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深圳市標研檢測技術有限公司(BYtes)/ 深圳863分析檢測中心,是國內最早專門從事材料分析測試服務的第三方檢驗機構之一,面向廣大企業提供各種材料的力學、熱學、電學、化學性能測試服務。除了常規的材料檢測項目以外,BYtes著重於材料的成分分析、材料的鑑定、材料的失效分析等特色分析測試服務,幫助客戶研發配方、評估材料、改進生產工藝、追查失效原因。BYtes以滿足中小企業對材料技術服務的需求為己任,整合各個學科的優秀資源,用科學、專業、有效的測試和顧問服務,幫助客戶克服材料的選材、研發、生產、套用等環節的技術難題。
BYtes由數位材料學科的教授、博士、業內資深人士組織和管理,有專業的材料工程師技術團隊和專家顧問團隊。BYtes有高精尖的材料分析設備和完全按照ISO:17025建設的標準化實驗室。以優秀的人才和技術為先導,先進的設備為基礎,標準化的管理為推動力,BYtes致力於成為材料技術解決方案專家,為廣大中小企業提供全方位的材料技術服務。任何有關材料的問題,均可在BYtes得到客觀、科學的諮詢信息,和完善的解決方案
內容簡介
深圳市材料表面分析檢測中心是深圳市政府投資建立的面向全社會的公共技術服務機構,以深圳國家863計畫材料表面工程技術研發中心為依託,擁有配套齊全、高檔精密的國際知名品牌材料表面分析測試儀器,是華南地區集專業性、開放性、權威性於一體的材料表面分析測試機構。
分析檢測中心技術力量雄厚,現擁有材料、物理、化學、機械、真空、精密等諸多專業並以高、中級技術人員為主體的人才團隊,致力於材料的分析測試與科研開發,開展技術諮詢與合作,新材料新產品開發、技術規範和標準制定、人員培訓等業務。
本測試中心建立了完善的質量保證體系,以科學、公正、準確、高效的質量方針面向社會服務,可為廣大中小企業、科研單位、大專院校、政府及事業單位提供幾十項分析檢測服務。解決科研、生產中的技術研發、產品開發和質量控制等方面的難題。
深圳市材料表面分析檢測中心已通過中國合格評定國家認可委員會的認可和廣東質量技術監督局的計量認證,獲準在簽發的分析檢測報告中使用CNAS的認可標識,國際互認ILAC-MRA聯合標識和計量認證CMA標識,擁有第三方實驗室獨立地位和具備向社會出具公正、準確檢測數據的資質。 我中心出具的檢測報告已得到國際實驗室認可合作組織(ILAC)45個經濟體的54個認可機構互認,以及得到亞太實驗室認可合作組織(APLAC)23個認可組織的互認,這將有利推動珠三角地區乃至周邊省市的中小企業的產品出口。本中心被廣東省確認為“廣東省中小企業技術支持服務機構示範單位”。
本中心下設深圳市標研檢測技術有限公司(BYtes),專門負責對外市場的推廣和新業務的開拓。
檢測服務
①材料成分定量分析成分是材料結構和性能的基礎,能定量的分析出材料中各個組分的含量,對材料品質管控、配方研發、MSDS 表格製作具有重要意義。
金屬成分定量分析:分析合金中指定元素含量;或分析合金中全元素含量,判定合金的牌號;
高分子材料成分定量分析:分析高分子材料中各主要成分和助劑含量;
精細化學品成分定量分析:分析各種精細化學品的配方,例如膠黏劑、清洗劑、助焊劑等;
MSDS 表格製作:在定量分析基礎上,製作MSDS 表格。
微量污染物的成分是什麼?來自於哪裡?材料異常部位的成分有何變化?材料是何
