TG300導熱矽脂

TG300導熱矽脂隸屬深圳市傲川公司。

TG300導熱矽脂介紹

TG300系列導熱矽脂是深圳市傲川公司開發的一種高導熱係數的AOK品牌導熱矽脂,以滿足高熱流密度晶片(如CPU)及大功率器件(如IGBT 模組及SCR 模組)的熱管理要求。可以有效降低散熱器及發熱源如CPU、IGBT 及SCR 等接觸面之間的接觸熱阻。

TG300系列導熱矽脂具有低油離度(趨向於零)、及非常優良的耐候性(包括耐高溫及耐低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化等),可以在-30℃~150℃的溫度下長期使用,即使在+200℃以上的溫度仍然能夠保持對接觸面的濕潤。它主要套用於各種電子產品、功率管、可控制矽、電熱堆、變頻器、專用電源、穩壓電源、散熱設施之間的接觸面、電視機、電腦主機、DVD、手機CPU 等部位是常用的導熱材料。

TG300導熱矽脂特性

l○導熱係數:3.0W/m.k

○較低的熱阻

○高一致性,具有成本效益

○長效可靠性

TG300導熱矽脂典型套用

l○南北橋、CPU 與散熱片或者殼體之間

l○LED 鋁基板與燈殼之間,LED 電源模組與燈殼之間

l○散模組

TG300導熱矽脂參數表

產品編號 TG300
產品描述 非硫化、導熱混合物
形態 膏狀
平均黏度 2,000,000 mPa·s/0.3rpm
比重 3.1 g/ml
顏色 灰色
熱阻(ASTM D5470)(0.1mm, 40psi) 0.075℃·in/W
導熱係數 5.0W/m·K
揮發份(120℃-4h) <0.05%
固含量(120℃-4h) 99.9%
儲存條件 密封、25℃、陰涼處

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