內容簡介
《印製電路技術》闡述了印製電路技術的基本概念、基本原理和基本工藝，以及最新的印製板製造工藝和技術，涵蓋了各類印製板製造所必須掌握的基礎知識和實際知識，達到了科學性、先進性、新穎性和實用性的統一。《印製電路技術》內容詳實，深入淺出，充分體現高職特色，從內容到形式都有所突破和創新。
《印製電路技術》可以作為電子信息類、電子信息科學類、電氣自動化類等專業的專業課教材，還可以作為印製電路製造類企業從業人員的培訓教材，以及印製電路製造業原輔材料和設備行銷人員的自學讀本。
圖書目錄
第一章 印製電路概論
第一節 印製電路基本概念
一、印製電路的定義
二、印製電路板的用途與地位
三、印製電路板的種類與結構
第二節 印製電路發展
一、印製電路發展歷史
二、中國的印製電路發展史
三、印製電路發展趨勢
第三節 印製電路技術概要
一、電子設備設計與製造概要
二、印製電路板套用材料
三、印製電路板製造工藝
四、印製電路板裝配技術
第四節 印製電路板生產流程
一、單面印製板生產流程
二、雙面印製板生產流程
三、多層印製板生產流程
四、其他印製板生產流程
本章小結
思考與習題
第二章 印製板用基板材料
第一節 概述
一、作用
二、發展歷史
三、分類與標準
第二節 覆銅箔層壓板的主要原材料
一、銅箔
二、浸漬絕緣紙
三、玻璃纖維布
四、高分子樹脂
第三節 紙基覆銅板
一、概述
二、酚醛紙基覆銅板的性能
第四節 環氧玻纖布覆銅板
一、概述
二、環氧玻纖布覆銅板技術新動向
三、半固化片的生產及品質控制
第五節 複合基覆銅板
一、CEM?1覆銅板
二、CEM?3覆銅板
第六節 幾種高性能基板材料
一、低介電常數基板材料
二、高玻璃化溫度（Tg）基板材料
三、BT樹脂基板材料
四、無鹵基板材料
本章小結
思考與習題
第三章 印製電路工程設計與製版
第一節 印製板設計因素
一、印製電路的設計目標
二、印製板類型選擇
三、印製板基材選擇
四、表面塗飾的選擇
第二節 印製電路結構設計
一、印製板的形狀
二、印製板的尺寸
三、印製板的厚度
第三節 印製電路電氣設計
一、印製電路的布局
二、印製電路的布線
第四節 光繪與製版工藝
一、製作照相底圖
二、光繪數據格式
三、製版工藝
本章小結
思考與習題
第四章 印製電路機械加工
第一節 概述
一、印製電路機械加工的特點
二、印製板機械加工的分類
三、印製板孔加工的方法及特點
四、印製板外形加工的方法及特點
第二節 數控鑽
一、數控鑽床
二、鑽頭
三、上下墊板
四、鑽孔工藝參數
五、印製板鑽孔的質量缺陷分析
第三節 數控銑
一、數控銑的定位
二、定位銷
三、銑削技術
四、銑刀
第四節 雷射鑽孔
一、概述
二、雷射成孔的不同工藝方法
三、雷射加工流程
四、雷射鑽孔常見質量缺陷及解決方法
本章小結
思考與習題
第五章 印製電路化學工藝
第一節 化學鍍銅
一、概述
二、孔金屬化的基本流程
三、前處理流程
四、化學沉銅流程
第二節 直接電鍍
一、化學鍍銅的現狀
二、直接電鍍的基本原理
三、直接電鍍的特點
第三節 電鍍銅
一、概述
二、鍍層的要求
三、鍍銅液的選擇
四、光亮酸性硫酸鹽鍍銅
五、印製板鍍銅的工藝過程
第四節 電鍍錫
一、概述
二、鍍錫液的選擇
三、電鍍錫工藝
四、印製板電鍍錫合金工藝
第五節 電鍍鎳金
一、概述
二、電鍍鎳金液的選擇
三、低氯化物硫酸鹽鍍鎳工藝
四、低氰化物鍍金液
五、印製板電鍍鎳金工藝
第六節 蝕刻工藝
一、概述
二、蝕刻的基本概念
三、酸性氯化銅蝕刻
四、鹼性氯化銅蝕刻
五、蝕刻質量的控制
本章小結
思考與習題
第六章 印製電路光致成像工藝
第一節 光致抗蝕乾膜及光致成像
一、概論
二、光致成像
三、貼膜常見故障及對策
四、濕法貼膜工藝
第二節 液體光致抗蝕劑
一、特點
二、普通液體光致抗蝕劑
三、內層輥塗工藝
四、電沉積液體光致抗蝕劑
第三節 雷射直接成像工藝
一、接觸成像工藝
二、雷射直接成像
