封裝材料

相關詞條

封裝技術

所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌，而是CPU核心等...
技術簡介注意事項主要封裝技術技術發展封裝形式
封裝

封裝，即隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口，控制在程式中屬性的讀和修改的訪問級別；將抽象得到的數據和行為（或功能）相結合，形成一個有機的整體，也就...
簡介程式電子原則技巧
積體電路封裝

積體電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據。從電子元器件（如電晶體）的密度這個角度上來說...
概述作用變革標準依據發展現狀

相關搜尋

熱門詞條

聯絡我們