基本信息
電子產品結構及工藝
作 譯 者：高小梅,龍立欽
出版時間：2016-05 千 字 數：396
版 次：01-01 頁 數：248
開 本：16開
裝 幀：
I S B N ：9787121269714
內容簡介
本書按照現代電子產品工藝的生產順序進行編寫，內容包括電子產品結構工藝基礎、常用材料、常用電子元器件、印製電路板設計與製造、電子產品裝連技術、焊接技術、電子產品裝配工藝、表面組裝技術、電子產品調試工藝、電子產品結構、電子產品技術檔案、電子產品裝調實訓。在每章後面都設定有練習題，並在實踐性、可操作性的章節，安排有相應的實訓環節。
目錄
第1章 電子產品結構工藝基礎 1
1.1 電子產品基礎知識 1
1.1.1 電子產品的特點 1
1.1.2 電子產品的工作環境 1
1.1.3 電子產品的生產要求 2
1.1.4 電子產品的使用要求 3
1.2 電子產品的可靠性 4
1.2.1 可靠性概述 4
1.2.2 提高電子產品可靠性的措施 8
1.3 電子產品的防護 9
1.3.1 氣候因素的防護 9
1.3.2 電子產品的散熱及防護 14
1.3.3 機械因素的防護 19
1.3.4 電磁干擾的禁止 23
本章小結 27
習題1 27
第2章 常用材料 29
2.1 導電材料 29
2.1.1 線材 29
2.1.2 覆銅板 32
2.2 焊接材料 33
2.2.1 焊料 33
2.2.2 焊劑 35
2.2.3 阻焊劑 35
2.3 絕緣材料 36
2.3.1 絕緣材料的特性 36
2.3.2 常用絕緣材料 37
2.4 粘接材料 39
2.4.1 粘接材料的特性 39
2.4.2 常用黏合劑介紹 40
2.5 磁性材料 41
2.5.1 磁性材料的特性 41
2.5.2 常用磁性材料 42
本章小結 43
習題2 44
第3章 常用電子元器件 45
3.1 RCL元件 45
3.1.1 電阻器 45
3.1.2 電容器 52
3.1.3 電感器 55
3.2 半導體器件 57
3.2.1 二極體 57
3.2.2 三極體 60
3.2.3 場效應管 61
3.3 積體電路 63
3.3.1 積體電路的基本性質 63
3.3.2 積體電路的識別與檢測 63
3.4 表面組裝元器件 65
3.4.1 表面組裝元器件的特性 65
3.4.2 表面組裝元器件的基本類型 65
3.4.3 表面組裝元器件的選擇與使用 69
3.5 其它常用器件 69
3.5.1 壓電器件 69
3.5.2 電聲器件 71
3.5.3 光電器件 74
本章小結 75
習題3 75
實訓項目：電子元件的檢測 76
第4章 印製電路板設計與製造 78
4.1 印製電路板設計基礎 78
4.1.1 印製電路板的設計內容和要求 78
4.1.2 印製焊盤 78
4.1.3 印製導線 80
4.2 印製電路的設計 82
4.2.1 印製板的布局 82
4.2.2 印製電路圖的設計 85
4.2.3 印製電路的計算機輔助設計簡介 88
4.3 印製電路板的製造工藝 89
4.3.1 印製電路板原版底圖的製作 89
4.3.2 印製電路板的印製 90
4.3.3 印製電路板的蝕刻與加工 91
4.3.4 印製電路質量檢驗 91
4.4 印製電路板的手工製作 92
4.4.1 塗漆法 92
4.4.2 貼圖法 93
4.4.3 刀刻法 94
4.4.4 感光法 94
4.4.5 熱轉印法 94
本章小結 94
習題4 95
實訓項目：印製電路板的手工製作 95
第5章 電子產品裝連技術 96
5.1 緊固件連線技術 96
5.1.1 螺裝技術 96
5.1.2 鉚裝技術 99
5.2 粘接技術 100
5.2.1 黏合機理 100
5.2.2 粘接工藝 101
5.3 導線連線技術 102
5.3.1 導線連線的特點 102
5.3.2 導線連線工藝 103
5.4 印製連線技術 106
5.4.1 印製連線的特點 106
5.4.2 印製連線工藝 106
本章小結 108
習題5 108
第6章 焊接技術 109
6.1 焊接基礎知識 109
6.1.1 焊接的分類及特點 109
6.1.2 焊接機理 110
6.2 手工焊接技術 112
6.2.1 焊接工具 112
6.2.2 手工焊接方法 114
