《微機電系統設計與加工》

《微機電系統設計與加工》

《微機電系統設計與加工》,作者:(美)蓋德, 出版社:機械工業出版社,本書是MEMS系列圖書的一本,主要介紹MEMS技術中材料和加工方面的知識。內容包括:MEMS中的材料,MEMS製造,LIGA及其微模壓,基於X射線的加工,EFAB技術及其套用,單晶SiC MEMS製造、特性與可靠性,用於碳化矽體微加工的電漿反應深刻蝕,聚合物微系統:材料和加工,光診斷方法考察微流道的入口長度,套用於航空航天的微化學感測器,惡劣環境下的MEMS器件封裝技術,納機電系統製造技術,分子自組裝基本概念及套用。

基本信息

圖書信息

·書名:微機電系統設計與加工
微機電系統設計與加工微機電系統設計與加工

作 者:(美)蓋德編,張海霞譯
出版社:機械工業出版社
出版時間:2010-2-1
ISBN:9787111285977
開本:16開
定價:63.00元

內容簡介

本書是MEMS系列圖書的一本,主要介紹MEMS技術中材料和加工方面的知識。內容包括:MEMS中的材料,MEMS製造,LIGA及其微模壓,基於X射線的加工,EFAB技術及其套用,單晶SiCMEMS製造、特性與可靠性,用於碳化矽體微加工的電漿反應深刻蝕,聚合物微系統:材料和加工,光診斷方法考察微流道的入口長度,套用於航空航天的微化學感測器,惡劣環境下的MEMS器件封裝技術,納機電系統製造技術,分子自組裝基本概念及套用。
本書主要面向MEMS專業的高年級本科生和研究生,也可供MEMS技術研究人員參考。

圖書目錄

譯叢序言
譯者序
第1章緒論
第2章MEMS中的材料
參考文獻
第3章MEMS製造
第4章LIGA及其微模壓
第5章基於X射線的加工
第6章EFAB技術及其套用
第7章單晶SiCMEMS製造、特性與可靠性
第8章用於碳化矽體微加工的電漿反應深刻蝕
第9章聚合物微系統:材料和加工
第10章光診斷方法考察微流道的入口長度
第11章套用於航空航天的微化學感測器
第12章惡劣環境下的MEMS器件封裝技術
第13章納機電系統製造技術
第14章分子自組裝基本概念及套用
參考文獻

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