半、時鐘頻率再為數據頻率的一半，這樣即使核心頻率還在200MHz，DDR2記憶體的數據頻率也能達到800MHz—也就是所謂的DDR2 800。
目前，已有的標準DDR2記憶體分為DDR2 400和DDR2 533，今後還會有DDR2 667和DDR2 800，其核心頻率分別為100MHz、133MHz、166MHz和200MHz，其匯流排頻率(時鐘頻率)分別為200MHz、266MHz、333MHz和400MHz，等效的數據傳輸頻率分別為400MHz、533MHz、667MHz和800MHz，其對應的記憶體傳輸頻寬分別為3.2GB/sec、4.3GB/sec、5.3GB/sec和6.4GB/sec，按照其記憶體傳輸頻寬分別標註為PC2 3200、PC2 4300、PC2 5300和PC2 6400。
RDRAM記憶體傳輸標準
目前RDRAM有PC 600，PC 800，PC 1066和PC 1600等，其工作頻率分別為300MHz，400MHz，533MHz和800MHz，其對應的記憶體傳輸頻寬分別為1.2GB/sec，1.6GB/sec，2.12GB/sec和2.4GB/sec，並可組成雙通道或四通道獲得驚人的記憶體頻寬。使用RDRAM時必須將記憶體插槽全部插滿，如果記憶體條數量不夠，必須使用專用的連線器插滿記憶體插槽。
在選購好CPU和主機板之後選購記憶體時，必須注意該主機板所支持的記憶體類型和記憶體傳輸標準，以及是否支持雙通道等等。要選購符合該主機板要求的記憶體才能獲得最佳的性能。
RDRAM記憶體傳輸標準表：
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主機板所能支持記憶體的最大容量是指最大能在該主機板上插入多大容量的記憶體條，超過容量的記憶體條即便插在主機板上，主機板也無不支持。主機板支持的最大記憶體容量理論上由晶片組所決定，北橋決定了整個晶片所能支持的最大記憶體容量。但在實際套用中，主機板支持的最大記憶體容量還受到主機板上記憶體插槽數量的限制，主機板製造商出於設計、成本上的需要，可能會在主機板上採用較少的記憶體插槽，此時即便晶片組支持很大的記憶體容量，但主機板上並沒有足夠的記憶體插槽供適用，就沒法達到理論最大值。
比如KT600北橋最大能支持4GB的記憶體，但大部分的主機板廠商只提供了兩個或三個184pin的DDR DIMM記憶體插槽，其支持最大記憶體容量就只能達到2GB或3GB。
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17、雙通道記憶體
雙通道記憶體技術其實是一種記憶體控制和管理技術，它依賴於晶片組的記憶體控制器發生作用，在理論上能夠使兩條同等規格記憶體所提供的頻寬增長一倍。它並不是什麼新技術，早就被套用於伺服器和工作站系統中了，只是為了解決台式機日益窘迫的記憶體頻寬瓶頸問題它才走到了台式機主機板技術的前台。在幾年前，英特爾公司曾經推出了支持雙通道記憶體傳輸技術的i820晶片組，它與RDRAM記憶體構成了一對黃金搭檔，所發揮出來的卓絕性能使其一時成為市場的最大亮點，但生產成本過高的缺陷卻造成了叫好不叫座的情況，最後被市場所淘汰。由於英特爾已經放棄了對RDRAM的支持，所以目前主流晶片組的雙通道記憶體技術均是指雙通道DDR記憶體技術，主流雙通道記憶體平台英特爾方面是英特爾 865、875系列，而AMD方面則是NVIDIA Nforce2系列。
雙通道記憶體技術是解決CPU匯流排頻寬與記憶體頻寬的矛盾的低價、高性能的方案。現在CPU的FSB（前端匯流排頻率）越來越高，英特爾 Pentium 4比AMD Athlon XP對記憶體頻寬具有高得多的需求。英特爾 Pentium 4處理器與北橋晶片的數據傳輸採用QDR（Quad Data Rate，四次數據傳輸）技術，其FSB是外頻的4倍。英特爾 Pentium 4的FSB分別是400、533、800MHz，匯流排頻寬分別是3.2GB/sec，4.2GB/sec和6.4GB/sec，而DDR 266/DDR 333/DDR 400所能提供的記憶體頻寬分別是2.1GB/sec，2.7GB/sec和3.2GB/sec。在單通道記憶體模式下，DDR記憶體無法提供CPU所需要的數據頻寬從而成為系統的性能瓶頸。