重要參數
| 插槽類型 | BGA1288，PGA9 |
| CPU主頻 | 2260MHz |
| 製作工藝 | 32納米 |
| 三級快取 | 3M |
| 核心數量 | 雙核心，四執行緒 |
| 核心代號 | Arrandale |
| 設計功耗 | 35W |
| 匯流排類型 | QPI速率 2.5GT/s |
| 適應類型 | 筆記本 |
| CPU倍頻 | 17 |
| CPU外頻 | 133MHz |
| 超執行緒技術 | 支持 |
英特爾標誌注：CPU型號命名與其性能無關，並不是型號越高性能就越強。
詳細參數
| Intel 酷睿i3 350M參數規格 |
| 基本參數 |
| 適用類型 | 筆記本 |
| 生產廠商 | Intel |
| CPU系列 | 酷睿i3 300（移動版） |
| CPU頻率 |
| CPU主頻 | 2260MHz |
| 外頻 | 133MHz |
| 倍頻 | 17倍 |
| 匯流排類型 | DMI匯流排 |
| 匯流排頻率 | 2.5GT/s |
| CPU插槽 |
| 插槽類型 | BGA1288，PGA988 |
| 針腳數目 | 998pin |
| 封裝模式 | PGA |
| CPU核心 |
| 核心代號 | Arrandale |
| CPU架構 | Nehalem |
| 核心數量 | 雙核心 |
| 執行緒數 | 四執行緒 |
| 製作工藝 | 32 納米 |
| 熱設計功耗(TDP) | 35W |
| 電晶體數量 | 382百萬 |
| 核心面積 | 82平方毫米 |
| CPU快取 |
| 三級快取 | 3M |
| 技術參數 |
| 指令集 | SSE4.1，SSE4.2 |
| 記憶體控制器 | 雙通道DDR3 800/1066 |
| 支持最大記憶體 | 8GB |
| 晶片組支持 | calpella平台（搭配HM55，PM57，HM57，QM57，QS57晶片） |
| 超執行緒技術 | 支持 |
| 虛擬化技術 | Intel VT |
| 64位處理器 | 是 |
| Turbo Boost技術 | 不支持 |
| 病毒防護技術 | 支持 |
| 顯示卡參數 |
| 集成顯示卡 | 是 |
| 顯示卡基本頻率 | 500MHz |
| 顯示卡最大動態頻率 | 667MHz |
| 其他參數 | Intel高清晰度顯示卡 採用動態頻率的Intel高清晰度顯示卡 Intel Quick Sync Video Intel引觸3D技術 Intel靈活顯示接口（Intel FDI） Intel清晰視頻高清晰度技術 雙顯示兼容 顯示卡與IMC光刻：45nm 顯示卡與IMC晶片大小：114mm2 顯示卡和IMC晶片電晶體數：177百萬 |
| 其他參數 |
| 工作溫度 | 90℃ |
| 其它性能 | 空閒狀態 增強型Intel SpeedStep動態節能技術 Intel按需配電技術 溫度監視技術 Intel快速記憶體訪問 Intel Flex記憶體訪問 |
| 編者 | 賀定勝 |
| 修正時間 | 2011年06月08日 |
