3.左側強力橫流風扇製冷，降溫迅速可靠。
4.彩色光學視覺系統，含色差分辨裝置，自動對焦、22倍光學變焦。
5.嵌入式工控電腦，觸控螢幕人機界面，立式安裝操作更直觀簡便。
6.可海量存儲溫度曲線，在觸控螢幕上即可進行曲線分析。
7.吸嘴可自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在微小範圍內。
8.多種尺寸合金熱風噴咀，易於更換，可360度任意角度定位。
9.採用帶有定位刻度的治具上完成取放器件。
10.配置7個測溫連線埠，具有實時溫度監測與分析功能。
11.可實時觀察融錫畫面。
12。產地：中國深圳，拓邦特機電
BGA返修站分光學對位與非光學對位
光學對位——通過光學模組採用裂稜鏡成像，LED照明方式，調整光場分布，使小晶片成像顯示與顯示器上。以達到光學對位返修。
非光學對位 ——則是通過肉眼將BGA根據PCB板絲印線及點對位，以達到對位返修。
返修站非光學機型系列有： ZM-R380B,ZM-R590,ZM-R5830,ZM-R5850,ZM-R5860,ZM-R5850C,ZM-R5860C.
返修站光學機型系列有：ZM-R7000,ZM-R8650,ZM-R680D,ZM-R6808,ZM-R6810,ZM-R6200,ZM-R6821.
BGA返修站產品規格：
| BGA返修站型號： | BRS-7000 |
| PCB大小： | W20*D20~W550*D500mm |
| PCB厚度： | 0.5~2.5mm |
| 適用晶片： | 1*1~70*70mm |
| 適用晶片最小間距： | 0.15mm |
| 貼裝最大荷重： | 300g |
| 貼裝精度： | ±0.01mm |
| PCB定位方式： | 外形 |
| 工作檯微調： | 前後±120mm,左右±80mm |
| 溫度控制方式： | 5組K型熱電偶、閉環控制 |
| 下部加熱： | 紅外+熱風800W |
| 上部加熱： | 熱風1200W |
| 底部加熱： | 紅外3600W |
| 使用電源： | 單相220V、50/60Hz |
| 機器尺寸： | L580*W750*H630mm |
| 機器重量： | 約80KG |
