HID灌封膠

3、整體固化速度快，適合灌注較大的電子模組和物件。 4、低粘度，流平性好，適用於複雜電子配件的模壓。 6、耐衝擊，密封性能佳。

簡介

HID灌封膠是矽橡膠根據填料的不同製作出不同性質的膠體材料以滿足各種不同的用途，其中一種專門用做灌封使用的矽橡膠就叫做HID灌封膠

用途

HID灌封膠主要是用於電源模組，電子、電機零件之絕緣充填灌注、接著密封。

性能

1、耐高溫。
2、抗高低溫變化和抗紫外線、抗老化，優異的阻燃性能性能優異。
3、整體固化速度快，適合灌注較大的電子模組和物件。
4、低粘度，流平性好，適用於複雜電子配件的模壓。
5、具有優異的絕緣、防潮、防震、耐電暈、抗漏電和耐化學介質性能。
6、耐衝擊，密封性能佳。