濺射鍍 sputtering depositsnn 用荷能粒子(通常為氣體止離子)轟擊靶材,使靶材表面部分原子逸出的現象r.若把零件放在靶材附近酌適當位置上,則從靶材飛出的原子便會沉積到零件表面而形成鍍層。它特另}l適用於高熔點金屬、合金、半導體和各類化合物的鍍覆二目前主要用於製備電子元件上所需的各種鍍層。也可用來鍍覆氮化欽仿金鍍層和在切削刀具上鍍覆氮化欽、碳化欽等硬質鍍層,以提高其使用壽命和切削功能。
相關詞條
-
濺射
濺射對於遠程有彈道英雄就像分裂斬對於近戰英雄,它和分裂斬有相似也有不同的地方。最大的不同在於AoE在彈道擊到的目標處決定,而不是分裂斬由攻擊者站立的地方...
Dota濺射 技術套用 -
濺射工藝
濺射工藝是以一定能量的粒子(離子或中性原子、分子)轟擊固體表面,使固體近表面的原子或分子獲得足夠大的能量而最終逸出固體表面的工藝。濺射只能在一定的真空狀態下進行。
定義 原理 參考書目 -
濺鍍
在真空環境下,通入適當的惰性氣體作為媒介,靠惰性氣體加速撞擊靶材,使靶材表面原子被撞擊出來,並在表面形成鍍膜。
簡介 濺鍍機設備與工藝 -
真空鍍
真空鍍主要包括真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種類型,它們都是採用在真空條件下,通過蒸餾或濺射等方式在塑件表面沉積各種金屬和非金屬薄膜,通過這樣的方式可以得到...
簡介 套用 -
二極濺射鍍膜
二極濺射鍍膜是指在真空環境中利用粒子轟擊靶材產生的濺射效應,使得靶材原子或分子從固體表面射出,在基片上沉積形成薄膜的過程。屬於物理氣相沉積(PVD)製備...
原理簡介 發展套用 -
磁致濺射儀
磁致濺射儀是套用於各種金屬薄膜的濺射蒸鍍儀器,在惰性氣體或者活性氣體中在陽極和陰極蒸發材料間加上幾百伏的直流電壓,使之產生輝光放電,放電中的離子碰撞到陰...
工作原理 儀器結構 功能 薄膜的形成 製備優點 -
材料表面功能鍍覆層及其套用
《材料表面功能鍍覆層及其套用》是2008年機械工業出版社出版的圖書,作者是宣天鵬。
內容提要 目錄 -
射頻濺鍍
用交流電源代替直流電源就構成了交流濺射系統,由於常用的交流電源的頻率在射頻段,如13.56MHz,所以稱為射頻濺鍍。在直流射頻裝置中,如果使用絕緣材料靶...
簡介 改進及注意事項 -
鍍鎳溶液
鍍鎳溶液一般以硫酸鎳、乙酸鎳等為主鹽,次亞磷酸鹽、硼氫化鈉、硼烷、肼等為還原劑,再添加各種助劑。
鍍鎳溶液簡介 鍍鎳溶液發展簡史 鍍鎳溶液機理和特點 鍍鎳溶液的套用