熱封工藝
熱封制袋普遍套用在日化產品包裝、食品藥品包裝等領域。由於在產品充填時包裝袋熱封處最容易出現泄漏，而且在 實際使用時包裝袋的損傷大部分也發生在熱封部分，因此 選擇合適的熱封材料以及熱封參數可以降低生產線的廢品率，並可有效提高包裝物整體的阻隔性能。
熱壓封合是用某種方式加熱封口處材料，使其達到粘流狀態後加壓使之粘封，一般用熱壓封口裝置或熱壓封口機完成。熱封頭是熱壓封合的執行機構，根據熱封頭的結構形式及加熱方法的不同，熱壓封口的方法可分為：普通熱壓封合法、熔斷封合、脈衝封合、超音波封合、高頻熱封、以及感應熱封合幾種。薄膜特性不同，適用的熱封方法也不同，例如超音波封合和高頻熱封更適用於易熱變形的薄膜，然而最常用的熱封方法還是普通熱壓封合法。普通熱壓封合法又有平板熱封、圓盤熱封、帶式熱封以及滑動夾封合幾種，平板熱封的套用最為普及。
熱封參數
材料的熱封性能（Heatsealability）包括在熱封口仍然比較熱（尚未冷卻到環境溫度）時檢測它的熱封強度（Hot Tack）以及熱封口冷卻穩定後的熱封強度（Ultimate Strength）兩方面，要評價材料的熱封性能需要對材料進行這兩方面的綜合檢測。一般認為包裝材料的熱封性能主要由熱封溫度、熱封壓力以及熱封時間來決定，其中熱封溫度是最關鍵的參數，而熱封強度是判斷材料熱封性能優劣的依據。
在包裝生產線上由於從熱封制袋到內容物填充兩步操作的間隔時間很短，很多材料在熱封后封口溫度還沒有冷卻到常溫就需要進行充填內容物，熱封部分受到由填充所引起的破裂力作用，如果此時熱封部分的強度無法抵擋破裂力的作用，就會在包裝過程中出現破袋。破袋現象在高速立式成型制袋－充填－封口包裝機上比較突出，當然在熱封處冷卻不徹底的低速包裝機上也存在。
考察材料熱封部分在熱封后很短的時間內（尚未冷卻）受到外力仍然保持結合在一起的能力是材料的熱粘性（Hot Tack）。技術上認為材料的熱粘性是密封劑材料在熱封溫度範圍內的粘著性能以及密封劑對多層結構其它成分的粘合強度的總和。一般情況下，材料的熱粘性比冷卻後的熱封強度要差的多，這從圖 1（摘自標準 ASTM F 2029-00）中可以明顯地看出。其中左側標有“ Equil. dwell ”的曲線是在薄膜熱封部分完全冷卻後（圖中注釋這種材料的平衡保留時間是1000ms）檢測得到的熱封強度與溫度的曲線，右側標有“100ms dwell”
的曲線是熱封部分在熱封后僅間隔了 100ms（未得到充分冷卻）檢測的材料熱封強度與溫度的曲線。這兩條曲線隨溫度變化的走勢相同，但是在同一溫度下僅間隔了 100ms 就檢測的材料的表觀熱封強度要比充分冷卻後低得多。
