小外形封裝

小外形封裝，Small Outline Package (SOP)，是兩側具有翼形或J形短引線的一種表面積體電路元件封裝模式。

簡介

小外形封裝，英文Small Outline Package，縮寫為SOP，是兩側具有翼形或J形短引線的一種適用於積體電路元件的表面黏貼式封裝形式。通常SOP的引腳與引腳之間的間距為1.27毫米。

14引腳的SOP封裝圖示

8引腳的SOP封裝圖示

衍生

收縮型小外形封裝

收縮型小外形封裝，ShrinkSmallOutlinePackage，縮寫為SSOP，也是一種常見的適用於積體電路元件的表面黏貼式封裝形式。通常，SSOP的引腳與引腳之間的間距為0.8毫米。

44引腳的SSOP封裝圖示

36引腳的SSOP封裝圖示

微型小外形封裝

微型小外形封裝,MiniSmallOutlinePackage，通常縮寫為MSOP，也是一種常見的適用於積體電路元件的表面黏貼式封裝形式。通常，MSOP的引腳與引腳之間的間距為0.5毫米。

16引腳的MSOP封裝圖示