熱封性測試儀

熱封性測試儀

熱封測試儀,又可稱為薄膜熱封儀、熱封試驗儀、複合膜熱封儀、實驗室熱封儀;設備可對軟包裝材料在設定的溫度、壓力、時間下進行熱封試驗,從而方便、快捷地找出材料的最佳熱封工藝參數。

產品名稱

熱封性測試儀又名:熱封測試儀,熱封試驗儀,熱封儀,熱封試驗機,熱封強度儀,試驗機,熱封性測定儀,熱封性測試儀,熱封性檢測儀

概述

熱封測試儀是一種包裝企業所用到的設備、儀器。熱封測試儀可對軟包裝材料在設定的溫度、壓力、時間下進行熱封試驗,從而方便、快捷地找出材料的最佳熱封工藝參數,以滿足生產套用所需.

用途

熱封測試儀採用熱壓封口法測定塑膠薄膜基材、軟包裝複合膜、塗布紙、鋁箔及其它熱封複合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。根據各種材料不同的熱封性能,及其封口工藝參數的差別,通過本儀器標準化的設計、規範化的操作,可獲得精確的熱封試驗指標。供塑膠軟包裝廠家、食品企業、實驗室和檢驗機構等試驗制袋工藝使用。

符合標準

QB/T2358 、ASTMF2029、YBB00122003

技術特徵

1、專業——HST-H3熱封試驗儀基於熱壓封口測試方法,採用按照國家及國際標準規定設計的熱壓封頭,專業用於測定各種熱封複合膜的熱封溫度、熱封時間、以及熱封壓力等關鍵參數,進而指導大規模工業生產。
2、精密——HST-H3熱封試驗儀採用了精密的機械設計,鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性,氣缸控制的熱封頭升降對熱封面均勻施壓,快速拔插式加熱管接頭方便用戶即插即用。
3、高端——HST-H3熱封試驗儀在HST-H6的基礎上,增加了許多智慧型化配置,為高端用戶提供的合適的選擇。

測試原理

熱封性測試儀採用熱壓封口法,將待封試樣置於上下熱封頭之間,在預先設定的溫度、壓力、和時間下,完成對試樣的封口。

技術指標

熱封儀熱封測試儀
熱封溫度:室溫~300℃
控溫精度:±0.2℃
熱封時間:0.1~999.9s
熱封壓力:0.05MPa~0.7MPa
熱封面:330mm×10mm(可定製)
加熱形式:單加熱或雙加熱
氣源壓力:0.5MPa~0.7MPa(氣源用戶自備)
氣源接口:Ф6mm聚氨酯管
外形尺寸:536mm(L)×335mm(W)×413mm(H)
電源:AC220V50Hz
淨重:43kg

儀器配置

標準配置:主機、腳踏開關
選購件:專業軟體、通信電纜、微型印表機、專用列印線
備註:本機氣源接口為Φ6mm聚氨酯管;氣源用戶自備。

相關詞條

相關搜尋

熱門詞條

聯絡我們