而在雙通道記憶體模式下，雙通道DDR 266、DDR 333、DDR 400所能提供的記憶體頻寬分別是4.2GB/sec，5.4GB/sec和6.4GB/sec，在這裡可以看到，雙通道DDR 400記憶體剛好可以滿足800MHz FSB Pentium 4處理器的頻寬需求。而對AMD Athlon XP平台而言，其處理器與北橋晶片的數據傳輸技術採用DDR（Double Data Rate，雙倍數據傳輸）技術，FSB是外頻的2倍，其對記憶體頻寬的需求遠遠低於英特爾 Pentium 4平台，其FSB分別為266、333、400MHz，匯流排頻寬分別是2.1GB/sec，2.7GB/sec和3.2GB/sec，使用單通道的DDR 266、DDR 333、DDR 400就能滿足其頻寬需求，所以在AMD K7平台上使用雙通道DDR記憶體技術，可說是收效不多，性能提高並不如英特爾平台那樣明顯，對性能影響最明顯的還是採用集成顯示晶片的整合型主機板。
NVIDIA推出的nForce晶片組是第一個把DDR記憶體接口擴展為128-bit的晶片組，隨後英特爾在它的E7500伺服器主機板晶片組上也使用了這種雙通道DDR記憶體技術，SiS和VIA也紛紛回響，積極研發這項可使DDR記憶體頻寬成倍增長的技術。但是，由於種種原因，要實現這種雙通道DDR（128 bit的並行記憶體接口）傳輸對於眾多晶片組廠商來說絕非易事。DDR SDRAM記憶體和RDRAM記憶體完全不同，後者有著高延時的特性並且為串列傳輸方式，這些特性決定了設計一款支持雙通道RDRAM記憶體晶片組的難度和成本都不算太高。但DDR SDRAM記憶體卻有著自身局限性，它本身是低延時特性的，採用的是並行傳輸模式，還有最重要的一點：當DDR SDRAM工作頻率高於400MHz時，其信號波形往往會出現失真問題，這些都為設計一款支持雙通道DDR記憶體系統的晶片組帶來不小的難度，晶片組的製造成本也會相應地提高，這些因素都制約著這項記憶體控制技術的發展。
普通的單通道記憶體系統具有一個64位的記憶體控制器，而雙通道記憶體系統則有2個64位的記憶體控制器，在雙通道模式下具有128bit的記憶體位寬，從而在理論上把記憶體頻寬提高一倍。雖然雙64位記憶體體系所提供的頻寬等同於一個128位記憶體體系所提供的頻寬，但是二者所達到效果卻是不同的。雙通道體系包含了兩個獨立的、具備互補性的智慧型記憶體控制器，理論上來說，兩個記憶體控制器都能夠在彼此間零延遲的情況下同時運作。比如說兩個記憶體控制器，一個為A、另一個為B。當控制器B準備進行下一次存取記憶體的時候，控制器A就在讀/寫主記憶體，反之亦然。兩個記憶體控制器的這種互補“天性”可以讓等待時間縮減50%。雙通道DDR的兩個記憶體控制器在功能上是完全一樣的，並且兩個控制器的時序參數都是可以單獨編程設定的。這樣的靈活性可以讓用此時雙通道DDR簡單地調整到最低的記憶體標準來實現128bit頻寬，允許不同密度/等待時間特性的DIMM記憶體條可以可靠地共同運作。
支持雙通道DDR記憶體技術的台式機晶片組，英特爾平台方面有英特爾的865P、865G、865GV、865PE、875P以及之後的915、925系列；VIA的PT880，ATI的Radeon 9100 IGP系列，SIS的SIIS 655，SiS 655FX和SiS 655TX；AMD平台方面則有VIA的KT880，NVIDIA的nForce2 Ultra 400，nForce2 IGP，nForce2 SPP及其以後的晶片。
AMD的64位CPU，由於集成了記憶體控制器，因此是否支持記憶體雙通道看CPU就可以。目前AMD的台式機CPU，只有939接口的才支持記憶體雙通道，754接口的不支持記憶體雙通道。除了AMD的64位CPU，其他計算機是否可以支持記憶體雙通道主要取決於主機板晶片組，支持雙通道的晶片組上邊有描述，也可以查看主機板晶片組資料。此外有些晶片組在理論上支持不同容量的記憶體條實現雙通道，不過實際還是建議儘量使用參數一致的兩條記憶體條。
記憶體雙通道一般要求按主機板上記憶體插槽的顏色成對使用，此外有些主機板還要在BIOS做一下設定，一般主機板說明書會有說明。當系統已經實現雙通道後，有些主機板在開機自檢時會有提示，可以仔細看看。由於自檢速度比較快，所以可能看不到。因此可以用一些軟體查看，很多軟體都可以檢查，比如cpu-z，比較小巧。在“memory”這一項中有“channels”項目，如果這裡顯示“Dual”這樣的字，就表示已經實現了雙通道。兩條256M的記憶體構成雙通道效果會比一條512M的記憶體效果好，因為一條記憶體無法構成雙通道。
