電子電鍍技術是現代微電子製造中不可缺少的關鍵技術之一。從晶片上的大馬士革銅互連電鍍技術,封裝中電極凸點電鍍技術,引線框架的電鍍表面處理到印製線路板、接外掛程式的各種功能電鍍,電子電鍍已滲入到整個微電子行業,且在微機電(MEMS)、微感測器等微器件的製造中還在不斷的發展。另外,由於電子電鍍面對的是高技術含量的電子領域,與常規的裝飾、防護性電鍍相比,在種類、功能、精度、質量和電鍍方法等方面均有不同,技術要求非常高,在某種意義上電子電鍍已成為一門獨立於常規電鍍的專門技術。電子電鍍的套用領域也不同於常規電鍍,電子電鍍包括印製板(PCB)電鍍、引線框架電鍍、連線器電鍍、微波器件電鍍等其他一些電子元器件電鍍。
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