《MSP430FRMA鐵電單片機原理及C程式設計》

《MSP430FRMA鐵電單片機原理及C程式設計》

本書詳細介紹了TI公司的MSP430FRAM系列單片機的特性和優勢,主要內容包括MSP430 FRAM單片機的基礎部分和實際套用設計部分。其中,基礎部分包括通用FRAM鐵電概述、TI FRAM鐵電單片機產品功能特點、TI FRAM開發工具和最新的軟體庫;套用設計部分包括功能模組程式設計及常見問題解答、EMC電磁兼容性設計因素考量、TI FRAM產品套用。MSP430FRAM鐵電單片機原理及C程式設計》程式採用結構化的C語言編寫,並編譯調試通過,均達到設計預期功能。

基本信息

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作者:鄧穎 編著

出版社:北京航空航天大學出版社

出版時間:2012-8-1

版次:1

頁數:232

字數:328000

印刷時間:2012-8-1

開本:16開

紙張:膠版紙

印次:1

ISBN:9787512409019

包裝:平裝

目錄

第一篇 基礎部分
第1章FRAM鐵電概述
1.1 FRAM介紹
1.2 FRAM的基礎知識
1.2.1 FRAM物理效應
1.2.2 FRAM優勢
第2章TI FRAM鐵電單片機產品功能特點
2.1 MSP430FRAM功能概述
2.2 MSP430FRAM的選型表
2.3 MSP430FRAM產品與Flash晶片實際對比測試
2.3.1最大的寫入速度和寫入功耗測試
2.3.2 FRAM最佳化數據保存
2.3.3最大化FRAM的寫入速度
2.4 MSP430FRAM工具
2.4.1 MSP—EXP430FR5739實驗板
2.4.2 MSP—FET430U40A工具
2.5 MSP430FR57xx與其他FRAM單片機的比較
2.5.1與Ramtron公司的VRS51L3174比較
2.5.2 與FUJITSU公司的FRAM比較
2.6從TI MSP430到TI MSP430FRAM
2.6.1系統級功能移植的考慮
2.6.2外設功能的移植
2.7 MSP430FRAM系統設計部分
2.7.1 電源供電
2.7.2復位電路的可靠性設計
2.7.3 MSP430FRAM系列單片機外部晶振電路的設計
2.7.4低功耗設計
2.7.5與5 V控制系統的接口設計
第3章TI FRAM常用開發工具
3.1 TI FRAM硬體調試工具
3.1.1 TI MSP430調試工具
3.1.2 TI MSP430編程軟體
3.2 TI FRAM軟體調試開發環境
3.2.1 MSP—EXP430FR5739 FRAM實驗板介紹
3.2.2 MSP—EXP430FR5739在IAR和CCS下的使用方法
3.2.3常用的線上編程軟體FET—Pr0430和MSP430 Flasher
3.2.4 GangProgrammer脫機編程工具
3.3 MSP430彙編與C語言混合編程
3.3.1 IAR的C編譯器中函式間變數傳遞的定義
3.3.2彙編函式被C調用
3.3.3編譯C和彙編函式3.3.4編譯庫檔案
3.3.5在觀察視窗中觀察彙編變數
3.4 MSP430在CCS下的圖形化外掛程式Grace
3.4.1 如何讓代碼飛起來——MSP430圖形可視化仿真
3.4.2如何讓程式寫起來容易——MsP430 Grace外掛程式的使用
3.5 MSP430Ware軟體庫
3.5.1MSP430Ware概述
3.5.2在新工程下使用軟體庫(DnverLib)
3.5.3 MSP430Ware驅動庫使用例程

第二篇 套用設計部分
第4章TI FRAM功能模組程式設計及常見問題解答
4.1實驗板原理圖
4.2 I O口暫存器以及程式設計
4.2.1 I O口暫存器操作
4.2.2 C程式設計
4.3 ADC功能及C程式設計
4.4比較器及C程式設計
4.5定時器TA和TB及C程式設計
4.6 串列接日SPI UART I2C及C程式設計
4.7看門狗定時器WTD及C程式設計
4.8 MPU防寫功能及C程式設計
4.9低功耗模式及C程式設計
4.10 DMA功能及C程式設計
4.11 MPY硬體乘法器及C程式設計
4.12 FRAM位元組寫入操作及C程式設計
4.13 TI FRAM常見問題解答
4.13.1 TI FRAM使用疑問解答
4.13.2 MSP430晶片調試應注意的問題
4.13.3 MSP430單片機常見加密方法
第5章EMC電磁兼容性設計因素考量
5.1 MCU常見的電磁干擾
5.2 MCU EMC抗干擾設計的措施
5.2.1抗干擾措施——縮短布線長度
5.2.2抗干擾措施——電源和地
5.2.3抗干擾措施——接地的設計
5.2.4 抗干擾措施一時鐘電路
5.2.5抗干擾措施——復位信號的處理
5.2.6抗干擾措施——遠離MCU信號的處理
5.2.7抗干擾措施——未使用管腳的處理
5.2.8抗干擾措施——削減MCU套用時的EMI
5.2.9抗干擾措施——PCB布線
5.2.10抗干擾措施——軟體設計
5.3 MCU EMC實際套用解決案例
5.4 IC回流焊的建議
第6章TI FRAM產品套用
6.1基於AISG2.0協定的電調天線遠程控制單元
6.1.1系統總體結構
6.1.2系統硬體實現
6.1.3軟體設計
6.2 MSP430FRAM在工業記錄儀器中的套用
6.2.1工業數據記錄儀
6.2.2工程機械安全監控
6.2.3船舶機艙油氣濃度檢測
6.2.4高溫測試儀數據採集
6.2.5 MSP430FRAM的脫扣器壽命測試儀
6.2.6 MSP430FRAM在智慧型配電箱中的套用
6.3區域火災煙霧探測器設計
6.4智慧型SFP光模組中MSP430FRAM的使用
6.4.1智慧型SFP光模組系統設計

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