在其結構中,採用了兩種多晶矽。一種多晶矽是n+多晶矽層,這一方面是用來減小發射區的表面複合速度,以提高發射結注入效率,增大電流增益;另一方面是用來製作n+淺發射區(利用n+多晶矽中雜質的外擴散來形成淺發射結),這可以精確到30nm以內。另外一種多晶矽是p+多晶矽層,利用其中雜質的外擴散來形成p+外基區、並與發射區視窗自對準,這不僅可以減小外基區的電阻,而且也減小了器件的有效總面積,使得集電區-基區之間的電容以及集電區-襯底之間的電容得以減小,這可提高電晶體的頻率特性。
此外,該電晶體中除了設定有埋層、以降低集電極串聯電阻以外,還採用了選擇離子注入集電區(也稱為基座集電區),以減小集電區-基區的電容;同時,還採用了深槽隔離技術,這可大大減小集電區的寄生電容,同時也減小了器件的總面積,這些措施都更加有利於提高工作頻率。
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