SMT——表組裝技術

本書內容包括：表面組裝工藝、表面組裝元器件、表面組裝材料、表面組裝設備原理及套用、表面組裝質量檢測等SMT技術基礎知識。

內容簡介

編寫中注意了教材的實用參考價值和適用面等問題，特彆強調了生產現場的技能性指導。針對SMT產品製造業的技術發展及崗位需求，詳細介紹了SMT工藝中的SMB設計製作、焊錫膏與貼片膠塗敷、貼裝、焊接、清洗等技能型人才應該掌握的基本知識。每一章均附有習題。

本書可作為SMT專業或電子製造工藝專業的高等職業技術教育教材，也可作為器件設計、電路設計等與SMT相關的其他專業的輔助教材。

目錄

前言

第1章

概論

1.1 SMT的發展及特點

1.2 SMT及SMT工藝技術的基本內容

1.3 思考與練習題

第2章

表面組裝元器件

2.1 表面組裝元器件的特點、種類和規格

2.2 表面組裝元源元件（SMC）

2.3 表面組裝器件（SMD）

2.4 表面組裝元器件的饈方式與使用要求

2.5 思考與練習題

第3章

表面組裝印製板的設計與製造

3.1 SMT印製電路板的特點與材料

3.2 SMB的設計

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