內容簡介
本書系統介紹了電子元氣件的基本性能及各種參數意義。並介紹了電子元氣件的生產工藝和在實際中的套用，同時對於目前一些新的微電子技術和表面組裝技術也作了介紹。全書共分五篇，分別是分立電子元件、薄厚膜積體電路、壓電鐵電器件、感測器及表面組裝元件和表面組裝技術。
全書內容涉及面較寬，是電子技術、自動化、自動控制、檢測與儀器、微電子技術等專業研究生和大學本科生的教材或教學參考書，同時對從事科研、生產和套用電子元氣件的科技工作者和工程技術人員有較大的參考價值。
圖書目錄
第一篇 分立電子元氣件
第一章 緒論
第二章 電容器
第三章 電阻器
第四章 電感器
第二篇 薄厚膜集混合成電路（HIC）
第五章 緒論
第六章 HIC的材料基礎
第七章 HIC元、器件的平面圖形設計
第八章 混合積體電路平面化布局的總體設計
第九章 混合積體電路的熱設計
第十章 HIC的套用
第三篇 壓電、熱釋電、鐵電器件
第十一章 緒論
第十二章 壓電器件
第十三章 熱釋電紅外探測器
第十四章 鐵電器件
第四篇 感測器
第十五章 緒論
第十六章 溫度感測器
第十七章 氣體感測器
第十八章 光感測器
第十九章 力學量感測器
第二十章 其他感測器
第五篇 表面組裝元件（SMT）和表面組裝技術（SMC、SMD）
第二十一章 緒論
第二十二章 表面組裝電阻器、電容器、電感器
第二十三章 表面組裝半導體器件
第二十四章 其他片式元件
第二十五章 表面組裝的設計
第二十六章 表面組裝工藝概論
參考文獻
