內容簡介
本書分為上下兩篇，上篇基礎知識介紹了表面貼裝技術SMT的必要知識和基本理論，下篇項目實訓以手工SMT組裝和產線SMT組裝兩種實際生產中的組裝方式為主線，詳細介紹SMT元器件、基本生產工藝、設備操作維護方法等。
目錄
上篇 基礎知識
第一章 概論 2
1.1 SMT的發展過程 2
1.1.1 SMT誕生的歷史背景 2
1.1.2 SMT發展歷程 3
1.1.3 SMT的優點 4
1.2 SMT的發展趨勢 5
1.2.1 SMC/SMD的發展趨勢 5
1.2.2 表面貼裝設備的發展趨勢 6
1.2.3 表面組裝PCB的發展趨勢 8
1.3 課程導學 8
思考題 10
第二章 SMT基本概念與理論知識 11
2.1 SMT工藝的組成及分類 11
2.1.1 SMT工藝的分類 11
2.1.2 SMT生產線的組成 13
2.1.3 SMT三大關鍵工序 14
2.1.4 生產現場靜電防護 17
2.2 PCB製程 21
2.2.1 單面PCB的製造工藝 21
2.2.2 雙面PCB的製造工藝 22
2.2.3 多層PCB的製造工藝 24
2.2.4 PCB質量驗收 28
2.3 SMT生產設備構造與基本原理 28
2.3.1 錫膏印刷機及其安全維護 29
2.3.2 貼片機及其安全維護 32
2.3.3 回焊爐及其安全維護 36
2.3.4 SMT設備維護工具選用 39
2.4 SMT生產線工業管理法 40
2.4.1 SMT標準化的認識 40
2.4.2 SMT工藝管理 46
2.4.3 SMT生產中的質量管控 62
思考題 68
下篇 項目實訓
項目一 SMT產品的手工組裝 70
任務一 SMT元器件的識別 70
一、SMT元器件的特點及分類 71
二、SMT元器件的分類識別 72
三、SMT料帶和料盤識別 80
任務二 SMT生產輔助材料的選擇和管理 81
一、常用術語 81
二、錫膏 82
三、鋼網 83
四、助焊劑 83
五、貼片膠(紅膠) 84
六、洗板水 84
任務三 SMT的手工印刷 85
一、放板和定位 85
二、印刷 85
任務四 SMT元器件的手工貼片與回流焊機回焊 86
一、用真空吸筆完成貼片 87
二、用台式回流焊機進行焊接 87
貼片式FM微型收音機的手工組裝 89
一、項目訓練的目標和要求 89
二、組裝前的準備 90
三、產品組裝 93
四、安裝後的調試 95
五、總裝 96
項目二 SMT產品的產線組裝 97
任務一 錫膏印刷機的運行操作與維護 98
一、錫膏印刷機的操作安全及電源系統 99
二、錫膏印刷機工作過程 100
三、錫膏印刷機軟體操作界面 101
四、印刷機維護保養 103
任務二 貼片機的運行操作與維護 105
一、貼片機類型 105
二、貼片機結構與特性 106
三、貼片機軟體系統基本操作 110
四、貼片機維護 120
任務三 回焊爐的運行操作與維護 122
一、回流焊簡介 122
二、回焊爐基本結構 123
三、回焊爐的基本操作 125
四、回焊爐操作界面 129
五、回焊爐保養維護 132
用SMT生產線組裝一種4G 隨身碟 133
一、項目訓練的目標和要求 133
二、組裝前的準備 134
三、印刷機設定 134
四、貼片機程式編輯 141
五、回焊爐設定 148
六、生產組裝 153
項目三 SMT產品可靠性檢測 154
任務一 來料檢測 154
一、PCB來料檢測 155
二、元器件的來料檢測 157
三、焊膏的來料檢測 157
任務二 SMT工藝過程檢測 158
一、錫膏印刷檢測 158
二、元器件貼片檢測 161
三、回流焊焊接檢測 162
任務三 組件清洗與返修 164
一、不良SMT PCB的清洗 164
二、溶劑法清洗的工藝流程 165
三、SMT不良品返修 167
4G 隨身碟電路的檢測與返修 168
一、隨身碟檢測 168
二、隨身碟返修方法 170
參考文獻 172
