概述
用於中板厚度檢測的測厚儀分為2種：X射線測厚儀、雷射測厚儀。由於X射線測厚儀受到：有輻射性、不能穿透大厚度鋼板、成本高等局限性，用戶在選擇時可以選擇雷射測厚儀來測量中厚板厚度。
雷射測厚儀是根據光電成像原理，利用物體表面反射雷射來測量被測物體的厚度，因此不受被測物材質、厚度範圍等影響，且沒有輻射危害，更適用於冶金行業中厚板厚度測量。
原理
北京貝諾機電設備有限公司的LPM30C-II系列雷射測厚儀是基於三角測距原理，使用集成式的三角測距感測器測量出從安裝支架到物體表面的距離，進而根據支架的固定距離計算得出物體的厚度。
LPM30C測厚儀原理雷射束在被測物體表面上形成一個很小的光斑,成像物鏡將該光斑成像到光敏接收器的光敏面上,產生探測其敏感面上光斑位置的電信號。當被測物體移動時,其表面上光斑相對成像物鏡的位置發生改變,相應地其像點在光敏器件上的位置也要發生變化,進而可計算出被測物體的實際移動距離。
特點
* 精度高、無輻射、安全性能好。
LPM30C測厚儀* 測量範圍大（0—750mm）。
* 回響快速、不受被測目標材質影響。
* 實時厚度曲線顯示、繪製，歷史厚度曲線儲存。
* 全數字系統，使用方便，易操作，維護簡單。
* 爐號、鋼號、坯號、班號、檢測時間與MIS系統連線自動生成日報、班報。
* 高強度C型架設計，自帶高溫防護措施，既保證了強度又保證了使用壽命。
技術參數
* 檢測範圍 0--600mm
* 鋼板溫度 0--1200°C
* 鋼板速度 0--25m/s
* 採樣時間 優於1ms
* 測量精度 動態優於±0.03%
* 安裝方式 根據要求定製
操作畫面
所有顯示畫面均為中文選單，系統四個畫面：測量（運行）畫面、測厚儀標定畫面、參數設定和診斷畫
LPM30C測厚儀1 測量（運行）畫面：
實時顯示在測量點的鋼板的厚度值。實時顯示鋼板的上下偏差（公差值由操作工設定或二級通訊）。
顯示鋼板厚度隨長度方向上的變化曲線。
顯示本板的鋼號、班次、標準厚度值（二級通訊）等參數。可以查看上十條鋼板的厚度曲線。
2 測厚儀標定畫面：
測厚儀標定設定。
3 參數設定和診斷畫面：
顯示和修改各種系統參數、狀態參數。顯示運行記錄日誌。
4 歷史數據查看畫面：
查看近五年內的測量的鋼板厚度曲線及本板的信息。
可以局部放大厚度曲線某一區域。可以連線印表機列印歷史曲線。
