smd三極體簡介
smd三極體是為滿足生產和技術上的需要，採用特殊工藝作為smd即表面貼裝器件的三極體的統稱。是表面黏著技術元器件中的一種。smd三極體特點
組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，SMD三極體的體積和重量只有傳統三極體的1/10左右，一般採用SMT之後，三極體體積縮小40[%]~60[%]，重量減輕60[%]~80[%]。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30[%]~50[%]。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。
smd三極體檢驗
smd三極體的主要檢測項目包括：可焊性、引腳共面性和使用性， 應由檢驗部門作抽樣檢驗。smd三極體可焊性的檢測可用不鏽鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃ 或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求smd三極體焊端90%以上沾錫。作為加工車間可做以下外觀檢查：
1.目視或用放大鏡檢查smd三極體的焊端或引腳表面是否氧化或有無污染物。
2.smd三極體的標稱值、規格、型號、精度、外形尺寸等應與產品工藝要求相符。
3.smd三極體的引腳不能變形，對引線間距為0.65mm以下的多引線QFP器件，其引腳共面性應小於0.1mm(可通過貼裝機光學檢測)。
4.要求清洗的產品，清洗後元器件的標記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性(清洗後目檢)。
smd三極體原理
1、發射區向基區發射電子電源Ub經過電阻Rb加在發射結上，發射結正偏，發射區的多數載流子(自由電子）不斷地越過發射結進入基區，形成發射極電流Ie。同時基區多數載流子也向發射區擴散，但由於多數載流子濃度遠低於發射區載流子濃度，可以不考慮這個電流，因此可以認為發射結主要是電子流。
2、基區中電子的擴散與複合
電子進入基區後，先在靠近發射結的附近密集，漸漸形成電子濃度差，在濃度差的作用下，促使電子流在基區中向集電結擴散，被集電結電場拉入集電區形成集電極電流Ic。也有很小一部分電子（因為基區很薄）與基區的空穴複合，擴散的電子流與複合電子流之比例決定了smd三極體的放大能力。
3、集電區收集電子
由於集電結外加反向電壓很大，這個反向電壓產生的電場力將阻止集電區電子向基區擴散，同時將擴散到集電結附近的電子拉入集電區從而形成集電極主電流Icn。另外集電區的少數載流子（空穴）也會產生漂移運動，流向基區形成反向飽和電流，用Icbo來表示，其數值很小，但對溫度卻異常敏感。
smd三極體主要參數
1. 特徵頻率fT當f= fT時,三極體完全失去電流放大功能.如果工作頻率大於fT,將不正常工作.
2. 工作電壓/電流
用這個參數可以指定該管的電壓電流使用範圍.
3. hFE
電流放大倍數.
4. VCEO
集電極發射極反向擊穿電壓,表示臨界飽和時的飽和電壓.
5. P
最大允許耗散功率.
6. 封裝形式
指定該管的外觀形狀,如果其它參數都正確，封裝不同將導致組件無法在電路板上實現.
