本書可作為高等學校微電子專業本科生和研究生的教材或參考書，也可供從事積體電路製造的工藝技術人員閱讀。
矽積體電路工藝基礎本書系統地講述了矽集成電路製造的基礎工藝，重點放在工藝物理基礎和基本原理上。全書共十章，其中第一章簡單地講述了矽的晶體結構，第二章到第九章分別講述了矽積體電路製造中的基本單項工藝，包括氧化、擴散、離子注入、物理氣相澱積、化學氣相澱積、外延、光刻與刻蝕、金屬化與多層互連，最後一章講述的是工藝集成。
《矽積體電路工藝基礎》一書是為微電子專業本科生所編寫的、內容涉及矽積體電路製造工藝的教材，也可作為從事積體電路研發和生產的科技人員的參考書。本書是根據作者多年教學經驗並結合當今積體電路製造中新技術及新工藝編寫而成的。
積體電路工藝（integrated circuit technique ）是把電路所需要的電晶體、二極體、電阻器和電容器等元件用一定工藝方式製作在一小塊...
單片工藝 薄膜工藝 厚膜工藝 工藝特點 工藝發展積體電路焊接工藝，bonding technique of integrated circuit，積體電路製造中的焊接工藝包括兩方面，一是電路晶片焊接，...
晶片焊接 內引線焊接 熱壓焊接法 超音波壓焊法 熱超聲焊接法(球焊法)積體電路所屬現代詞，指的是一種微型電子器件或部件。積體電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中...
基本簡介 發展 特點 基本分類 發展簡史擴散工藝的發展 光刻工藝 氧化工藝
基本信息 內容簡介 圖書目錄化合物半導體積體電路是將電晶體、二極體等有源元件和電阻器、電容器等無源元件，按照一定的電路互連，“集成”在一塊半導體單晶（主要是矽單晶）片上。
有雙極型積體電路和MOS積體電路兩類 厚膜電路與薄膜電路 參考資料1.2 Process工藝仿真實例 12.1
基本信息 內容簡介積體電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據。從電子元器件（如電晶體）的密度這個角度上來說...
概述 作用 變革 標準依據 發展現狀《積體電路版圖基礎》是2006年10月清華大學出版社出版的圖書，作者是（美）塞因特。
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