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記憶體插槽是指主機板上所採用的記憶體插槽類型和數量。主機板所支持的記憶體種類和容量都由記憶體插槽來決定的。目前主要套用於主機板上的記憶體插槽有：
SIMM（Single Inline Memory Module，單內聯記憶體模組）
168針SIMM插槽
記憶體條通過金手指與主機板連線，記憶體條正反兩面都帶有金手指。金手指可以在兩面提供不同的信號，也可以提供相同的信號。SIMM就是一種兩側金手指都提供相同信號的記憶體結構，它多用於早期的FPM和EDD DRAM，最初一次只能傳輸8bif數據，後來逐漸發展出16bit、32bit的SIMM模組，其中8bit和16bitSIMM使用30PIN接口，32bit的則使用72PIN接口。在記憶體發展進入SDRAM時代後，SIMM逐漸被DIMM技術取代。
DIMM
184針DIMM插槽
DIMM與SIMM相當類似，不同的只是DIMM的金手指兩端不像SIMM那樣是互通的，它們各自獨立傳輸信號，因此可以滿足更多數據信號的傳送需要。同樣採用DIMM，SDRAM 的接口與DDR記憶體的接口也略有不同，SDRAM DIMM為168Pin DIMM結構，金手指每面為84Pin，金手指上有兩個卡口，用來避免插入插槽時，錯誤將記憶體反向插入而導致燒毀；DDR DIMM則採用184Pin DIMM結構，金手指每面有92Pin，金手指上只有一個卡口。卡口數量的不同，是二者最為明顯的區別。DDR2 DIMM為240pin DIMM結構，金手指每面有120Pin，與DDR DIMM一樣金手指上也只有一個卡口，但是卡口的位置與DDR DIMM稍微有一些不同，因此DDR記憶體是插不進DDR2 DIMM的，同理DDR2記憶體也是插不進DDR DIMM的，因此在一些同時具有DDR DIMM和DDR2 DIMM的主機板上，不會出現將記憶體插錯插槽的問題。
240針DDR2 DIMM插槽
RIMM
RIMM是Rambus公司生產的RDRAM記憶體所採用的接口類型，RIMM記憶體與DIMM的外型尺寸差不多，金手指同樣也是雙面的。RIMM有也184 Pin的針腳，在金手指的中間部分有兩個靠的很近的卡口。RIMM非ECC版有16位數據寬度，ECC版則都是18位寬。由於RDRAM記憶體較高的價格，此類記憶體在DIY市場很少見到，RIMM接口也就難得一見了。
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19、顯示卡插槽
接口類型是指顯示卡與主機板連線所採用的接口種類。顯示卡的接口決定著顯示卡與系統之間數據傳輸的最大頻寬，也就是瞬間所能傳輸的最大數據量。不同的接口決定著主機板是否能夠使用此顯示卡，只有在主機板上有相應接口的情況下，顯示卡才能使用，並且不同的接口能為顯示卡帶來不同的性能。
目前各種3D遊戲和軟體對顯示卡的要求越來越高，主機板和顯示卡之間需要交換的數據量也越來越大，過去的插槽早已不能滿足這樣大量的數據交換，因此通常主機板上都帶有專門插顯示卡的插槽。假如顯示卡插槽的傳輸速度不能滿足顯示卡的需求，顯示卡的性能就會受到巨大的限制，再好的顯示卡也無法發揮。顯示卡發展至今主要出現過ISA、PCI、AGP、PCI Express等幾種接口，所能提供的數據頻寬依次增加。其中2004年推出的PCI Express接口已經成為主流，以解決顯示卡與系統數據傳輸的瓶頸問題，而ISA、PCI接口的顯示卡已經基本被淘汰。
另外說到顯示卡插槽，有一種情況需要說明，就是有些主機板受晶片組的限制，本身無法帶有專門的顯示卡接口，比如AGP或者PCI Express接口。但是主機板廠商通過特殊方式，在主機板上做了相應的顯示卡插槽，可以連線相應接口的顯示卡，不過這種插槽實際遠遠無法達到應有的速度，只能算比沒有略好一些，典型的例子就是下邊提到的AGI、AGU插槽。什麼樣的主機板會出現這種情況呢？首先一般是使用集成了顯示卡的晶片組的主機板才會有這種情況，例如使用了845GL的主機板；而沒有集成顯示卡的主機板幾乎不會有這種情況，只有極個別例外，例如使用VIA PT880 Pro晶片組的主機板如果帶有PCI Express插槽，那么速度只能是4X，而不是應有的16X。而對於集成了顯示卡的主機板，其顯示卡插槽是否名副其實，主要看晶片組的支持，其中非Intel晶片組很少有這種情況，具體可以通過下邊的連線查看各個a> =
