金線焊線機
對應 FINE PITCH 機型
FB-880 規格書(簡體中文)
KAIJO 公司 焊接機械事業部 日東有限公司翻譯
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1. 外觀
機型 FB-880 提供更加友善的操作界面, 提供高質量, 對應 FINE-PITCH(超 小間距)的金線焊接,更加高速,更加高水準. 機型使用新的相關技術: 依 CAE 設計的低振動性 使用更加高速和高精度的線性馬達驅動的 XY 平台 由 VCM 驅動的超輕焊頭 雙頻超音波振動子 使用新的超音波發生系統 使用新的放電系統 新型的打不粘檢知系統 圖像處理採用 1/3"CCD 攝像頭和灰階辨識標準 可程式控制的聚焦鏡頭(選項) 全軟體控制伺服控制系統 靈活的送料系統及其可程式編輯的料盒交換裝置 GUI 操作方式(滑鼠和控制球) 大尺寸彩色顯示功能 溫度,流量控制功能與顯示 乙太網通訊功能(標準為 HSMS) USB 記憶體界面 可調的供電單元(可選項) 無鉛控制電路板
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2. 特點
標準配置雙頻超音波振動子.這樣可以針對不同的焊點選擇對應的頻率,從 而提升焊接的品質減少中斷的次數. 針對品種,可選擇的超音波完全由軟體控制. 放電系統的控制範圍變寬,能夠穩定形成更大或是更小的金球.同時電流控 制也使得金球更加穩定. 新的打不粘偵測系統適用於更小電容量的產品,每個電極可以通過機台的自 動校正功能找到最適合的偵測條件參數.另外針對不同的套用產品可以選擇 電容模式或是高電壓模式. 套用灰階辨識提升了辨識率及其焊接精度,1/3"CCD 攝像機捕獲高品質圖 像,新型的鏡頭放寬了 z 方向的範圍. 完全由軟體控制的伺服系統可自動進行校正,簡化伺服調整. 當改變品種或是提升焊接精度時候可以用軟碟將坐標記錄下來從而減少重 新編輯品種的次數. 128M 的快閃記憶體可存儲更多的程式. GUI 操作方式採用滑鼠和控制球設計. 大尺寸彩色顯示器和多種圖像功能使得操作更加簡單化. 程式化的料盒交換裝置和送料系統縮短品種的更換時間,簡單地在其他焊線 機的程式上作準確度的再編輯即可. 軟體可以從軟碟導入,輕鬆實現軟體的升級. 可程式控制的聚焦鏡頭(可選項)在混晶產品的品種中可以針對高度差很大 的焊接條件進行自動聚焦. HSMS 作為標準項目設定,SECS-1 能根據選項卡使用.當然能像使用 3.5 寸軟碟一樣使用 USB 記憶體. 使用無鉛製程生產的控制電路板更加環保.
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3. 規格
3.1.主體
(1)焊接方式 金球超音波熱壓方式(TS) . (2)可存儲品種的數量 記憶體中最大存儲量:1 個類型 最大 3072 條焊線 最大 256 顆 Multi-Chip 注 2
注 2:Multi-Chip 指對點的數量和焊線的數量都相同的晶片.
※(焊線的數量和晶片的數量請聯絡我們確認. ) 快閃記憶體中最大存儲量:超過 100 個類型 (208 個管腳,4 個對位點;快閃記憶體容量超過 30M) FDD(軟碟)中最大存儲量:5 個類型(208 個管腳,4 個對位點) ※FDD 中存儲程式的數量取決於品種程式和送料程式 的具體條件. 程式化 編輯或是參考坐標磁片 通過 SECS 乙太網從電腦主機下載參考坐標. (3)金線直徑 標準為 Φ 15 μm ～ Φ 75 μm (其他尺寸金線請聯絡我們) . (4)標準焊接速度 0.054 秒/線(線弧控制,0.5mm 長,32 μm 以下金線直徑) 焊線條件:超音波(US)時間 搜尋高度 搜尋速度 第一焊點 7ms 第二焊點 5ms
第一焊點 100 μm 第二焊點 100 μm 第一焊點 22.5mm/s 第二焊點 32.5mm/s ※以 FAST 線弧模式為參考
注:焊線的速度依據樣品的條件及其焊接的條件不同而有所不同.
