晶片組：晶片組是主機板的靈魂，它決定了主機板所能夠支持的功能。目前市面上常見的晶片組有Intel、VIA、SiS、Ali、AMD等幾家公司的產品。其中，Intel公司的主流產品有440BX、i820、i815/815E等。VIA公司主要有VIA Apollo Pro 133/133A、KT 133等晶片組。SiS公司主要是SiS 630晶片組。Ali公司主要有Ali Aladdin TNT2晶片組、AMD則有AMD 750晶片組。其中，除了Intel公司的i820、i815/815E晶片組以外，所有的晶片組都是由兩塊晶片構成：靠近CPU的那一塊叫做北橋晶片，主要負責控制CPU、記憶體和顯示功能；靠近PCI插槽的那一塊叫做南橋，主要負責控制輸入輸出(如對硬碟的UDMA/66/200模式的支持)，軟音效等。而Intel公司的i820、i815/815E晶片組採用了新的結構，由三塊晶片構成。分別是MCH(memory controller hub，功能類似於北橋)、ICH(I/O controller hub，功能類似於南橋)、FWH(Fireware hub，功能類似於BIOS晶片)。由於新的晶片組使用專門的匯流排(一般稱為加速集線器結構AHA，Acclerated hub Architecture)來連線主機板的各設備，而不是像原來那樣使用PCI匯流排進行數據傳輸，因此在多設備工作時有比較大的效能提高。
CPU接口：由於市場上主流的CPU大多是Intel和AMD兩家公司的產品，所以主機板上常見的也只有Socket 370(支持Intel新賽揚和coppermine“銅礦”處理器)，Slot 1(支持Intel賽揚和老PIII處理器，也可以加轉接卡支持Socket 370處理器)，Slot A(支持AMD Athlon處理器)，Socket A(支持AMD新Athlon和Duron處理器)等幾種接口。不同的接口之間不能通用(只有SLOT 1接口可以加轉接卡支持Socket 370處理器)。大家購買時要認清。
新型實用型技術：
a. 軟跳線技術：所謂跳線，就是一組通斷開關，通過對通、斷的不同組合，來達到調整CPU頻率或者實現一些其他功能(如調整電壓)的目的。以前的跳線一般是由一組金屬針腳或撥指開關組成。自從升技公司的經典軟跳線技術Softmenu出現以後，有不少的廠商也加入這項功能，即可以在BIOS中直接設定CPU頻率和電壓等。但由於前段時間CIH等病毒對BIOS破壞比較嚴重，所以一些公司還是保留了硬跳線(如DIP開關)等功能。
b. 新的BIOS升級技術：以前的BIOS升級被視為“高手”的專利。因此其有一定的風險，所以普通用戶不敢輕易涉足。但是一些廠商開發了一些特殊的BIOS升級功能，使得BIOS升級再不會像以前那樣危險和神秘了。 比如微星新的815主機板就可以在Internet上直接升級，只要你連上網路，系統將自動檢測你的BIOS版本，如果發現你所使用的產品有新的BIOS檔案，將會自動下載並更新，大大減少了用戶的操作。使BIOS更加簡單。
c. 節能功能：目前的節能功能主要有STD和STR兩種。STD(Suspend to Disk)，掛起到硬碟，是指系統在深度休眠時，將目前的資料保存在硬碟上，當再次開機時可以省去重啟的時間，目前STD技術已屬於淘汰的類型，更新的是STR技術。STR(Suspend to Ram)，掛起到記憶體，即當系統深度休眠時將資料保存在記憶體中，重啟到原來的狀態只需要3秒左右。目前的較新的主機板(如815主機板)都支持此技術。
d. 異步記憶體調整技術： 在VIA的晶片組VIA Apollo Pro 133/133A和KT 133等中，有一項記憶體和外頻異步運行的功能。就是在標準外頻下(如66MHz或100MHz等)，可以將記憶體運行的頻率比外頻低33MHz或高33MHz。這項技術極大地方便了一些老用戶，這樣就可以使用將比較新的記憶體和比較老的CPU(或比較老的記憶體和比較新的CPU)進行合理搭配，充分發揮其功能。但要注意的是，如果在非標準外頻下(如83MHz)，那么記憶體運行的頻率將不會按照這個規律增加，具體的增加值會因具體情況有所不同。
