內容簡介
半導體積體電路製造技術
《半導體積體電路製造技術》主要講述半導體積體電路的製造技術，既有基本原理和工藝技術的闡述，也有國內外近期發展狀況的介紹。《半導體積體電路製造技術》根據半導體積體電路的基本原理和內部結構以及版圖設計，通過半導體材料製備、化學清洗、薄膜沉積、NP摻雜、光刻、金屬化處理、生產整合與自動化等工藝整合，講解積體電路的製造技術。《半導體積體電路製造技術》可作為高等院校微電子學和半導體專業本科生的教材，也可供有關專業本科生、研究生及工程技術人員閱讀參考。
作者簡介
張亞非，理學博士。教授，長江學者，優秀留學回國人員。1982—1992年任蘭州大學半導體專業副教授，1995—1997年任香港城市大學研究員。1997—2001年任日本科技廳無機材質研究所先端機能材料研究中心高級科學家，2001年以來任上海交通大學微/納科學技術研究院微電子學與固體電子學學科長江學者。長期從事半導體積體電路工藝、納電子材料與器件方向的研究。曾作為中國高科技中心成員[CCAST（世界實驗室）]、美國通用電器公司（GE）特聘講座學者、美國材料學會會員、義大利理論物理研究中心訪問學者等在電子材料與器件國際學術領域進行過多次講學與合作研究。並受邀擔任多家著名國際學術期刊（如Applied Physics Letters等）的特約評審人。承擔和主持完成過多項國家科學基金和橫向套用研究項目，獲科技發明專利8項，發表相關論文百餘篇，被SCI他人引用數百次，曾獲得SCI引用單篇論文全國第7名證書、“世界華人重大學術成果”獎、日本表面技術協會論文賞和2005年國家自然二等獎等多項獎勵。
目錄
第1章 緒論
1.1 引言
1.2 半導體產業的發展
1.3 電路集成
1.4 積體電路製造
1.5 半導體產業的發展趨勢
1.6 電子時代
第2章 積體電路器件物理
2.1 矽半導體的基本物理特性
2.2 金屬一氧化物一半導體二極體
2.3 金屬一氧化物一半導體場效應電晶體
2.4短溝道效應
2.5 輕摻雜漏極（IDD）MOSFET器件
2.6 器件縮小原理（scalingprinciple）
2.7 納米MOSFE3器件中的載流子輸運模型及其特性
2.8 發展矽納電子學積體電路的限制
參考文獻
第3章 半導體材料物理化學基礎及加工技術
3.1 相圖和固溶度
3.2 晶體結構和缺陷
3.3 矽片的生長技術
3.4區熔法生長單晶
3.5 GaAs單晶體的液封直拉法生長技術
3.6 布氏法生長GaAs
3.7 晶片成形
3.8 晶片的測試分析技術
參考文獻
第4章 半導體製備用材料及化學品
4.1 概述
4.2 清洗技術用高純度化學品
4.3 光刻技術用材料及化學品
4.4 刻蝕技術用高純度化學品
4.5 化學氣相沉積工藝用材料及化學品
4.6 平坦化技術用材料及化學品
4.7 結論
參考文獻
第5章 矽片清洗工藝
5.1 晶片清洗概論
5.2 晶片清洗的要求
5.3 濕式化學清洗技術
5.4 物理清洗技術
5.5乾式清洗技術
5.6 清洗設備的結構
5.7 總結及對未來清洗技術的展望
參考文獻
第6章 氧化工藝
6.1 概述
6.2 SiO，膜的結構、性質及其作用
6.3 熱氧化的原理
6.4 氧化方法
6.5 氧化工藝的設備
6.6 氧化膜的質量評價
參考文獻
第7章化學氣相沉積技術
7.1 概述
7.2 CVD基本原理簡介
7.3 各種CVD反應簡介
7.4 CVD裝置
7.5 CVD製備工藝
參考文獻
第8章 離子注入技術
8.1 概述
8.2 離子注人技術的基本原理
8.3 離子注入設備
8.4 離子注人層特性的測量和分析
參考文獻
第9章 金屬沉積技術
9.1 概述
9.2 未來金屬化的展望
9.3 化學氣相沉積金屬製作工藝
9.4 物理氣相沉積金屬的工藝
參考文獻
第10章 擴散工藝
10.1 概述
10.2 擴散原理
10.3 矽中雜質原子的擴散方式
10.4 擴散設備
10.5 與擴散有關的參數測量
參考文獻
第11章 快速加熱處理工藝
11.1 快速加熱處理工藝簡介
11.2 快速加熱化學氣相沉積
11.3 快速氧化層生長及氮化
11.4 注人離子活化及淺結面的形成
11.5金屬矽化物的形成
11.6 磷矽玻璃（PSG）或硼磷矽玻璃（BPSG）的緩流及再緩流
11.7 外延生長
11.8 快速升溫系統介紹
參考文獻
第12章 刻蝕流程與設備
12.1 概述
12.2 濕法刻蝕
12.3乾法刻蝕
12.4 半導體工藝中常用材料的乾法刻蝕
12.5 前瞻
參考文獻
第13章 光刻工藝
13.1 概述
13.2 光刻膠及其主要性能
13.3 光刻對準曝光系統
13.4 光刻工藝過程
13.5 光刻質量的檢測
13.6 掩模版的製造
參考文獻
第14章 金屬化及平坦化工藝
14.1 概述
14.2 金屬化處理技術
14.3 金屬連線的生產技術
14.4 連線製備技術的展望
14.5 介質絕緣膜的製備技術
14.6低介電常數材料
14.7 高介電常數材料
14.8 CMP設備及消耗材料
14.9 CMP的工藝控制
參考文獻
第15章 微分析技術及缺陷改善工程
15.1 概述
15.2 微分析儀器的分類
15.3 微分析儀器在半導體工業中的套用
15.4 常用微分析儀器介紹
15.5 失效分析簡介
15.6 缺陷改善工程
15.7 結論
參考文獻
第16章 工藝整合與自動化
16.1 概述
16.2 工藝整合技術
16.3 CIM及自動化
16.4 半導體製造廠計算機信息整合製造的實踐
16.5 信息技術/自動化技術顧問公司的支持
參考文獻
前言
當今世界，科學技術日新月異，知識經濟方興未艾，綜合國力競爭日趨激烈。面對日益激烈的國際競爭，立足國情，我國只能走建設創新型國家的發展道路，把提高自主創新能力作為調整經濟結構、轉變增長方式、提高國家競爭力的中心環節。而科技和人才，特別是創新人才是建設創新型國家和提高自主創新能力的關鍵。實施科教興國、人才強國戰略，建設創新型國家，構建社會主義和諧社會，高等學校肩負著重大歷史使命。教育大計，人才為本。人才問題，始終是高等學校改革與發展的核心問題和頭等大事。加快建設高等學校高層次人才隊伍，努力培養和造就一批在國際上有重要影響的學術大師、戰略科學家和學科帶頭人，是發展我國高等教育事業的必然要求，也是關係社會主義現代化建設全局的重要任務。