材質呢?您不必再為這些品質管控中的問題傷腦筋了。
微量污染物定性分析:鑑定微量污染物的主要成分,但不判定其具體含量,幫助客戶尋找
污染源;
材料異常部位成分定性分析:測試材料表面起泡、變色、斷裂等部位的成分,幫助客戶分析其發生變化的可能原因;
材料主成分定性分析:分析材料的主要成分,判定材料的材質和大類,例如判定某種塑膠
是否ABS、某種金屬是否鋁合金;
電鍍層和塗層的厚度、表面硬度、剝離強度、耐腐蝕性決定了其使用性能,想對您的電鍍層或塗層有個基本的評估嗎?我們針對電鍍層和塗層的綜合性能分析,將使您的塗鍍層品質更有保障。
塗鍍層厚度:分析塗鍍層厚度,可選用螢光法或切片法;
塗鍍層表面硬度:測試塗鍍層表面硬度;
塗鍍層剝離強度:評價塗鍍層是否容易脫落或不耐摩擦;
塗鍍層耐腐蝕性:根據標準用酸或鹽霧腐蝕, 評估其耐腐蝕性能;
金屬的使用性能能與金屬的微觀組織——金相,密切相關。
金相分析:分析金屬的微觀組織,判斷其金相形態;
用力學和熱學分析來判定材料的使用強度。
材料的力學性能:拉伸強度、彎曲強度、斷裂伸長率;
材料的熱學性能:TG、DSC、DMA、TMA;
探尋材料斷裂、變質的原因
材料的斷裂失效分析:例如,無論金屬或高分子材料,在存放和使用中產生裂紋乃至斷裂,其造成失效的原因是複雜的,通過科學的分析方法可以找到原因,以此避免類似問題出現;
材料的變質失效分析:變質可能是材料斷裂的一個原因,但變質還包含材料的變色、失去功能、產生沉澱或分相等事故;
(可代理SGS,為客戶提供SGS正規檢測
報告,可在SGS官方網站查詢,價格更優惠!)
測試項目
ROHS 四、六項、包裝材料四項重金屬測試、REACH、鹵素(F/CL/Br/I)、多環芳烴(PAHS)、全氟辛烷磺醯基化合物(PFOS)、全氟辛酸(PFOA)、聚氯乙烯(PVC)、四溴雙酚-A(TBBP-A)、偶氮化合物(AZO)、鄰苯二甲酸鹽、八大可溶性重金屬(EN71) Pb,Cd,Hg,Cr,As,Se,Sb,Ba) 、八大可溶性重金屬(ASTM-F963)Pb,Cd,Hg,Cr,As,Se,Sb,Ba)、陰陽離子測試等
測試項目
高溫試驗、低溫試驗、高低溫循環試驗、恆溫恆濕試驗、冷熱衝擊試驗、Uv 老化試驗、氙燈老化試驗、鹽霧試驗
認證項目 CE、FCC 等
中心設備
1. X射線光電子+俄歇電子能譜儀
主要技術指標:
XPS靈敏度:16,000,000 cps
XPS能量解析度:<0.48eV
XPS最小分析面積:30μm
最大樣品尺寸:ф100mm
AES靈敏度:500,000 cps
AES能量解析度:<0.4 dE/E
測試範圍與服務項目:各種固體表面的元素成分、化學價態、分子結構分析和深度剖析。
2. X射線衍射儀
主要技術指標:
超高頻電壓發生器,高壓穩定度:0.005%
轉動方式:q/q模式和2q模式
角度重現性:+/- 0.0001 度
探測器:⑴X’Celerator超能探測器, 微型探測器數量超過100個
⑵正比探測器
光路:聚焦光路用於塊材料,平行光用於表面相分析
樣品台:多功能樣品台套用於各種形狀和較大尺寸成品試樣;高溫樣品溫度變化(0—1200℃)
測試範圍與服務項目:粉末樣品、固體樣品的物相分析、微量相分析、薄膜分析、高溫衍射、應力測量、結晶度、晶胞參數等的測定
3.掃描電子顯微鏡+X射線能譜儀
主要技術指標:
解析度:高真空模式3.0nm, 低真空模式4.0nm
