近似小外形封裝，但寬度比小外形封裝更窄，可節省組裝面積的新型封裝。收縮型小外形封裝的兩個相鄰引腳之間的間距僅為0.635毫米，區別於小外形封裝MiniSmallOutlinePackage(SOP)的1.27毫米間距。
44引腳的收縮型小外形封裝（44-lead SSOP）
36引腳的收縮型小外形封裝（36-lead SSOP）近似小外形封裝，但寬度比小外形封裝更窄，可節省組裝面積的新型封裝。收縮型小外形封裝的兩個相鄰引腳之間的間距僅為0.635毫米，區別於小外形封裝MiniSmallOutlinePackage(SOP)的1.27毫米間距。
44引腳的收縮型小外形封裝（44-lead SSOP）36引腳的收縮型小外形封裝（36-lead SSOP）相關詞條
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小外形封裝
小外形封裝，Small Outline Package (SOP)，是兩側具有翼形或J形短引線的一種表面積體電路元件封裝模式。
簡介 衍生 -
積體電路封裝
積體電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據。從電子元器件（如電晶體）的密度這個角度上來說...
概述 作用 變革 標準依據 發展現狀 -
封裝形式
CPU封裝是採用特定的材料將CPU晶片或CPU模組固化在其中以防損壞的保護措施，一般必須在封裝後CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決於CPU安裝...
基本信息 具體介紹 各種封裝形式 -
封裝[電路集成術語]
封裝，Package，是把積體電路裝配為晶片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的積體電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，...
目的 封裝過程 因素 發展進程 具體形式 -
半導體封裝測試
半導體生產流程由晶圓製造、晶圓測試、晶片封裝和封裝後測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶片的過程。
過程 形式 高級封裝實現封裝面積最小化 表面貼片封裝降低PCB設計難度 -
IC封裝術語
IC，即積體電路是採用半導體製作工藝，在一塊較小的單晶矽片上製作上許多電晶體及電阻器、電容器等元器件，並按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的...
BGA BQFP -
封裝模式
我們經常聽說某某晶片採用什麼什麼的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理晶片，那么，它們又是是採用何種封裝形式呢？
常見晶片封裝 晶片封裝分類 -
IC
分積體電路按外形可分為圓形（金屬外殼電晶體封裝型，一般適合用於大功率...裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式...，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。為什麼會產生積體電路？我們知道...
綜述 特點 分類 按用途 簡史 -
ic積體電路
和專用積體電路。七、按外形分可分為圓形(金屬外殼電晶體封裝型,一般... out-lint)雙側引腳小外形封裝。sop 的別稱(見sop)。部分...。單極型積體電路工作速度低，但輸人阻抗高、功耗小、製作工藝簡單、易於...
ic積體電路特點 ic積體電路套用 ic積體電路分類 ic積體電路的封裝種類
