簡介
分類
1、熱超聲/金絲球焊
該工藝利用加熱溫度和超聲能量使被壓緊在一起的兩種金屬界面間形成焊接鍵合。90%以上的半導體封裝技術採用該工藝。
2、超聲楔焊
利用超聲能量作用於壓緊在一起的兩種金屬間形成鍵合。
3、熱壓焊
利用加熱及壓緊力形成鍵合。該技術1957年在貝爾實驗室被使用，是最早的封裝工藝技術，但已很少在用。
波打線
波打線，又稱波導線，也稱之為花邊或邊線等，主要用在地面周邊或者過道玄關等地方。一般為塊料樓（地）面沿牆邊四周所做的裝飾線；寬度不等。樓地面做法中加入與整體地面顏色不同的線條以增加設計效果。
主要是用一些和地磚主體顏色有一些區分的瓷磚加工而成，一般用深色的瓷磚加工為主，有仿古專門配套的波打可供選擇。
園林中一般對於石材收邊，稱為波打線。
波打線沒有具體的尺寸規格要求，一般選100mm、150mm、200mm寬度根據房間大小確定。波打線一般是沿房間地面的四周連續鋪設。施工順序應該是：地磚→波打線→過門石→踢腳線。
先鋪大面積地磚，然後波打線找齊，過門石尺寸可以調節，所以最後鋪，踢腳線需要壓住地磚、波打線、過門石，所以必須等這些都鋪好才能安裝踢腳線；如果先裝踢腳線，地磚、波打線、過門石都會與踢腳線交圈，就會露出一條縫。
地磚一般應該由門口開始，門口應該是整磚，磚縫必須與門中或門邊協調，門口磚的位置確定後，由外（門口）往裡鋪，非整磚放在最裡邊（如果是不擺放家具的大廳，非整磚不得小於1/2磚，否則切兩塊磚鋪砌）。
相關研究
一種適合於LED和IC封裝用BBOS，BSOB打線用銀合金鍵合絲。當線材記憶體在一定數量的長軸晶區時，線材的BBOS，BSOB打線性能會極大提升 。
封裝打線失效的原因有很多，首先是封裝打線工藝的影響，但是晶片自身質量也有很大的關係。
主要考慮晶片壓焊塊結構的設計因素，諸如壓焊塊區域膜層的組成、其上的孔陣列尺寸、鋁層厚度等，對打線效果的好壞(脫鋁、打穿)都有很密切的關係。
對這幾個因素進行研究，如壓焊塊上開孔的尺寸對打線粘附力的影響，不同clear ratio與打線失效的關係以及失效機理上的解釋，打銅線對壓焊塊金屬層的要求以及一種新式的局部加厚壓焊塊上的金屬層工藝為改善打線失效情況提供了一些參考方向。
銅線引線互連技術的套用已經成為微電子封裝業的趨勢。一些研究表明，銅線具有比金線更好的機械性能和電學性能，且價格比金線便宜。
這些優勢使銅線可代替金線用於一些高引出端、細間距的球焊和楔型焊的半導體器件中 。
