掃描法 利用雷射方向性好這一特性形成的細光束掃描工件,測量工件的外徑或厚度(圖3)。雷射器發出的光束經準直透鏡和迴轉的透明四面稜體周期性地掃描工件外徑,當掃描至工件邊緣時,即被遮住。此時光電轉換元件發出信號,電子計數器開始計算與四面稜體同軸安裝的圓光柵副發生的莫爾條紋數,直至雷射束掃描至工件另一邊緣,光電轉換元件發出計數終止信號為止。所得莫爾條紋總數經過當量轉換後即得到被測外徑值。也可利用其他方法,例如由音叉諧振產生雷射束掃描運動和利用計時脈衝作為計數頻率等。 光強法 利用雷射方向性好的特性和反射光束的光強變化測量表面粗糙度和表面缺陷等。圖4為測量表面粗糙度的原理。雷射束以一定的入射角射向被測表面。當測量高光潔表面時,可得到較大的反射光強。當測量低光潔表面時,反射光強減小,散射光強增加。把光電轉換元件(光電池組)安放在接受反射光強和散射光強的位置,就可以把接受到的光強信號(常採用反射光強與散射光強的比值)轉換為電信號。與從表面粗糙度樣塊或樣品所測得的電信號對比後,即可計算出被測表面粗糙度值。此法適宜於測量表面粗糙度數值較小的工件,同理也可以測量表面缺陷如劃傷、裂痕等。光強法還可以用於測量微小位移等。
準直法 利用雷射方向性好的特性,採用光學準直系統使雷射束成為一理想光學直線,進行直線度測量等。
除上述方法外,還可利用光學衍射現象測量細絲和小孔(通孔),利用都卜勒效應(見雷射干涉儀)測量直線位移和角位移等。
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