濺射現象

濺射現象，外文名sputtering phenomenon，是一種物理學現象。

濺射現象sputtering phenomenon用具有一定能量的離子束或中性原子束轟擊固體，會引起固體表面分子、原子或原子團的次級發射的現象。濺射出的粒子多為中性粒子或分子，少部分為帶正、負電荷的離子，稱為次級離子。描述濺射現象的主要參量是濺射閥能、濺射產率和濺射速度。濺射閥能定義為:開始出現濺射時初級離子的能量。對普通金屬而言，濺射閥能約為10一3UeV濺射產率定義為:一個一次離子所濺射出的二次粒子(中性粒子和次級離子)的總數。濺射速度定義為:單位時間裁射的深度。濺射主要用於固體表面分析和進行深度剖面分析。如在氣次離子質譜法(SIMS)中提供次級離子或在濺射中性粒子質譜法(SNMS)中提俠中性粒子也常用於清沽固體表面。