圖書信息
作 者：丁柯 蔣衛軍 張軍 編著
圖書策劃：北京世圖著作權代理有限公司（出書網）
出 版 社：中國科學技術出版社
書 號：ISBN 978-7-5046-5769-5
定 價：65.00元
出版時間：2011.4
作者簡介
丁柯，1975年2月出生於江西省南昌市，1997年畢業於中國科學技術大學計算機系，獲得理學學士學位；2002年畢業於中國科學院軟體研究所，獲得工學博士學位。
蔣衛軍，1975年3月出生於江蘇省張家港市，1997年畢業於中國科學技術大學計算機系，獲理學學士學位；2000年畢業於中國科學院自動化研究所，獲工學碩士學位。
張軍，1975年1月出生於河南省漯河市，1997年畢業於北京科技大學金屬材料系，獲得工學學士學位。
內容簡介
《積體電路反向分析技術》一書是積體電路反向分析領域的第一本專著。該書正文約300頁，內容分為十章。該書較為全面、系統地闡述了積體電路反向分析技術的完整流程和相關技術，介紹了目前廣泛採用且行之有效的反向分析方法學。該書詳細介紹了晶片解剖和工藝分析、圖像採集和處理、網表提取、存儲器分析、層次化整理、版圖設計及驗證、仿真等內容。為體現實用性，該書的第九章和第十章分別對ChipLogic Family和Hierux System等最普遍使用的晶片反向分析EDA軟體工具進行了綜述。該書可作為國內大專院校微電子或相關專業的本科或碩士教材，也可以作為積體電路設計人員的技術參考書。
目 錄
第1章 積體電路分析技術概述
1.1 反向分析概述
1.2 反向分析技術的主要套用領域
1.3 反向分析的主要技術難點
1.4 反向分析技術的發展歷史、現狀和趨勢
1.5 反向分析的爭議性
1.6 本章小結
1.7 參考文獻
第2章 晶片解剖及工藝分析
2.1 積體電路製造工藝概述
2.2 封裝解剖分析
2.3 管芯去層
2.4 管芯染色
2.5 晶片工藝分析技術
2.6 本章小結
2.7 參考文獻
第3章 圖像採集和處理
3.1 概述
3.2 晶片圖像採集
3.3 晶片圖像拼接與對準
3.4 計算機輔助採集和處理系統(Filmshop)
3.5 本章小結
3.6 參考文獻
第4章 網表提取
4.1 網表提取概述
4.2 晶片布局分析
4.3 網表提取流程
4.4 模擬器件提取
4.5 基本數字單元提取
4.6 計算機輔助網表提取技術
4.7 本章小結
4.8 參考文獻
第5章 存儲器分析
5.1 存儲器概述
5.2 地址解碼器
5.3 靜態隨機存儲器（SRAM）
5.4 動態隨機存儲器（DRAM）
5.5 掩膜型唯讀存儲器（mask ROM）
5.6 可程式唯讀存儲器（PROM）
5.7 鐵電隨機存儲器（FRAM）
5.8 存儲器分析的EDA工具
5.9 本章小結
5.10 參考文獻
第6章 版圖設計及驗證
6.1 版圖基礎知識
6.2 版圖設計流程
6.3 數字電路的版圖仿製
6.4 模擬電路的版圖仿製
6.5 實用版圖專題
6.6 版圖驗證
6.7 計算機輔助設計工具
6.8 本章小結
6.9 參考文獻
第7章 層次化整理
7.1 層次化整理概述
7.2 層次化整理的過程
7.3 模擬電路的層次化整理
7.4 數字電路的層次化整理
7.5 計算機輔助整理技術
7.6 本章小結
7.7 參考文獻
第8章 電路仿真和邏輯仿真
8.1 仿真概述
8.2 電路仿真
8.3 邏輯仿真
8.4 本章小結
8.5 參考文獻
第9章 ChipLogic Family軟體綜述
9.1 系統概述
9.2 網表提取器(ChipAnalyzer)
9.3 版圖編輯器(ChipLayeditor)
9.4 碼點提取器(ChipDecoder)
9.5 本章小結
9.6 參考文獻
第10章 Hierux System軟體綜述
10.1 系統概述
10.2 電路編輯器(HxComposer)
10.3 電路分析器(HxDesigner)
10.4 版圖編輯器(HxBuilder)
10.5 應用程式接口
10.6 本章小結
10.7 參考文獻
