耳再造一次手術法

手術名稱

耳再造一次手術法

別名

全耳缺損再造一次法;全耳再造一次法

分類

口腔科/全耳全鼻缺損整復術/全耳缺損再造術

ICD編碼

18.7102

適應症

耳再造一次手術法適用於:

1.先天性小耳或無耳畸形。

2.兒童應>7歲。

3.耳區皮膚及血管健康。

禁忌症

1.耳區皮膚有損傷瘢痕。

2.7歲以下的兒童。

3.顳淺動靜脈、耳後動靜脈已損傷,或該側頸外動脈已結紮。

4.該側顳筋膜損傷或缺如。

術前準備

1.耳周及肋區常規皮膚準備。

2.按照健側耳郭形態製備好透明膠片模板。

3.如外耳道閉鎖需恢復聽力者。術前應作顳骨X線檢查及電測聽檢查,以確定能否作鼓室成形術。

4.備好取皮刀。

5.如作鼓室成形術,需備好手術顯微鏡。

麻醉和體位

成年病人用局麻,小兒用全麻。體位取平臥,頭偏向健側。

手術步驟

1.切口

於殘耳皮膚上作片形切口,即將殘耳分為上、中、下3部分。其下部分向後下旋轉90°,形成耳垂;中段向前推移,形成耳屏;上部分掀起一薄皮瓣,以後作為再造外耳道襯裡。

2.鼓室成形

首先徹底切除殘耳軟骨,之後在耳後動脈與顳淺動脈之間,切開顳骨骨膜,循骨膜下向前後分離,顯露發育不良的篩區,用骨鑽及骨鑿打開乳突,到達鼓室,在手術顯微鏡下探查聽骨鏈,鑿開乳突的寬度應近似外耳道。取自體肋軟骨膜,長寬≥1.5cm,使軟骨面向外置入鼓室腔,與聽小骨接觸,再放入自體刃厚皮片,最後用氯黴素明膠海明膠海綿及紗條填塞固定植皮片。

3.軟骨支架埋植

根據透明膠片設計患側耳後蒂在前方之皮瓣,皮瓣應比透明膠片大1.5cm,可包括毛髮區域。切開皮膚,在毛囊根部平面銳性剝離翻起一超薄皮瓣,然後在此皮瓣相對應部位在顳筋膜淺面再切取一皮下組織瓣,並將其翻起,將雕好的耳軟骨支架置於超薄皮瓣與皮下組織瓣之間,間斷縫合此兩瓣之邊緣,一定要將軟骨嚴密包裹。

4.耳後創面植皮

自取肋軟骨處切取全厚皮片約6cm×7cm,根據耳後創面的大小及形態修剪後移植於耳後創面,間斷縫合,留長線,皮片上填塞乙醇-碘仿紗布,包裹加壓固定。再造耳郭的耳顱角應比健側稍大,其耳舟、三角窩、耳甲腔等凹陷處用碎凡士林紗布加壓塑形。

術中注意要點

1.切口切勿傷及耳後及顳淺動靜脈,以免翻起之超薄皮瓣發生血供障礙。

2.耳後超薄皮瓣銳性剝離應特別小心,以免皮瓣破損。

3.鼓室成形術時軟骨膜光滑面必須平整地緊貼聽小骨。

4.聳立的再造耳耳顱角應稍大於健側,防止術後皮片攣縮,使耳郭貼顱。

5.為了更好地顯現耳郭軟骨支架凸凹形態,耳後皮瓣必須超薄,術後耳前低凹處必須加壓成形,但壓力又不可過大,以免影響皮瓣的血運。

術後處理

耳再造一次手術法術後做如下處理:

術後10d去除填塞後,應立即檢查聽力。

1.軟骨支架埋入後,局部要保持恆定的壓力,包紮鬆脫,應及時糾正。並應保持乾燥。

2.全身適當套用抗生素,預防感染。

3.第二階段術後10d拆線,先用生理鹽水充分濕透包裹加壓的紗布,然後逐層去除加壓紗布,拆除縫線。

4.第二階段術後15d,如皮片生長良好,即可配戴預製的耳後撐板。

併發症

1.感染 主要由於術中無菌操作不良而引起。

2.軟骨支架邊緣外露 主要原因是切口靠近軟骨。

3.軟骨表麵皮膚壞死 多因包紮加壓過重使局部血供不良而致。

4.再造耳位置不良 主要是第一次軟骨埋入時位置設計錯誤,或未能按設計就位。

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