圖書信息
作 者：杜中一
出版社： 電子工業出版社
出版時間： 2009年01月
ISBN: 9787121078514
開本： 16開
定價: 21.00 元
內容簡介
《SMT表面組裝技術》主要內容包括：電子製造技術概述、表面組裝元器件、印製電路板技術、焊膏印刷技術、貼片膠塗敷技術、貼片技術、波峰焊技術、再流焊技術、清洗及返修技術、測試技術等SMT相關的基礎知識及實用技術。
《SMT表面組裝技術》力求完整地講述SMT各個技術環節，並注意教材的實用性。在內容上接近SMT行業的實際情況，知識及技術貼近於SMT產業的技術發展及SMT企業對崗位的需求。通過閱讀《SMT表面組裝技術》，讀者能夠方便地認識到SMT行業的技術及工藝流程。
《SMT表面組裝技術》可作為電子專業、微電子專業及自動化專業等與SMT相關的其他專業的高等職業教育教材，也可供相關行業工程技術人員參考使用。
圖書目錄
第1章 電子製造技術概述
第2章 表面組裝元器件
第3章 印製電路板技術
第4章 焊膏與焊膏印刷技術
第5章 貼片膠塗敷技術
第6章 貼片技術
第7章 波峰焊接技術
第8章 再流焊技術及設備
第9章 測試技術
第10章 清洗及返修技術
參考文獻
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