內容簡介
本書是MEMS系列圖書的一本，主要介紹MEMS技術中材料和加工方面的知識。內容包括：MEMS中的材料，MEMS製造，LIGA及其微模壓，基於X射線的加工，EFAB技術及其套用，單晶SiC MEMS製造、特性與可靠性，用於碳化矽體微加工的電漿反應深刻蝕，聚合物微系統：材料和加工，光診斷方法考察微流道的入口長度，套用於航空航天的微化學感測器，惡劣環境下的MEMS器件封裝技術，納機電系統製造技術，分子自組裝基本概念及套用。本書主要面向MEMS專業的高年級本科生和研究生，也可供MEMS技術研究人員參考。
圖書目錄
譯叢序言譯者序
第1章 緒論
第2章 MEMS中的材料
參考文獻
第3章 MEMS製造
第4章 LIGA及其微模壓
第5章 基於X射線的加工
第6章 EFAB技術及其套用
第7章 單晶SiC MEMS製造、特性與可靠性
第8章 用於碳化矽體微加工的電漿反應深刻蝕
第9章 聚合物微系統：材料和加工
第10章 光診斷方法考察微流道的入口長度
第11章 套用於航空航天的微化學感測器
第12章 惡劣環境下的MEMS器件封裝技術
第13章 納機電系統製造技術
第14章 分子自組裝基本概念及套用
參考文獻