(5)重複位置精度 (包括辨識系統,但是不包括自身編輯引起的變化) * ± 2.5 μm (3 δ ) (KAIJO 公司依據 6 倍鏡頭參考量)
注:重複性依據樣品不同有差異.
(6)焊頭 驅動
VCM 線性馬達
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行程 精度
最大 11mm 0.3 μm
荷重 依據線性馬達直接數字設定 荷重範圍 3～490cN(3～500g) 自動供線 2"軸,長型雙凸緣型號,順時針旋轉 (7)超音波 頻率 發生器 振動子材料 適用瓷嘴長度 瓷嘴固定長度 功率範圍 功率等級 功率時間 超音波開始剖面圖 (8)XY Table 平台 驅動 移動範圍 精度 (9)焊線範圍 最大:X56mm 最大:Y70mm (10)操縱器 控制球 (11)Ball-Up EFO
150KHz 和 60KHz 雙頻 由 PLL 進行振動頻率自動跟蹤 鈦合金 11mm 7.5mm 0.4A(最大)…(20 Ω 負載) 0～255(第一焊點和第二焊點分別設定) 0～255ms(第一焊點和第二焊點分別設定) 7 種(可選擇)
交流線性馬達 X72mm×Y70mm 0.1 μm
:CPU 控制 :固定式的放電棒
(12)顯微鏡 放大倍數 機構運動範圍
:7.5～33 倍 :最大範圍:X104.5mm×Y67.2mm
(13)警報功能 錯誤(包括不正常的溫度,辨識錯誤和送料錯誤等)直接顯示在監視器上. (14)進程管理功能 監視器上顯示如下的信息:
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①產品管理信息 品種的名稱 已經生產的數量 使用金線的數量 瓷嘴的磨損量 工作時間/停頓時間 ②錯誤報警管理信息 焊接報警 焊頭報警 辨識報警 送料系統報警 XYZ 馬達報警 溫度報警 其他報警 ③品質管理信息 熱壓板溫度 氣體流量 (15)圖像顯示功能 焊線的顯示 參數的顯示 對位點顯示 進程管理顯示 (16)套用條件 供電電壓
:最多輸入 15 個字元 :生產的單元數 :以米計算使用量 :打點的數量 :小時和分鐘或是分鐘和秒(根據選擇) :斷線,觸線和打不粘等 :換能器連線線鬆脫等 :拒認,跨度等錯誤
:主加熱器,前加熱器和後加熱器 :空氣張力器,供線處,冷卻氣
:在監視器上顯示焊線的坐標 選擇的焊線由特定的顏色顯示 :圖像顯示主要的參數 :辨識錯誤發生時候顯示原始圖紋及其半自動對位點 :顯示進程管理數據的圖表
允許電壓變化範圍 最大耗電量 乾燥壓縮空氣 真空 (17)尺寸與重量 外形尺寸 重量 (18)顏色 主體和外殼蓋 操作面板
:單相 200V 50Hz/60Hz 如下單相電壓可以選擇有效: (AC100V,110V, 120V,210V,220V,230V,240V) :最大 ± 5% :大約 1.5KVA(標準穩定溫度) :0.3～0.970Mpa(4～9.9Kg/cm2) :最小-53.32Kpa(最小 400mmHg)
:700mm(寬)×780mm(深度)×1730mm(高) (H:到報警燈頂部 1974mm) :大約 550Kg
:KAIJO 標準淺灰色 :KAIJO 標準淺灰色
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3.2.認識系統(圖紋辨識單元)
(1) 晶片和支架檢測 認識方式 圖紋數量 :標準圖紋與輸入圖紋關聯處理方式 :123 個/品種
認識範圍(2.6 倍鏡頭) 最大 :0.7mm×0.5mm (運動搜尋範圍 X ± 1.1mm×Y ± 0.9mm) θ ± 5o(依晶片大小及其表面圖紋有所不同) ※ 搜尋範圍能依 9 種圖紋分別設定. 認識精度 :0.7 μm (2.6 倍鏡頭)0.3 μm (6 倍鏡頭)
認識速度(標準) 2 點對位 :約 0.12s(大約 5mm 晶片時候) 4 點對位 :約 0.20s(大約 5mm 晶片時候) ※ 如果對於認識的每個點燈光有改變將會降低認識速度. 認識率 :99%以上 ※ 樣品圖紋變化較大降低認識率. :PAD(電極)1～2 個點;LEAD(支架)0～2 個點 認識點最大可以設定到 4 個點.
