簡介
杭州信華精機有限公司是由信華精機有限公司、華陽集團有限公司、香港惠山工業有限公司合資成立的日資控股企業，註冊資金550萬美元,資金實力雄厚。公司專業致力於以SMT為主的PCBA加工製造、整機裝配代購物料加工配服務，在下沙及濱江設有兩個工廠，生產製造能力位居杭州地區前列，擁有12條全自動西門子貼片機生產線，5條波峰焊生產線。公司現有800名員工，其中本科以上學歷80餘人。
發展簡史
2003年3月：杭州信華公司成立
2003年11月: 杭州信華工廠通過客戶考察認可
2003年11月: 成功試製第一批PCBA單板
2004年01月: 整機組裝設備投產
2004年03月: 實施神州數碼易飛ERP系統
2004年06月: 杭州信華通過ISO9001:2000質量體系認證
2004年12月: 杭州信華通過ISO14000:2000環境體系認證
2005年03月: 神州數碼易飛ERP系統正式上線
2005年06月: 正式推行ROHS環保管理體系
2005年10月: 通過機頂盒產品3C認證
2008年03月: 公司設立發展部
2008年10月: 公司設立濱江工廠
2009年09月: 公司被認定為杭州市高新技術企業
2010年01月：公司使用自己研發的生產管理軟體，實現生產管理信息化
產品與服務
【體系優勢】
公司已經全面啟用ERP系統，並於2003和2004年一次性通過了DNV機構的ISO9001，ISO14001國際認證。
【設備優勢】
公司主要生產檢測設備均為國內一流，其中包括： DEK全自動印刷機、SIMENS高速貼片機FS60、SIMENS通用貼片機F5、VITRONICS回流爐，雙波峰無鉛焊接機、OMRON AOI檢測儀、SOFRAY X-RAY檢測儀、TERADYNE BGA返修站、線上測試TERADYNE ICT8862、高溫老化房等。
【質量控制】
公司產品全按ISO體系控制，在給華為交貨的成品上線合格率為99.95%，(總公司的產品在德爾福DELCO公司上線不良在25PPM以下)。
【目前加工工藝】
BGA貼裝、軟體燒錄、連線器壓接、通孔回流焊、印膠、雙面貼片、貼片外掛程式混裝、ICT測試、功能測試、老化、整機裝配等成套工藝。
【加工能力】
12條西門子全自動貼片機、具備日貼裝各種電子器件1000萬的能力；
提供從SMT、MI到ICT、AOI、FT和組裝的全 套服務；
可貼裝0201chip—0.3mm pitch QFP、BGA、CSP及各種異形件；
具備成熟的無鉛工藝、ROHS標準的批量生產經驗；
