基本參數
適用類型:筆記本CPU
CPU系列:Core i3
生產廠商:英特爾
CPU核心
核心類型 | Arrandale |
核心數量 | 雙核心 |
熱設計功耗(TDP) | 35W |
製作工藝 | 32 納米 |
電晶體數目 | 3.82億 |
核心面積 | 81平方毫米 |
封裝模式 | rPGA 37.5×37.5mm, BGA 34×28mm |
CPU頻率
主頻(i3-330M/350M/370M/390M) | 2.13GHz/2.26GHz/2.4GHz /2.66GHz |
外頻 | 133MHz |
倍頻 | 16倍 |
匯流排頻率 | 1066MHz |
CPU插槽
插槽類型 | LGA 1156 |
針腳數目 | 1156pin |
CPU快取
一級快取 | 32KB*2 |
二級快取 | 256KB*2 |
三級快取 | 3M |
CPU指令集
CPU技術
超執行緒技術 | 支持 |
虛擬化技術 | Intel VT |
64位處理器 | 是 |
記憶體控制器 | DDR3-800/1066 |
其他參數
其他性能 | 英特爾可信執行技術 AES公司新的指令 Idle States 增強型英特爾SpeedStep技術 熱監測技術 英特爾快速記憶體訪問 英特爾的Flex記憶體訪問 病毒防護技術 |
其他特點 | 圖形單元:500,667MHz 執行緒:4 睿頻技術:無 |
晶片組支持 | calpella平台(搭配HM55,PM57,HM57,QM57,QS57晶片) |
簡介
英特爾酷睿i3( Core i3)可看作是英特爾酷睿i5的進一步精簡版,將有32nm工藝版本 i3(研發代號為Clarkdale,基於Westmere架構)這種版本。英特爾酷睿i3最大的特點是整合GPU(圖形處理器),也就是說英特爾酷睿i3將由CPU+GPU兩個核心封裝而成。由於整合的GPU性能有限,用戶想獲得更好的3D性能,可以外加顯示卡。值得注意的是,即使是Clarkdale,顯示核心部分的製作工藝仍會是45nm。
整合CPU與GPU,這樣的計畫無論是Intel還是AMD均很早便提出了,他們都認為整合平台是未來的一種趨勢。而Intel無疑是走在前面的,集成GPU的CPU已在2010推出,命名為英特爾酷睿i3。
在規格上,英特爾酷睿i3的CPU部分採用雙核心設計,通過超執行緒技術可支持四個執行緒,三級快取由8MB削減到4MB,而記憶體控制器、雙通道、超執行緒技術等技術還會保留。同樣採用LGA 1156接口,相對應的晶片組將會是HM55/HM57/PM55等。
詳細型號列表
台式機
型號 | 步進 | 主頻 | GPU頻率 | 二級快取 | 三級快取 | 匯流排速度 | TDP | 插槽 |
Core i3-530 | C2/K0 | 2.93GHz | 733MHz | 256KBX2 | 4MB | 2.5GT/s | 73W | 1156 |
Core i3-540 | C2/K0 | 3.06GHz | 733MHz | 256KBX2 | 4MB | 2.5GT/s | 73W | 1156 |
Core i3-550 | K0 | 3.2GHz | 733MHz | 256KBX2 | 4MB | 2.5GT/s | 73W | 1156 |
Core i3-560 | K0 | 3.33GHz | 733MHz | 256KBX2 | 4MB | 2.5GT/s | 73W | 1156 |
筆記本
型號 | 步進 | 主頻 | GPU頻率 | 二級快取 | 三級快取 | 匯流排速度 | TDP | 插槽 |
Core i3-330M | C2/K0 | 2.13GHz | 500-667MHz | 256KBX2 | 3MB | 2.5GT/s | 35W | 1288 |
Core i3-330E | C2/K0 | 2.13GHz | 500-667MHz | 256KBX2 | 3MB | 2.5GT/s | 35W | 1288 |
Core i3-350M | C2/K0 | 2.26GHz | 500-667MHz | 256KBX2 | 3MB | 2.5GT/s | 35W | 1288 |
Core i3-370M | K0 | 2.4GHz | 500-667MHz | 256KBX2 | 3MB | 2.5GT/s | 35W | 1288 |
Core i3-380M | K0 | 2.53GHz | 500-667MHz | 256KBX2 | 3MB | 2.5GT/s | 35W | 1288 |
Core i3-330UM | K0 | 1.2GHz | 166-500MHz | 256KBX2 | 3MB | 2.5GT/s | 18W | 1288 |