認識點
光學系統 攝像機 :1/3"CCD 監視器 :17"彩色顯示器 鏡頭 :雙倍放大鏡頭(x2.6/x6.0) 照明 :側光和 LED 同軸光照明系統 程式控制自動聚焦鏡頭(可選項) :聚焦範圍+1.0mm-2.0mm :精度 20um (2) 支架檢測(支架一側) 指定 LEAD 支架認識 ALL :認識所有的 LEAD EACH :認識指定的 LEAD 認識的速度 高速模式 :高速模式 0.012s/LEAD(監視器上顯示 3 個支架) 高精度模式 :高精度模式 0.036s/LEAD 認識的精度 :0.7 μm (2.6 倍鏡頭) : 0.3 μm (6 倍鏡頭)
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3.3.傳輸系統
(1) 送料部 送料的行程 送料的速度 送料分解度 送料的精度 :最大 80mm(包括 5mm 的排出料的行程) :0.8sec/50mm 行程(真空吸附時) :5 μm :支架前端 ± 15 μm (決定送料的精度) 每次送料進程 ± 10 μm 送料的方向 :左 → 右;右 → 左(選項) 軌道寬度設定 :20mm～80mm 從焊線的中心往前後兩個方向運動:10mm～40mm 支架標準外形 :寬度:20 mm～80mm 長度:90mm～270mm 厚度:0.1mm～0.5mm
加熱 主加熱器:最大 350oC 前加熱器:最大 200oC 後加熱器:最大 200oC 加熱塊 :根據支架的寬度加熱塊需要進行更換調整.
(2) 料盒的交換 模式 :垂直堆疊結構 裝備料盒的個數 :2～3 個(依照使用料盒的尺寸決定) 推料裝置 :氣缸推桿 升降機步距設定 :手動設定或是 Key 參數數值設定 升降機的步數 :Key 參數數值設定 導軌寬度設定 :自動測量設定或是 Key 參數數值設定 從焊線的中心往前後兩個方向運動:10mm～45mm 適用料盒規格 :寬度:20 mm～90mm 長度:95mm～270mm 高度:100mm～175mm ※ 依賴焊點的位置和品種的形狀.
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3.4.打不粘檢知功能
檢測方式 適用品種 最大檢知電流 最大檢知電壓 :AC 型 :電容量大於 5pF :53.2μA(2.5V 套用) :2.5V
3.5.外部通訊(選項)
HSMS :標準項目.由區域網路使用 SECS-II 通信 (KAIJO 規格協定) 參考[HSMS external communication interface specification](SECS 通 訊界面規範)具體細節. SECS-1 板卡
:可選擇項 (KAIJO 規格協定) 參考[SECS external communication interface specification] SECS 通訊 ( 界面規範)具體細節.
客戶構架規格
:另行協商
3.6.選項
(1) 焊接系統 真空泵 空氣過濾器 (2) 其他 工具 (3) CE marking :另行協商洽談 (4) UPS(不間斷電源) :選項為 2KVA 容量(超過 2KVA 請具體協商) :從機台分離出來,使用乾燥的壓縮空氣 :從機台分離出來
:六角扳手,螺絲起子等等
注: (1)此規格書為標準機型規格. (2)根據設備性能具體的細節有可能改變,恕不另行通知.
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【FB-180 的外觀尺寸】
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【加熱塊的寬度表】
標準型 選項① 選項② 選項③ 選項④ 選項⑤ 選項⑥ 主加熱塊 W58mm(八邊形) W16mm(正方形) W24mm(正方形) W32mm(正方形) W40mm(正方形) W48mm(正方形) W58mm(正方形) 樣品 W20-80mm 大於 W20mm 大於 W28mm 大於 W36mm 大於 W44mm 大於 W52mm 大於 W60mm
注:請選擇寬度比實際焊線面積要大的加熱塊.
