電子元器件灌封矽膠

電子元器件灌封矽膠

電子元器件灌封矽膠是採用單組份中性矽橡膠作為基礎原料，添加一定比率的添加劑，通過與空氣中的水份縮合反應放出低分子引起交聯，而硫化成彈性體。主要用於電子電器行業的電器元器件的灌封。又稱：電子元器件灌封矽膠，電子元器件灌封膠，電子元器件灌封矽膠，電子元器件灌封矽橡膠，電子元器件灌封矽利康。

電子元器件灌封矽膠特點

本產品有硫化前膠料黏度底，便於灌注，硫化時不放熱，無低分子放出縮水率小，無腐蝕，硫化膠可在－60℃～+200℃溫度範圍內長期使用，保持彈性；具有防潮,耐水,防輻射,耐氣候老化等特點,適用於大批量灌封,優良的介電性能,耐臭氧、耐氣候老化性能。

電子元器件灌封矽膠參數

外觀：粘稠液粘度(25℃，mPa.s)1400+300表乾時間（min）20-30硬度（邵氏A）10±5抗張強度（Mpa）≥0.8斷裂伸長率(%)≥80體積電阻率(Ω.cm)≥1.4×1014介電強度（KV/mm）≥18溫度範圍（℃）-45～180

電子元器件灌封矽膠用途

廣泛套用於電子元件、光學儀器儀表、電加熱器件、管道的封裝；亦可用於粘後密封及各種玻璃儀器、療器械、燈飾的密封，粘接好。