BPSG

硼磷矽玻璃（boro-phospho-silicate-glass，BPSG）：這是一種摻硼的SiO2玻璃。可採用CVD方法（SiH4+O2+PH3+B2H6，400oC~450oC）來製備。BPSG與PSG（磷矽玻璃）一樣，在高溫下的流動性較好，廣泛用作為半導體晶片表面平坦性好的層間絕緣膜。

PSG要求的回流溫度很高大約1100℃，高溫處理容易引起雜質濃度再擴散和矽片變形，以往PSG增加P的含量可以降低回流溫度，但是P的含量增加會影響膜的穩定性和可靠性。因此出現了摻B的BPSG來代替PSG，其中B的作用是降低回流溫度，P主要是起抗離子的作用（主要是Na離子）。回流溫度隨B的增加而下降。但B的含量增加使抗潮能力減弱，因此B的含量要適當。一般BPSG中，B和P各占4%。回流溫度降到了800~950℃，由於P含量的降低可減小PSG膜中吸潮後生成H3PO4對Al的腐蝕，又改善了台階梯度。

每增加1% 的B 可以降低回流溫度20-35度

在現代IC工業中，套用到CMP,所以PSG在一些工藝中取代了BPSG, 克服B析出的問題。