表面組裝技術通用工藝與無鉛工藝實施

《表面組裝技術通用工藝與無鉛工藝實施》是2008年電子工業出版社出版的圖書,作者是顧靄雲、王瑞庭、董恩輝。

基本信息

內容簡介

表面組裝技術通用工藝與無鉛工藝實施

《表面組裝技術(SMT)通用工藝與無鉛工藝實施》介紹了表面組裝技術通用工藝和無鉛工藝實施方法。通用工藝部分包括工藝條件,工藝流程,操作程式,安全技術操作方法,工藝參數,檢驗標準,檢驗方法,缺陷分析,靜電防護技術,工藝控制與質量管理,通孔元件再流焊,三防塗覆工藝,撓性板、陶瓷基板表面組裝工藝,0201、01005、PQFN、倒裝晶片、COB、晶圓級CSP、晶圓級FC、三維堆疊POP及ACA、ACF與ESC等新工藝和新技術。無鉛工藝實施部分包括錫焊(釺焊)機理,再流焊溫度曲線的設定,無鉛工藝的過程與方法,有鉛、無鉛混用應注意的問題,以及焊點可靠性試驗與失效分析技術。《表面組裝技術(SMT)通用工藝與無鉛工藝實施》每章後都配有思考題,對SMT專業人員,尤其對剛剛介入SMT的從業人員提高焊接理論水平、儘快掌握正確的工藝方法、提高工藝能力具有很實用的指導作用。

《表面組裝技術(SMT)通用工藝與無鉛工藝實施》每章後都配有思考題,既可作為中高等院校先進電子製造SMT專業教材,也可作為工程繼續教育、技術培訓教材與參考資料。

圖書目錄

第一部分 表面組裝(SMT)通用工藝

第1章 表面組裝工藝條件

第2章 典型表面組裝方式及其工藝流程

第3章 施加焊膏通用工藝

第4章 施加貼片膠通用工藝

第5章 自動貼裝機貼片通用工藝

第6章 再流焊通用工藝

第7章 波峰焊通用工藝

第8章 手工焊、修板和返修工藝

第二部分 無鉛工藝實施

附錄

參考文獻

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