放大率:×5~×300000
最大樣品尺寸:125×100×80mm
能譜能量解析度:129.45eV
可測元素範圍:鈹Be~鑀Es
測試範圍與服務項目:各種固體材料的形貌分析、微區化學成分檢測,樣品成份的線分布和面分布分析
4. 微納米綜合力學測試系統
微納米力學綜合測試系統可以對樣品表面微區進行壓痕(施加正向垂直載荷力)、劃痕(施加側向載荷力)、原位成像壓痕或劃痕後的表面形貌。主要套用於微硬度、彈性模量、摩擦係數、磨損率、結合強度、臨界載荷、斷裂剛度、蠕變、粘變力(結合力)、存儲模量、損失模量等測試。
a納米劃痕儀
主要技術指標:
載入力:10uN~1N
載入力解析度:150nN
摩擦力範圍:6μN~1N
載入方式:恆定載荷、台階載荷、往復式運動、定位劃痕
測試範圍與服務項目:實時記錄法向力、摩擦力、穿透深度、聲發射信號,從而準確可靠地獲得膜與基底的結合力,或研究薄膜與其它樣品表面的摩擦、磨損行為。
b 納米壓痕儀
主要技術指標:
載入力:0~300mN
載入力解析度:40nN
最大壓入深度:20μm
測試範圍與服務項目:準確可靠地獲得材料的壓入硬度、彈性模量、接觸剛度、應力-應變、蠕變等數據及接觸剛度、硬度和彈性模量的連續縱深分布
c 原子力顯微鏡
主要技術指標:
掃描範圍:20×20×2μm
解析度:X、Y、Z<1nm
測試範圍與服務項目:生物組織、塗層、薄膜、半導體材料的刻蝕結構及納米、微米結構的三維形貌分析、表征
5. 大載荷劃痕儀
主要技術指標:
載入力:1~200N
載入力解析度:3mN
摩擦力範圍:0~200N
測試範圍與服務項目:同a
6. 摩擦磨損及表面光潔度測試儀
主要技術指標:
摩擦磨損方式:針-盤,球-盤
轉速:30 ~ 300rpm
最大載荷:150N
表面光潔度測量範圍:10nm ~100μm
觸針驅動範圍:21mm
測試範圍與服務項目:用於薄膜或者基材對接觸針或球的摩擦係數、磨損體積測量、表面光潔度測量等。
7. 電化學綜合測試儀
主要技術指標:
電流範圍:7.5nA~750mA
電流解析度:2.5fA
電壓解析度:1μV
交流阻抗:10μHz~300KHz
套用軟體:PHE物理化學軟體,EIS300交流阻抗軟體包,DC150 直流腐蝕軟體包
測試範圍與服務項目:鍍膜的評價,腐蝕測量,電池的研發,材料的物理化學性能
8. 輪廓儀
主要技術指標:
探針壓力:1~15mg
垂直測量範圍:262μm
可容最大樣品厚度:25mm
台階高度重複性:10Å
測試範圍與服務項目:半導體設備、數據存儲磁頭和媒體、聚合物、金屬、陶瓷、生物薄膜、MEMS/NEMS、金屬鍍層等的形貌、台階高度、粗糙度測量
9. 金相顯微鏡
主要技術指標:
最大放大倍數:1000倍
象素:720萬
最小對焦精度:1μm
測試範圍與服務項目:晶粒度、相面積分數、塗層/鍍層厚度測量、孔隙度評估、球墨鑄鐵中石墨的球狀性、顆粒尺寸分析、鑄造鋁合金的枝晶臂間距,反射光觀察,明、暗場、偏光、微分干涉分析研究,並採用M32專業鏡頭,對材料表面、斷口進行全方位觀察、失效分析、研究和測量
10. X射線螢光測厚儀
主要技術指標:
可測元素範圍:鈦Ti~鈾U
可測多層膜厚:最多6層
成分分析:可同時分析30種元素
測試範圍與服務項目:測量常見鍍層、塗層厚度,並同時進行成分分析
11. 色差儀(積分球式分光光度計)
主要技術指標:
測量範圍:0~120%,360~740nm光譜範圍
