寧波立立電子股份有限公司企業概況
寧波立立電子股份有限公司目前，公司產品已銷往美國、歐洲、新加坡、馬來西亞、日本、韓國和中國台灣等國家與地區，並成為ST、ON Semi、Fairchild、TI和NEC等國際知名公司的供貨商，並與數家大客戶建立了良好的合作關係。
公司是國家“863”計畫成果產業化基地，國家級重點高新技術企業，設有企業博士後流動站。榮獲由中國半導體行業協會組織評選的2005年度“中國半導體支撐業最具影響力企業”稱號。
當今世界是信息科技時代，由微電子技術支撐的、以計算機和通信行業為主的電子信息產業是未來知識經濟的支柱產業，而半導體矽材料又是這一支柱產業的最重要、套用最廣泛的基礎功能材料，90%以上的大規模積體電路（LSI）及超大規模積體電路（VLSI）都是製作在高純優質的矽拋光片及外延片上的。矽材料的發展是一個國家綜合國力的重要標誌，立立電子以振興民族工業為已任，聯合浙大矽材料國家重點實驗室緊跟世界半導體前沿技術，與國外同行一同搶占半導體產業的高峰，在未來積體電路產業新一輪發展周期到來時，在國際半導體材料市場上同場競技。
歷史沿革
寧波立立電子股份有限公司1970年開始，李立本教授自力更生，用自己發明的科研成果，迅速實現科研成果產業化。
1999年底，闕端麟教授和李立本教授審時度勢，抓住半導體產業向中國轉移的有利時機，以他們的睿智和敏銳的洞察力，繼續書寫半導體矽材料事業的新篇章，於2000年創立由浙江大學半導體學科相關的技術和管理人員組建的高科技企業---寧波立立電子股份有限公司。經過短短几年的努力，發展成為國內最大的4-6英寸重摻雜矽單晶錠、拋光片、外延片的生產基地。企業由此走上了振興之路，企業管理水平得到很大提高。2004年是立立電子發展史的重要時期，成功收購寧波海納半導體有限公司，並更名為寧波立立電子半導體有限公司，使產業鏈更加完整。2003年成功拉制大規模積體電路用的12英寸直拉矽單晶，完成國家863計畫重大專項。2004年被列為國家高技術產業化示範工程的8-12英寸矽片外延片項目實施以來，科技創新水平不斷攀升，新品開發速度進一步加快，綜合成本不斷降低，競爭實力迅速增強。
企業事記
寧波立立電子股份有限公司2000年11月：承擔浙江省重大高新技術產業化項目——重摻系列單晶矽錠
2001年9月：承擔國家信息產業部電子信息產業發展基金——單晶矽外延片項目
2001年6月：承擔國家科技部中小企業技術創新基金——5-6英寸重摻磷單晶矽錠項目
2001年9月：認定為國家863計畫成果產業化基地
2002年5月：認定為寧波市高新技術企業
2003年2月：承擔國家科技部國家火炬計畫——6英寸重摻砷單晶矽錠項目
2003年4月：與浙江大學合作，成功完成國家863計畫重大專項——12英寸摻氮直拉矽單晶項目
2003年9月：認定為浙江省高新技術企業
2004年2月：公司三期生產廠房建成投產
2004年5月：承擔國家高技術產業化示範工程——8-12英寸矽外延片項目
2004年6月：成功收購寧波海納半導體有限公司，並更名為寧波立立半導體有限公司
2004年7月：承擔國家科技部863計畫引導項目——8英寸矽拋光片產業化技術研究
2004年9月：承擔國家信息產業企業技術進步和產業升級專項——8英寸拋光矽片
2004年11月：認定為國家火炬計畫重點高新技術企業
2005年10月：公司單晶矽系列產品榮獲浙江名牌
寧波立立電子股份有限公司2006年2月：公司蟬聯寧波保稅（出口加工）區重點高新技術企業、先進企業、重點外貿出口企業。
2006年8月23日：寧波立立電子股份有限公司獲得浙江省信息產業系統“十五”企業技術進步與產業升級先進單位榮譽稱號， 也是寧波市唯一一家獲此殊榮的企業。
2006年：國家免檢產品名單，寧波市有33家企業的36個產品上榜今年的國家免檢榜，其中新增產品19個，
2006年到期複評保留國家免檢資格產品17個。寧波立立電子股份有限公司單晶矽產品位列其中，成為保稅區唯一入選企業。目前，寧波市共有
58家企業的72個產品獲國家免檢資格。
2008年6月17日：在巨潮資訊網發布招股意向書，正式啟動IPO，擬公開發行2600萬股，占發行後總股本的25.22%。
經營理念
寧波立立電子股份有限公司立信：堅守誠實信用的態度去做正確的事。
立德：做道德高尚、對公司對社會有用的人。
務實：實事求是，從一點一滴做起，把工作做精、做透
創新：不斷用新觀念、新思維去創造新工藝、新產品、新服務。
發展戰略
未來五年，公司將通過多種籌資渠道募集資金以滿足企業快速發展的需要，進一步提高矽拋光片產量和矽外延片生產規模，提高公司在積體電路行業內的核心競爭力，建立中國最大的具有國際影響力的年產300噸重摻單晶矽和480萬片重摻系列矽拋光片、外延片的生產基地，分別占全球市場規模的2.3%和3.5%。廣泛涉足包括SOI材料在內的新型半導體材料的研究與開發，適時開展線寬0.13μmIC用8英寸矽單晶拋光片、8-12英寸光電外延片的產業化項目。使公司年銷售規模達到8-10億元人民幣，成為全球半導體材料行業排名前十位的知名供應廠商。力爭在經過20-30的努力成長為全球半導體材料一流的製造商。
研發中心
寧波立立電子股份有限公司公司從設立之初就致力於矽單晶錠、矽拋光片、矽外延片及新型半導體材料套用技術的研究與開發。至今已擁有7項國家發明專利，另有3項專利也正在受理之中。自主擁有包括矽單晶重摻雜核心技術十多項，產品性能達到國際同類產品水平。
公司與浙江大學半導體材料研究所、浙江大學矽材料國家重點實驗室有著良好的合作關係，建有“大直徑重摻矽單晶”的研發創新平台和浙江大學矽材料國家重點實驗室寧波研發中心。積極致力於半導體材料及其技術的套用研究，跟蹤世界半導體前沿技術。有雄厚的研發實力和強大的技術優勢，承擔了多項寧波市和國家的重大科研項目。
企業領導
李立本，1940年出生，浙江大學教授，國家級有突出貢獻中青年專家，國家發明二等獎、國家自然科學二等獎獲得者，先後與闕端麟院士共同主持了數十項國家攻關項目和研究課題，並在國際上率先發明了減壓充氮直拉矽單晶及氮保護矽單晶技術。
1970開始，李立本教授自力更生，用自己發明的科研成果，迅速實現科研成果產業化。曾承擔國家自然科技基金，國家教委重點科研項目、國家科委重點火炬計畫，國務院機電出口辦等重大項目。1988年任浙江大學半導體廠廠長，1995年任浙江半導體技術有限責任公司董事長兼總經理。歷任浙江大學矽材料國家重點實驗室副主任、浙江大學半導體材料研究所副所長，一直致力於矽材料研究及成果產業化工作。現任寧波立立電子股份有限公司董事長。
股票上市
主營業務及利潤增長率走勢圖本次發行的詢價推介時間為2008年6月19日－2008年6月23日；定價公告刊登日期為2008年6月25日；網下配售日期為2008年6月25日及2008年6月26日，網上申購日期為2008年6月26日，發行完成後將儘快安排在深圳證券交易所上市。
