概述
HP ProLiant BL25p處理器AMD Opteron Model 252處理器、2.6-GHz/1 GHz-1 MB
AMD Opteron Model 250低功率(68瓦)處理器、2.4 GHz/800 MHz-1 MB
可升級能力可升級至雙處理器
高速快取1 MB二級高速快取
晶片組AMD 8131和8111晶片組
RAM標配/最大標配：1024 MB或2048 MB的雙路交叉存取PC3200 SDRAM, 運行速率400 MHz (取決於型號)
最大：16 GB
註：記憶體必須成對安裝。
硬碟控制器Smart Array 6i Plus控制器最大內部驅動器數2個
內部存儲最大：600 GB (內部驅動器籠；2個300-GB Ultra320 SCSI, 1英寸驅動器)
外形垂直插入HP BladeSystem p-Class刀片伺服器機箱
每6U機箱可插8台刀片伺服器
擴展插槽無PCI插槽；所有特性均為集成
網路適配器總計五個網路適配器：
四個PCI-X千兆網卡(內嵌式), 帶有WOL (網路喚醒)和PXE功能
一個10/100 iLO網卡，管理專用
註：要利用全部4個網卡(281404-B22、243564-B22或380625-B22), 必須使用帶增強背板的HP BladeSystem
p-Class刀片伺服器機箱
伺服器管理ProLiant Integrated Lights-Out (iLO) Management Advanced (系統板上的ASIC)
電源機架集中式冗餘電源系統，熱插拔電源
支持的作業系統Microsoft® Windows®
Linux
理想環境
控制成本、提高效率
• 與傳統伺服器相比，降低了購置成本。HP BladeSystem
在密度、電源分配、可用性和冷卻方面設計更為出色
• 通過快速安裝、供應和重新部署刀片伺服器，動態適
應不斷變化的業務需求
針對所有類型的環境而最佳化
• 整合：HP BladeSystem體系結構將伺服器、存儲、電源
和互連融入一個先進的管理框架內，改善了設備之間
的協作
• 對稱多處理(SMP)向Linux®遷移：平台/系統的總成本降
幅達70%
• 多層環境：這包括Web和電子商務、流媒體、郵件和
訊息傳送以及企業套用，包括企業資源規劃(ERP)和客
戶關係管理(CRM)
虛擬化和自動化的數據中心
• HP BladeSystem環境提供了虛擬的容量池，可動態地進
行再分配和簡單管理
• 自知的、策略驅動的環境消除了人工流程，刀片服務
器自動化可充分利用集成的設計和虛擬化的體系結構，
來創建一種動態的、可擴充的資源公用設施
多達兩枚2.6-GHz Opteron處理器和
熱插拔SCSI驅動器，提供毫不遜色
的強大性能和可用性
• 每台刀片伺服器包含最多兩枚2.6-GHz AMD Opteron
處理器以及1-GHz HyperTransport 和1-MB二級高速
快取
• 兩個通用的熱插拔SCSI硬碟，共600GB容量，以及一
個嵌入式HP Smart Array 6i Plus控制器，具有Ultra3
SCSI性能並提供可選的電池回寫支持高速快取
• 八個DIMM插槽，可達到最多16GB的容量，採用
400Mhz、ECC PC3200 DDR。刀片伺服器採用2 x 1
交叉存取記憶體來提高性能。DIMM必須成對添加
