摘要
無需對印製板⑴鑽插裝孔,直接將表面組裝元器件貼、焊⑵到印製板表面規定位置上的裝聯技術。
圖書信息
作 者: 韓滿林 主編
出 版 社: 人民郵電出版社
出版時間: 2010-5-1
字 數: 486000
頁 數: 298
開 本: 16開
紙 張: 膠版紙
I S B N : 9787115221759
包 裝: 平裝
定價:34.00
內容簡介
本書內容包括SMT綜述、SMT生產物料、SMT生產設備與治具、SMT生產工藝、SMT輔助工藝和SMT生產管理及調頻調幅收音機SMT組裝項目。
本書可作為高職高專院校電子類專業教材,也可作為SMT專業技術人員與電子產品設計製造工程技術人員的參考用書。
作者簡介
韓滿林:男,漢族,教授,研高工;現任南京信息職業技術學院機電學院院長。1956年5月出生,遼寧人,1974年參加工作,中共黨員,工學學士;自1982年參加職業教育工作以來,曾多次榮獲南京市“優秀教育工作者、優秀指導老師”、江蘇省信息產業廳“優秀教師”、江蘇省工會“文明新風家庭”、江蘇省“優秀班主任”,2007年榮獲“江蘇省高校教學名師”,2009年榮獲“國家高校教學名師”稱號。在教學、科研方面成功申報“國家級精品課程,江蘇省教學成果、特色專業、精品課程、優秀課件、實訓基地建設”;主持完成“江蘇省教育廳科技課題2項、教育教研課題4項,專利4項,橫向課題6項;主編教材10餘本,發表論文20餘篇。
目錄
第1章 SMT綜述
第2章 SMT生產物料
第3章 SMT生產設備與治具
第4章 SMT生產工藝
第5章 SMT輔助工藝
第6章 SMT管理
第7章 調頻調幅收音機SMT組裝項目
第一部分 項目簡介
第二部分 項目相關知識與操作
附錄A SMT中英文專業術語
附錄B IPC標準簡介
參考文獻