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硬碟接口是硬碟與主機系統間的連線部件，作用是在硬碟快取和主機記憶體之間傳輸數據。不同的硬碟接口決定著硬碟與計算機之間的連線速度，在整個系統中，硬碟接口的優劣直接影響著程式運行快慢和系統性能好壞。從整體的角度上，硬碟接口分為IDE、SATA、SCSI和光纖通道四種，IDE接口硬碟多用於家用產品中，也部分套用於伺服器，SCSI接口的硬碟則主要套用於伺服器市場，而光纖通道只在高端伺服器上，價格昂貴。SATA是種新生的硬碟接口類型，還正出於市場普及階段，在家用市場中有著廣泛的前景。在IDE和SCSI的大類別下，又可以分出多種具體的接口類型，又各自擁有不同的技術規範，具備不同的傳輸速度，比如ATA100和SATA；Ultra160 SCSI和Ultra320 SCSI都代表著一種具體的硬碟接口，各自的速度差異也較大。
IDE
IDE的英文全稱為“Integrated Drive Electronics”，即“電子集成驅動器”，它的本意是指把“硬碟控制器”與“盤體”集成在一起的硬碟驅動器。把盤體與控制器集成在一起的做法減少了硬碟接口的電纜數目與長度，數據傳輸的可靠性得到了增強，硬碟製造起來變得更容易，因為硬碟生產廠商不需要再擔心自己的硬碟是否與其它廠商生產的控制器兼容。對用戶而言，硬碟安裝起來也更為方便。IDE這一接口技術從誕生至今就一直在不斷發展，性能也不斷的提高，其擁有的價格低廉、兼容性強的特點，為其造就了其它類型硬碟無法替代的地位。
主機板IDE接口
IDE代表著硬碟的一種類型，但在實際的套用中，人們也習慣用IDE來稱呼最早出現IDE類型硬碟ATA-1，這種類型的接口隨著接口技術的發展已經被淘汰了，而其後發展分支出更多類型的硬碟接口，比如ATA、Ultra ATA、DMA、Ultra DMA等接口都屬於IDE硬碟。
SCSI
SCSI的英文全稱為“Small Computer System Interface”（小型計算機系統接口），是同IDE（ATA）完全不同的接口，IDE接口是普通PC的標準接口，而SCSI並不是專門為硬碟設計的接口，是一種廣泛套用於小型機上的高速數據傳輸技術。SCSI接口具有套用範圍廣、多任務、頻寬大、CPU占用率低，以及熱插拔等優點，但較高的價格使得它很難如IDE硬碟般普及，因此SCSI硬碟主要套用於中、高端伺服器和高檔工作站中。
光纖通道
光纖通道的英文拼寫是Fibre Channel，和SCIS接口一樣光纖通道最初也不是為硬碟設計開發的接口技術，是專門為網路系統設計的，但隨著存儲系統對速度的需求，才逐漸套用到硬碟系統中。光纖通道硬碟是為提高多硬碟存儲系統的速度和靈活性才開發的，它的出現大大提高了多硬碟系統的通信速度。光纖通道的主要特性有：熱插拔性、高速頻寬、遠程連線、連線設備數量大等。
光纖通道是為在像伺服器這樣的多硬碟系統環境而設計，能滿足高端工作站、伺服器、海量存儲子網路、外設間通過集線器、交換機和點對點連線進行雙向、串列數據通訊等系統對高數據傳輸率的要求。
SATA
使用SATA（Serial ATA）口的硬碟又叫串口硬碟，是未來PC機硬碟的趨勢。2001年，由Intel、APT、Dell、IBM、希捷、邁拓這幾大廠商組成的Serial ATA委員會正式確立了Serial ATA 1.0規範，2002年，雖然串列ATA的相關設備還未正式上市，但Serial ATA委員會已搶先確立了Serial ATA 2.0規範。Serial ATA採用串列連線方式，串列ATA匯流排使用嵌入式時鐘信號，具備了更強的糾錯能力，與以往相比其最大的區別在於能對傳輸指令（不僅僅是數據）進行檢查，如果發現錯誤會自動矯正，這在很大程度上提高了數據傳輸的可靠性。串列接口還具有結構簡單、支持熱插拔的優點。
支持Serial-ATA技術的標誌
主機板上的Serial-ATA接口
