內容提要
本書可作為高職高專微電子及電子信息類專業的教學用書,也可作為有關技術人員學習積體電路製造工藝的參考資料。 本書共8章,介紹了積體電路的基本概念和背景知識,系統介紹了半導體材料、矽平面工藝流程、封裝測試等內容。本書力求通俗易懂,突出實用性和可操作性,重點放在基本概念和基本方法的講解上,並配有大量圖片,同時針對初學者易出現的問題進行重點講解。
目錄
第1章 概述
第2章 半導體材料
第3章 矽平面工藝流程
第4章 薄膜的製備
第5章 光刻技術
第6章 摻雜技術
第7章 金屬化與平坦化
第8章 晶片封裝與裝配技術
附錄A 術語表
參考文獻