雷射檢測技術

介紹

雷射檢測技術套用十分廣泛，如雷射干涉測長、雷射測距、雷射測振、雷射測速、雷射散斑測量、雷射準直、雷射全息、雷射掃描、雷射跟蹤、雷射光譜分析等都顯示了雷射測量的巨大優越性。雷射外差干涉是納米測量的重要技術。雷射測量是一種非接觸式測量，不影響被測物體的運動，精度高、測量範圍大、檢測時間短，具有很高的空間解析度。

測量原理

1.雷射測距原理（ZDM/LDM）

先由雷射二極體對準目標發射雷射脈衝。經目標反射後雷射向各方向散射。部分散射光返回到感測器接收器，被光學系統接收後成像到雪崩光電二極體上。雪崩光電二極體是一種內部具有放大功能的光學感測器，因此它能檢測極其微弱的光信號。記錄並處理從光脈衝發出到返回被接收所經歷的時間，即可測定目標距離。

2.雷射測位移原理（ZLDS10X/ZLDS11X）

雷射發射器通過鏡頭將可見紅色雷射射向被測物體表面，經物體反射的雷射通過接收器鏡頭，被內部的CCD線性相機接收，根據不同的距離，CCD線性相機可以在不同的角度下“看見”這個光點。根據這個角度及已知的雷射和相機之間的距離，數位訊號處理器就能計算出感測器和被測物體之間的距離。