本章小結
思考與習題
第七章 絲網印刷工藝
第一節 絲網準備
一、絲網的一般知識
二、網框準備
三、繃網
第二節 感光製版
一、直接法
二、間接法
三、直間接法
第三節 印料
一、抗蝕印料
二、字元印料
三、導電印料
四、印料性能
五、印料的使用
第四節 絲網印刷工藝
一、準備工作
二、絲網印刷操作工藝
本章小結
思考與習題
第八章 印製電路可焊性處理
第一節 熱風整平
一、熱風整平工藝
二、熱風整平的特點
三、熱風整平常見故障及解決辦法
四、水平式熱風整平
第二節 有機可焊性保護劑
一、工藝過程
二、OSP組成和影響因素
三、OSP膜的優點
四、質量檢測
第三節 化學鍍鎳金
一、概述
二、化學鍍鎳金工藝流程
三、化學鍍鎳金工藝簡介
第四節 化學鍍鈀
一、化學鍍鈀的提出
二、化學鍍鈀層特性
本章小結
思考與習題
第九章 多層印製板製造技術
第一節 概述
一、定義
二、製造工藝
第二節 多層印製板材料
一、半固化片
二、多層板製造用銅箔
第三節 多層印製板層壓技術
一、前定位系統層壓工藝技術
二、後定位系統層壓工藝技術
三、層壓過程的工藝品質控制簡介
第四節 去環氧鑽污
一、孔壁環氧樹脂鑽污的成因
二、避免環氧鑽污產生的方法
三、孔壁去環氧鑽污及凹蝕處理
本章小結
思考與習題
第十章 撓性印製板製造技術
第一節 撓性印製電路概論
一、撓性印製板定義與特點
二、撓性印製板結構與種類
三、撓性印製板發展與套用
第二節 撓性印製電路板用材料
一、構成撓性印製板的主要材料
二、撓性薄膜基材
三、撓性覆金屬箔層壓板
四、撓性電路覆蓋層
五、其他材料
第三節 撓性印製板製造工藝
一、撓性印製板製造特點
二、撓性單面印製板製造工藝
三、兩面通路撓性單面印製板製造工藝
四、撓性雙面印製板製造工藝
五、撓性多層印製板製造工藝
第四節 剛撓結合印製板製造工藝
一、剛撓結合印製板特點
二、剛撓結合印製板製造工藝
第五節 撓性印製板設計特點與性能要求
一、撓性印製板設計特點
二、撓性印製板相關標準
三、撓性印製板主要性能要求
本章小結
思考與習題
第十一章 高密度互連印製板製造技術
第一節 高密度互連印製板概要
一、高密度互連的由來
二、高密度互連印製板概述
第二節 高密度互連印製板結構
一、HDI板基本結構
二、HDI板導通孔結構
三、HDI板的分類與命名
四、HDI板的結構尺寸
第三節 高密度互連印製板製造工藝
一、典型的HDI板製造技術
二、主要工藝過程說明
第四節 高密度互連印製板用主要材料
一、HDI板用主要材料類型
二、光敏性絕緣介質
三、非光敏性絕緣介質
四、絕緣體與導體複合材料
五、導體材料
第五節 高密度互連印製板標準與性能要求
一、HDI板標準
二、主要標準的要點
本章小結
思考與習題
第十二章 電路板生產污染物的處理技術
第一節 印製電路板生產中的污染物
第二節 電路板生產污染物的處理技術
一、化學沉澱法的基本原理
二、印製電路板生產廢液的回收技術
三、單面印製板生產廢水處理工藝
四、雙面印製板（含多層印製板）生產廢水處理工藝
五、廢氣和泥渣處理
本章小結
思考與習題
第十三章 印製電路板驗收標準與檢測
第一節 印製電路板驗收標準
一、概述
二、印製板驗收條件
三、清潔測試措施
第二節 印製電路板產品檢測
一、概述
二、金相剖切檢測
三、電氣檢測
四、自動光學檢測
本章小結
思考與習題
第十四章 印製電路製造實訓
第一節 板材準備
一、目的
二、設備
三、工具和材料
四、工藝過程
五、操作注意事項
六、自檢
第二節 數控鑽銑實訓
一、目的
二、設備
三、工具和材料
四、實訓工藝
第三節 絲網印刷實訓
一、目的
二、設備
三、工具和材料
四、實訓工藝
第四節 曝光顯影蝕刻實訓
一、目的
二、設備
三、工具和材料
四、實訓工藝
第五節 化學沉銅電鍍銅實訓
一、目的
二、設備
三、工具和材料
四、實訓工藝
五、安全
本章小結
參考文獻