串口硬碟是一種完全不同於並行ATA的新型硬碟接口類型，由於採用串列方式傳輸數據而知名。相對於並行ATA來說，就具有非常多的優勢。首先，Serial ATA以連續串列的方式傳送數據，一次只會傳送1位數據。這樣能減少SATA接口的針腳數目，使連線電纜數目變少，效率也會更高。實際上，Serial ATA 僅用四支針腳就能完成所有的工作，分別用於連線電纜、連線地線、傳送數據和接收數據，同時這樣的架構還能降低系統能耗和減小系統複雜性。其次，Serial ATA的起點更高、發展潛力更大，Serial ATA 1.0定義的數據傳輸率可達150MB/s，這比目前最新的並行ATA（即ATA/133）所能達到133MB/s的最高數據傳輸率還高，而在Serial ATA 2.0的數據傳輸率將達到300MB/s，最終SATA將實現600MB/s的最高數據傳輸率。
SATA II
SATA II是在SATA的基礎上發展起來的，其主要特徵是外部傳輸率從SATA的1.5Gbps(150MB/sec)進一步提高到了3Gbps(300MB/sec)，此外還包括NCQ(Native Command Queuing，原生命令佇列)、連線埠多路器(Port Multiplier)、交錯啟動(Staggered Spin-up)等一系列的技術特徵。單純的外部傳輸率達到3Gbps並不是真正的SATA II。
SATA II的關鍵技術就是3Gbps的外部傳輸率和NCQ技術。NCQ技術可以對硬碟的指令執行順序進行最佳化，避免像傳統硬碟那樣機械地按照接收指令的先後順序移動磁頭讀寫硬碟的不同位置，與此相反，它會在接收命令後對其進行排序，排序後的磁頭將以高效率的順序進行定址，從而避免磁頭反覆移動帶來的損耗，延長硬碟壽命。另外並非所有的SATA硬碟都可以使用NCQ技術，除了硬碟本身要支持 NCQ之外，也要求主機板晶片組的SATA控制器支持NCQ。此外，NCQ技術不支持FAT檔案系統，只支持NTFS檔案系統。
由於SATA設備市場比較混亂，不少SATA設備提供商在市場宣傳中濫用“SATA II”的現象愈演愈烈，例如某些號稱“SATA II”的硬碟卻僅支持3Gbps而不支持NCQ，而某些只具有1.5Gbps的硬碟卻又支持NCQ，所以，由希捷(Seagate)所主導的SATA-IO(Serial ATA International Organization，SATA國際組織，原SATA工作組)又宣布了SATA 2.5規範，收錄了原先SATA II所具有的大部分功能——從3Gbps和NCQ到交錯啟動(Staggered Spin-up)、熱插拔(Hot Plug)、連線埠多路器(Port Multiplier)以及比較新的eSATA(External SATA，外置式SATA接口)等等。
值得注意的是，部分採用較早的僅支持1.5Gbps的南橋晶片(例如VIA VT8237和NVIDIA nForce2 MCP-R/MCP-Gb)的主機板在使用SATA II硬碟時，可能會出現找不到硬碟或藍屏的情況。不過大部分硬碟廠商都在硬碟上設定了一個速度選擇跳線，以便強制選擇1.5Gbps或3Gbps的工作模式(少數硬碟廠商則是通過相應的工具軟體來設定)，只要把硬碟強制設定為1.5Gbps，SATA II硬碟照樣可以在老主機板上正常使用。
SATA硬碟在設定RAID模式時，一般都需要安裝主機板晶片組廠商所提供的驅動，但也有少數較老的SATA RAID控制器在打了最新補丁的某些版本的Windows XP系統里不需要載入驅動就可以組建RAID。
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以前的老式主機板需要用戶自己設定CPU的外頻，倍頻以及電壓等參數（一般都是通過跳線來設定），現在生產的主機板都能自動檢測到這些參數，進而正確設定這些參數，並保存在CMOS中。在CMOS掉電時，也不需要打開機箱重新進行設定。
另外，現在的主機板還具有老式主機板所沒有的CPU溫度檢測報警功能。CPU溫度過高會導致系統工作不穩定或者當機，甚至損壞CPU等，所以對CPU的溫度檢測是很重要的。它會在CPU溫度超出安全範圍時發出警告檢測。溫度的探頭有兩種：一種集成在處理器之中，依靠BIOS的支持；另一種是外置的，在主機板上面可以見到，通常是一顆熱敏電阻。它們都是通過溫度的改變來改變自身的電阻值，讓溫度檢測電路探測到電阻的改變，從而改變溫度數值。
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