內容簡介
現代印製電路原理與工藝《現代印製電路原理與工藝(第2版)》從印製電路基板材料、設計、製造、裝配、焊接、質量保證、環保和質量標準等方面全面系統地講述了印製電路技術的基本概念、原理和工藝，以及最新的印製電路板製造工藝和技術。內容涵蓋了各類印製電路板製造所必須掌握的基礎知識和實踐知識，力求科學性、先進性、新穎性和實用性的統一。鑒於印製電路技術飛速發展，《現代印製電路原理與工藝(第2版)》還增加了即將成為印製電路主要生產技術的高密度互連積層印製電路、無鉛化技術與工藝、特殊用途的特種印製電路技術、集成元器件印製電路板和印製電路發展趨勢等內容。《現代印製電路原理與工藝(第2版)(附電子教案)》共分19章，著重基本概念和原理的闡述，深入淺出，理論聯繫實際。每章都配有習題，以指導讀者深入地進行學習。為了方便教學，還提供了與《現代印製電路原理與工藝(第2版)(附電子教案)》配套的多媒體教學課件。
《現代印製電路原理與工藝(第2版)》不僅可作為高等院校電氣信息類和化學類“印製電路技術(原理和工藝)”課程的教材，也可供從事印製電路行業的工程技術人員參考。 《現代印製電路原理與工藝(第2版)》已被中國印製電路行業協會推薦為印製電路行業工程技術人員的培訓教材。
圖書目錄
出版說明
序
前言
第1章 印製電路概述
第2章 基板材料
第3章 印製電路板設計與布線
第4章 照相製版技術
第5章 圖形轉移
第6章 化學鍍與電鍍技術
第7章 孔金屬化技術
第8章 蝕刻技術
第9章 焊接技術
第10章 多層印製電路
第11章 撓性及剛撓印製電路板
第12章 高密度互連積層多層板工藝
第13章 集成元件印製板
第14章 特種印製板技術
第15章 印製電路清洗技術
第16章 印製電路生產的三廢控制
第17章 印製板質量與標準
第18章 無鉛化技術與工藝
第19章 印製電路技術現狀與發展趨勢
參考文獻
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