《微機電系統(MEMS)原理、設計和分析》

《微機電系統(MEMS)原理、設計和分析》

本書系統地介紹了微機電系統的原理、設計和分析等知識,內容包括微機電系統的基本概念、常用材料、工作原理、分析方法、設計方法、加工工藝、表面特性、檢測技術、主要套用以及COMSOL軟體、微機電系統模組仿真。

基本信息

圖書信息

書名:微機電系統(MEMS)原理、設計和分析
作 者:田文超
出版社:西安電子科技大學出版社
出版時間:2009-5-1
微機電系統(MEMS)原理、設計和分析微機電系統(MEMS)原理、設計和分析

ISBN:9787560622231
開本:16開
定價:30.00元

內容簡介

本書系統地介紹了微機電系統的原理、設計和分析等知識,內容包括微機電系統的基本概念、常用材料、工作原理、分析方法、設計方法、加工工藝、表面特性、檢測技術、主要套用以及COMSOL軟體、微機電系統模組仿真。
本書可供高等學校機械、電子、儀器、微電子器件專業高年級本科生和研究生使用,也可為相關工程技術人員及科技管理人員提供參考。

作者簡介

田文超,男,1968年出生,博士後,副教授,現在西安電子科技大學機電工程學院從事教學與科研工作。主要研究方向為微感測器和微執行器設計仿真、MEMS表面和界面分析以及電子封裝技術。先後主持或參與10項國家及省部級項目,發表學術論文55篇,其中23篇被三大檢索(SCl、El和ISTP)收錄。記者對象:本科生、研究生、相關工程技術人員及科技管理人員參考使用。

圖書目錄

第1章 微機電系統概述
1.1 微機電系統的基本概念
1.2 微機電系統的研究現狀
1.3 微機電系統的套用
1.4 微機電系統的特點和研究領域
第2章 微機電系統常用材料
2.1 矽
2.1.1 單晶矽
2.1.2晶體結構
2.1.3 彌勒指數
2.1.4 機械特性
2.2 矽化合物
2.2.1 多晶矽
2.2.2 氧化矽
2.2.3 碳化矽
2.2.4 氮化矽
2.3 砷化鎵
2.4 陶瓷
2.5 形狀記憶合金
2.6 磁致伸縮材料
2.7 流變體
2.7.1 電流變體
2.7.2 磁流變體
2.7.3 鐵流
第3章 微機電系統的固體力學問題
3.1 尺寸效應
3.2 梁的力學問題
3.2.1 應變和應力
3.2.2 粱的彎曲變形
3.3 膜的力學問題
3.3.1 薄膜彎曲
3.3.2 周邊固支圓形薄膜彎曲
3.3.3 周邊固支矩形薄膜彎曲
3.4 機械振動
3.4.1 無阻尼自由振動
3.4.2 共振
3.4.3 阻尼自由振動
3.5 粘附力
3.5.1 粘附力的實質及其研究方法
3.5.2 分子動力學
3.5.3 Hamaker微觀連續介質理論
3.6 機電系統中的拉格朗日一麥克斯韋方程
3.6.1 電路方程
3.6.2 有質動力
3.6.3 拉格朗日一麥克斯韋方程
第4章 微機電系統加工技術基礎
4.1 微電子加工工藝
4.1.1 光刻
4.1.2 澱積
4.1.3 腐蝕
4.1.4 鍵合
4.1.5 外延
4.1.6 體矽加工
4.1.7 表面加工
4.1.8 LIGA技術
4.1.9 準分子雷射工藝
4.1.10 分子操縱技術
4.1.11 封裝
4.2 精密加工和特種加工
4.2.1 精密加工
4.2.2 特種加工
第5章 微機電系統工作原理
5.1 微感測器
5.1.1 壓阻感測器
5.1.2 電容感測器
5.1.3 壓電感測器
5.1.4 諧振感測器
5.1.5 隧道感測器
5.1.6 熱感測器
5.1.7 光感測器
5.1.8 化學感測器
5.2 微加速度計和微陀螺儀
5.2.1 線微加速度計
5.2.2 差動電容微加速度計
5.2.3 蹺蹺板式微加速度計
5.2.4 三明治式微加速度計
5.2.5 梳齒式微加速度計
5.2.6 微加速度計的研究方向
5.2.7 微陀螺感測器
……
第6章 微機電系統表面特性
第7章 微機電系統檢測技術
第8章 微機電系統套用
第9章 COMSOL微件及微機電系統模組仿真
參考文獻引

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