e. 擴展槽分頻技術： 每一個類型的匯流排都有自己額定的運行頻率，如果超過太多，就可能使設備運行不正常。比如PCI設備的額定頻率是33MHz，AGP設備的額定頻率是66MHz。當外頻運行在100MHz時，PCI設備就需要工作在外頻的三分之一才能保證設備正常運行(如音效卡等設備)，這就是通常所說的三分頻；如果一旦外頻在1333MHz上，PCI設備就需要四分頻了。如果外頻再往上升，即使是四分頻，也會比標準頻率高出不少，而且AGP設備通常只支持二分頻，所以在高外頻下(如150MHz)，如果PCI設備(音效卡)或AGP設備(顯示卡)質量不好，將嚴整影響整個系統的超頻性能。目前PCI匯流排只支持四分頻，而AGP匯流排只支持二分頻。
安全保護技術：由於目前病毒的危害很大，因此一些安全保護技術也必不可少。比如在對BIOS的保護上，就採取了多種形式。最簡單的就是在BIOS旁加上防寫跳線，以避免病毒侵害；還有就是使用雙BIOS，即使一個被破壞了也有另一個可以工作，如技嘉就採用了這種技術；再有即使一些廠商自己開發的集成幾種技術的產品，如聯想的“無敵鎖”，“宙斯盾”等，其原理也是避免病毒侵害BIOS。 主機板診斷技術也是一項比較實用的技術。如微星的D-LED技術，就是將故障用四個燈亮的顏色來表示。如顯示卡故障用兩個紅燈表示，而記憶體故障用三個紅燈表示等。這樣可以幫助一些初學者判斷故障的所在，以便對症下藥。而碩泰克開發的語音提示技術將語音晶片固化在主機板上，可以將故障直接“說”出來(用機箱小喇叭發聲)，更是滿足一些追新族的喜好。
新型接口：AGP Pro接口：隨著顯示卡處理功能的強大，其能量消耗也越來越高，傳統的AGP插槽已經不能滿足需要。而AGP Pro插槽比普通AGP插槽長一些，增加了一些接地線，使得信號更加穩定，在大電流的干擾下，這樣可以提高數據傳輸的準確性，使顯示卡更加穩定地工作。
CNR插槽：(communication and networking riser)是出現在新的i815E晶片組上的新插槽。它支持乙太網卡和MODEM，功能有點類似於AMR插槽，但是更強大。 ACPI電源接口：是Pentium以上主機板特有的一種新功能。作用是在管理電腦內部各種部件時儘量做到節省能源。 SMP對稱多處理模式： 它的特點是當插入兩個CPU同時工作時，就支持交替運行方式好提高CPU的工作效率。但兩個CPU的特性一定要完全一致。
AGP插槽：（Accelerated-Graphics-Port:加速圖形連線埠）它是一種為緩解視頻頻寬緊張而制定的匯流排結構。它將顯示卡與主機板的晶片組直接相連，進行點對點傳輸。但是它並不是正規匯流排，因它只能和AGP顯示卡相連，故不具通用和擴展性。其工作的頻率為66MHz，是PCI匯流排的一倍，並且可為視頻設備提供528MB/S的數據傳輸率。所以實際上就是PCI的超集。
AMD-640晶片組：該晶片組是AMD公司的產品。它的一些特性為：支持所有的Pentium級CPU，特別最佳化AMD-K6-CPU；能真正發揮66MHZ以上的SDRAM高速性能；還具有遙控喚醒功能；而且內部帶有USB接口控制器等；但它不支持AGP。
ASUS插槽：是華碩公司在其生產的主機板上別出新裁的一個設計。其結構是在PCI插槽後又增加了一個短槽，以配合華碩自己生產的配套音效卡使用。
ATX板型：它的布局是"橫"板設計，就象把Baby-AT板型放倒了過來，這樣做增加了主機板引出連線埠的空間，使主機板可以集成更多的擴展功能。
ATX電源： ATX電源是ATX主機板配套的電源，為此對它增加了一些新作用；一是增加了在關機狀態下能提供一組微電流（5V/100MA）供電。二是增加有3.3V低電壓輸出。
Baby-AT板型：也就是"豎"型板設計，即短邊位於機箱後面板，這樣就使主機板上各種引出連線埠的空間很小，不利於插接各種引線及外設。
BIOS：BIOS（Basic-Input-&-Output-System:基本輸入/輸出系統）是事先固化在主機板的一個專用EPROM晶片中的一組特殊的管理程式。主機板就是通過這個管理程式來實現各個部件之間的控制和協調的。
CMOS：CMOS是電腦主機板上的一塊可讀寫的RAM晶片，用它來保護當前系統的硬體配置和用戶對某些參數的設定。現在的廠商們把CMOS程式做到了BIOS晶片中，當開機時就可按特定鍵進入CMOS設定程式對系統進行設定。所以又被人們叫做BIOS設定。
COM連線埠：一塊主機板一般帶有兩個COM串列連線埠。通常用於連線滑鼠及通訊設備（如連線外置式MODEM進行數據通訊）等。
Concurrent PCI: 並發PCI匯流排技術，它實際是PCI的一種增強型結構。用於提高CPU與PCI、CPU與記憶體之間並處理能力，是INTEL最先在440FX中投入使用的。
