奧斯邦環氧灌封膠

灌封膠英文名：Pottingofsmidahk；灌封膠又稱電子膠，是一個廣泛的稱呼。用於電子元器件的粘接,密封,灌封和塗覆保護。灌封膠在未固化前屬於液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化後才能實現它的使用價值，固化後可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機矽樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。
灌封膠材料可分為：
·環氧樹脂灌封膠：單組份環氧樹脂灌封膠；雙組份環氧樹脂灌封膠
·矽橡膠灌封膠：室溫硫化矽橡膠；雙組份加成形矽橡膠灌封膠；雙組份縮合型矽橡膠灌封膠
·聚氨酯灌封膠：雙組份聚氨酯灌封膠
·UV灌封膠：UV光固化灌封膠
·熱熔性灌封膠：EVA熱熔膠
·室溫硫化矽橡膠或有機矽凝膠用於電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震、密封、防盜的作用，並提高使用性能和穩定參數，
而且其在硫化前是液體，便於灌注，使用方便。
奧斯邦150是一種雙組份黑色阻燃導熱環氧灌封膠，粘度低、流動性好、容易滲透進產品的間隙中；可常溫或加溫固化，固化速度適中；固化後無氣泡、表面平整、有光澤、硬度高；固化物耐酸鹼性能好，防潮防水防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化；具有良好的絕緣、抗壓、粘接強度高等電氣及物理特性。
產品套用
廣泛用於電路模組、汽車電子模組、點火線圈、點火模組、電源模組、電子元器件、PCB板等的灌封保護及電子產品的保密。
固化前後技術參數
混合前物性（25℃，65％RH）
組分
150A
150B
顏色
黑色流體
褐色液體
粘度(cps)
6000
80
比重
1.50
1.05
混合後物性（25℃，65％RH）
混合比例(重量比)
A：B：=100：20
混合後顏色
黑色
混合後粘度(CP)
2000-3000
操作時間(min)
30～60
固化時間（25℃h）
6～8
固化時間(60℃h)
1
固化7d，25℃，65％RH
硬度(ShoreD)
80
使用溫度範圍（℃）
－50～130
導熱係數（W/(m·K)）
0.8
誘電率1Khz
3.75
誘電損失1Khz
0．02
抗壓強度kg/mm2
24
彎曲強度kg/mm2
11
耐電壓（Kv/mm）
18-21
衝擊強度kg/mm2
8.5
體積電阻率（Ω·cm）
1.15×1015
表面電阻（Ω·cm）
1.0×1014
阻燃性能
94-V0
使用工藝
1、要灌封的產品需要保持乾燥、清潔。
2、混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。
3、按重量配比準確稱量，配比混合後需充分攪拌均勻，以避免固化不完全。
4、一般而言，20mm以下的模壓可以模壓後自然脫泡，因為溫度高造成固化速度加快或模壓深度較深，所以可根據需要進行脫泡。這時為了除去模壓後表面和內部產生的氣泡，應把混合液放入真空容器中，在0.8MPa下至少脫泡5分鐘。
5、將脫泡好的膠料澆注於待灌封件中，灌封好的產品常溫或加溫固化均可。
6、固化過程中，請保持環境乾淨，以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面。
注意事項
1、本產品在混合後會開始逐漸固化，其粘稠度會逐漸上升，並會放出部分熱量。
2、混合在一起的膠量越多，其反應就越快，固化速度也會越快，並可能伴隨放出大量的熱量，請注意控制一次配膠的量，因為由於反應加快，其可使用的時間也會縮短，混合後的膠液儘量在短時間內使用完。
3、所有組份應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。
4、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
5、有極少數人長時間接觸膠液會產生輕度皮膚過敏，有輕度癢痛，建議使用時戴防護手套，粘到皮膚上請用丙酮或酒精擦去，並使用清潔劑清洗乾淨。