反射解析度:0.01%
測量時間:<4秒
測試範圍與服務項目:採用內置CCD數碼目標定位系統、投射、反射、前置或上置式測量方式對各種材料進行快捷顏色鑑別、色彩品質控制及樣品表面結構(鏡面)對顏色影響分析
12. 鹽霧試驗機
主要技術指標:
工作室尺寸:450×600×400mm
試驗溫度範圍:室溫~50℃
飽和溫度範圍:室溫~70℃
試驗室容積:108L
測試範圍與服務項目:鹽霧腐蝕實驗箱針對各種材料的表面處理,包含塗料,電鍍,無機及有機膜,陽極處理,防鏽油等防腐蝕處理後,測試製品的耐腐蝕性。
13. 二次離子質譜儀
主要技術指標:
質量解析度:全質量範圍解析度m/dm>100
靈敏度:>5000cps/nA Mo+MoO
分析區域:分散離子束固定範圍直徑為2.7+/-0.3mm
元素範圍:3—300質量數
測試範圍及服務項目:檢測特殊元素在表面的聚集,表面改性,等離子表面處理
14. 紅外光譜儀及紅外顯微鏡
主要技術指標:
光譜範圍:7,500~375cm
解析度:優於0.5cm
信噪比:45,000:1
測試範圍及服務項目:反映材料的官能團信息,用於固體或不含水的液體物質的結構定性分析,例如無機物、有機物、塑膠、橡膠等;同時,運用顯微鏡可以進行微區分析,可以對表面異物進行分析,最少可分析至20μm,在測樣掃描過程中科同時觀察和顯示被測微區樣品。
15. 金相制樣設備
a.砂輪切割機及精密切割機
b.熱鑲嵌機及真空冷鑲嵌機
c.研磨拋光機
d.精密光學鑽孔設備
測試範圍服務項目:用於材料的精密切割、冷熱鑲嵌、磨光、拋光等,製得金相表面,並進行圖像分析及圖像處理,特別可用於線路板制樣
16.顯微硬度計
主要技術指標:
負載範圍:10gf-1000gf
物鏡放大倍數:10×和50×
測試範圍:用於測定材料的顯微硬度,特別是測定微小、薄型試樣以及表面滲鍍層等試樣的表層硬度和硬化層深度。
17.氣相色譜質譜聯用儀
主要技術指標:質量範圍:1.5~1090,雙入口渦輪分子泵差動抽真空系統,離子源溫度:100-300℃。檢測器:質譜,質量分析器:四極桿。
測試範圍:廣泛用於複雜組分的分離與鑑定,對於沸點約300度以下、不易分解的有機物可以很好地進行定性定量分析,目前測試較多的有害物質,如鄰苯二甲酸鹽、PBB&PBDE、偶氮染料、有機錫化合物等。
18. 高效液相色譜儀
主要技術指標:檢測器:PDA,波長範圍:190-900nm,2液高壓,解析度:1.2nm,靈敏度:8nm。
測試範圍:主要用於分子量較大、沸點較高的有機物,在胺基酸、DNA等生物領域運用較多,目前,我們測試較多的有害物質,如三聚氰胺、著色劑、雙酚A等。
19. 離子色譜儀
主要技術指標:泵流速範圍:0.00-5.00mL/min,最大泵壓:5000psi,數字式電導檢測器,池體材料為化學惰性PEEK聚合材料。
測試範圍:主要用於鹵素管控,測試鹵素離子,如F、Cl、Br、I,也可用於SO4、NO3、NH4等離子的測試。
20.電感耦合等離子光譜儀(ICP-OES)
主要技術指標:波長範圍:120nm~800nm,觀測方式:電漿炬管垂直放置,采側向觀測,短期穩定性:連續測量11次,RSD≤1.5%,長期穩定性:每10分鐘測量一次,連續測量2小時,RSD≤2%,檢測器:HDD高動態檢測器。
測試範圍:可以進行RoHS六項中的金屬元素Pb、Cd、Hg,進行鋼鐵材料牌號鑑定、進行材料的全元素定性定量分析等。