DIMM：（Dual-Inline-Menory-Modules)是一種新型的168線的記憶體插槽。它要比SIMM插槽要長一些，可以插下容量不超過64MB的單條SDRAM。並且它也支持新型的168線EDO-DRAM存儲器。 EIDE：EIDE（Enhanced IDE：增強性IDE）是Pentium以上主機板必備的標準接口。主機板上通常可提供兩個EIDE接口。在Pentium以上主機板中，EDIE都集成在主機板中。
EISA匯流排：EISA(Extended Industy Standard Architecture:擴展工業標準結構）是EISA集團為配合32位CPU而設計的匯流排擴展標準。它吸收了IBM微通道匯流排的精華，並且兼容ISA匯流排。但現今已被淘汰。
FLASH：FLASH（FLASH-MEMORY：快擦型存儲器）它是Pentium以上主機板用來存儲BIOS程式的。
I/O晶片：在486以上檔次的主機板，板上都有I/O控制電路。它負責提供串列、並行接口及軟碟驅動器控制接口。
IDE：IDE(Integrated Device Electronics)：一種磁碟驅動器的接口類型，也稱為ATA接口。最多可連線兩個IDE接口設備，允許最大硬碟容量528兆，控制線和數據線合用一根40芯的扁平電纜與硬碟接口卡連線。數據傳輸率為3.3Mbps-8.33Mbps。
ISA匯流排：(Industry Standard Architecture:工業標準體系結構）是IBM公司為PC/AT電腦而制定的匯流排標準，為16位體系結構，只能支持16位的I/O設備，數據傳輸率大約是8MB/S。也稱為AT標準。
MVP3晶片組：它是VIA公司繼VP3之後推出的最新產品。它支持100MHz匯流排頻率。主機板記憶體最大可擴展到1GB，支持ECC功能，CACHE最大可支持2MB。
PCI匯流排：PCI(Peripheral Component Interconnect:外部設備互連）是由SIG集團推出的匯流排結構。它具有132 MB/S的數據傳輸率及很強的帶負載能力，可適用於多種硬體平台，同時兼容ISA、EISA匯流排。 POST：POST（Power-On-Self-Test:上電自檢）是BIOS功能的一個主要部分。它負責完成對CPU、主機板、記憶體、軟硬碟子系統、顯示子系統（包括顯示快取）、串並行接口、鍵盤、CD-ROM光碟機等的檢測。
PS/2滑鼠接口：現今的一些流行的Pentium主機板多採用PS/2做滑鼠接口，而放棄常用的串列接口做滑鼠接口。這樣做的好處是：既可以節省一個常規串列接口，又可以使滑鼠得到更快的回響速度。
SCSI：SCSI（Small Computer System Interface:小型電腦系統界面）它可以驅動至少6個（SCSI-3標準擴充後達32個）外部設備；並且它的數據傳輸率可達到40Mbps、SCSI-3更可高達80Mbps。
SIMM：（Single-In-line-Menory-Modules)是我們經常用到的一種記憶體插槽，它是72線結構。如今的記憶體模組大部分是把若干個記憶體晶片集成在一小塊電路板上。
VL局部匯流排：(Local Bus:局部匯流排）是VESA組織設計的一種開放性匯流排結構。它的寬度是32位，工作頻率是33MHz，數據傳輸率為132MB/S。但是它的定義標準不嚴格，兼容性不好，並且帶負載能力相對來說比較低，所以已經被PCI代替。
VP3晶片組：它是VIA公司於1997年第四季度推出的最新產品。它是用於Socket 7結構的主機板。它的主要性能指標為：支持所有的Pentium級CPU，CPU的最高頻率可到300MHz，支持第二代SDRAM記憶體；最大可擴展到1GB。
電池：Pentium級主機板多數用的是鋰電池，只有少數用全封閉結構式電池。它是用來保持主機板CMOS數據的。
免跳線主機板：它是指CPU的主頻、工作電壓及主機板匯流排工作頻率設定均不使用常規的跳線進行設定，而是通過Setup（系統BIOS）進行"軟"設定。
記憶體：記憶體實質上是一或多組的積體電路，具備數據的輸入輸出和數據存儲的功能。因其存儲信息的功能各不相同，所以分為唯讀、可改寫的唯讀和隨機存儲器。
晶片組：（Chipset）是構成主機板電路的核心。一定意義上講，它決定了主機板的級別和檔次。它就是"南橋"和"北橋"的統稱，就是把以前複雜的電路和元件最大限度地集成在幾顆晶片內的晶片組。