6.3 自動焊接技術 120
6.3.1 浸焊 120
6.3.2 波峰焊 121
6.3.3 再流焊 123
6.3.4 免洗焊接技術 125
6.4 無鉛焊接技術 125
6.4.1 無鉛焊料 125
6.4.2 無鉛焊接工藝 126
6.5 拆焊 127
6.5.1 拆焊的要求 127
6.5.2 拆焊的方法 128
本章小結 129
習題6 129
實訓項目：手工焊接練習 130
第7章 電子產品裝配工藝 132
7.1 裝配工藝技術基礎 132
7.1.1 組裝特點及技術要求 132
7.1.2 組裝方法 133
7.2 裝配準備工藝 133
7.2.1 導線的加工工藝 133
7.2.2 浸錫工藝 139
7.2.3 元器件引腳成型工藝 141
7.3 電子元器件的安裝 143
7.3.1 導線的安裝 143
7.3.2 普通元器件的安裝 146
7.3.3 特殊元器件的安裝 147
7.4 整機組裝 150
7.4.1 整機組裝的結構形式 150
7.4.2 整機組裝工藝 151
7.5 微組裝技術簡介 154
7.5.1 微組裝技術的基本內容 154
7.5.2 微組裝焊接技術 155
本章小結 156
習題7 157
實訓項目：元件安裝和整機裝配訓練 157
第8章 表面組裝技術（SMT） 159
8.1 概述 159
8.1.1 SMT工藝發展 159
8.1.2 SMT的工藝特點 160
8.1.3 表面組裝印製電路板（SMB） 161
8.2 表面組裝工藝 163
8.2.1 表面組裝工藝組成 163
8.2.2 組裝方式 164
8.2.3 組裝工藝流程 165
8.3 表面組裝設備 166
8.3.1 塗布設備 166
8.3.2 貼裝設備 167
8.4 SMT焊接工藝 169
8.4.1 SMT焊接方法與特點 169
8.4.2 SMT焊接工藝 170
8.4.3 清洗工藝技術 172
本章小結 173
習題8 173
實訓項目 SMC/SMD的手工焊接 174
第9章 電子產品調試工藝 175
9.1 概述 175
9.1.1 調試工作的內容 175
9.1.2 調試方案的制訂 176
9.2 調試儀器 177
9.2.1 調試儀器的選擇 177
9.2.2 調試儀器的配置 177
9.3 調試工藝技術 177
9.3.1 調試工作的一般程式 177
9.3.2 靜態調試 178
9.3.3 動態調試 179
9.4 整機質檢 181
9.4.1 質檢的基本知識 181
9.4.2 驗收試驗 182
9.4.3 例行試驗 183
9.5 故障檢修 184
9.5.1 故障檢修一般步驟 184
9.5.2 故障檢修方法 185
9.5.3 故障檢修注意事項 188
9.6 調試的安全 189
9.6.1 觸電現象 189
9.6.2 觸電事故處理 191
9.6.3 調試安全措施 192
本章小結 194
習題9 194
實訓項目：整機調試 195
第10章 電子產品結構 197
10.1 電子產品整機結構 197
10.1.1 機殼 197
10.1.2 底座 199
10.1.3 面板 200
10.2 電子產品結構設計 201
10.2.1 結構設計概念 201
10.2.2 結構設計基本內容 204
10.2.3 結構設計的一般方法 206
本章小結 207
習題10 207
第11章 電子產品技術檔案 208
11.1 設計檔案 208
11.1.1 設計檔案的概述 208
11.1.2 設計檔案內容 209
11.1.3 常用設計檔案介紹 212
11.2 工藝檔案 214
11.2.1 工藝檔案的分類 214
11.2.2 工藝檔案的編制 214
11.2.3 常見工藝檔案介紹 216
本章小結 219
習題11 220
第12章 電子產品裝調實訓 221
12.1 萬用表裝調實訓 221
12.1.1 萬用表電路原理 221
12.1.2 萬用表的整機裝配 223
12.1.3 萬用表的調試 228
12.2 收音機裝調實訓 230
12.2.1 收音機電路原理 230
12.2.2 收音機的整機裝配 232
12.2.3 收音機的調試 233
本章小結 236
習題12 236
參考文獻 237
