射線測厚儀

螢光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的螢光的能量及強度，來進行定性和定量分析。 螢光X射線微小面積鍍層厚度測量儀的特徵 備有250種以上的鍍層厚度測量和成分分析時所需的標準樣品。

物質經X射線或粒子射線照射後，由於吸收多餘的能量而變成不穩定的狀態。從不穩定狀態要回到穩定狀態，此物質必需將多餘的能量釋放出來，而此時是以螢光或光的形態被釋放出來。螢光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的螢光的能量及強度，來進行定性和定量分析。

簡介

螢光X射線微小面積鍍層厚度測量儀的特徵
◆ 可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
◆ 可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。
◆ 薄膜FP法軟體是標準配置，可同時對多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進行測量。此外，也適用於無鉛焊錫的套用。
◆ 備有250種以上的鍍層厚度測量和成分分析時所需的標準樣品。

主要品牌

德國宏德,韓國微先鋒,英國CMI,美國熱電,日本精工等.