簡介
TG100導熱矽脂是傲川科技開發的一種品質的AOK導熱矽脂，以滿足電子散熱器件及大功率器件(如IGBT模組及SCR模組)的熱管理要求。將其塗抹於功率器件和散熱器裝配面，可以有效降低散熱器及發熱源如CPU、IGBT及SCR等接觸面之間的接觸熱阻，更有利於幫助消除接觸面的空氣間隙增大熱流通，減小熱阻，降低功率器件的工作溫度，提高可靠性和延長使用壽命。
TG100導熱矽脂具有低油離度(0.2%)、及良好的耐候性(包括耐高溫及耐低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化等)。化學性能穩定，高絕緣性，不固化，對基材無腐蝕。觸變性良好，稠度適中，使用方便。可以在-40℃～150℃的溫度下長期使用，即使在+200℃以上的溫度仍然能夠保持對接觸面的濕潤。它主要套用於各種電子產品、功率管、可控制矽、電熱堆、變頻器、專用電源、穩壓電源、散熱設施之間的接觸面、電視機、電腦主機、DVD、手機CPU等部位是常用的導熱材料。
特點:
導熱矽脂的熱穩定性是衡量導熱矽脂可靠性的一個重要指標，TG100系列導熱矽脂具有優良的熱穩定性，在經歷30個溫度循環後(一個循環為150℃，30分鐘：-45℃，30分鐘)後，熱阻變化範圍為0.14-0.17，熱阻基本不變，表明TG100導熱矽脂具有優良的熱穩定性。TG100導熱矽脂特性：較低的熱阻，高一致性，具有成本效益，長效可靠性。
典型套用:
1、南北橋、IC與散熱片或者殼體之間 2、LED鋁基板與燈殼之間，LED電源模組與燈殼之間 3、散模組
參數表
TG100系列導熱矽脂主要物理、電氣性能、導熱性能
產品編號TG100
產品描述 非硫化、導熱混合物
形態膏狀
平均黏度45,000mPa·s/0.3rpm
比重2.9g/ml
顏色白色
熱阻（ASTMD5470）（0.1mm,40psi）0.150℃·in/W
導熱係數1.0W/m·K
揮發份（120℃-4h）<0.1%
固含量（120℃-4h）99.9%
介電強度6.0kV/mm
儲存條件密封、25℃、陰涼處
塗抹使用方法
根據傲川熱設計實驗室提供的經驗，推薦使用絲網塗覆工藝：
1)推薦採用80目的尼龍絲網。
2)刮刀採用硬橡膠材料，其硬度大約70度左右。
3)絲網與塗覆表面的距離推薦1-2mm。
4)刮刀與塗覆表面呈45度左右刮矽脂，保持均勻壓力及速度操控刮刀，最好一次刮好，以保證TG100矽脂塗覆厚度的均勻。
5)在使用前先將導熱膏攪拌5分鐘,使膏體與矽脂充分混合.清洗待塗覆面,除去油污;然後將TG100導熱矽脂直接均勻的塗覆表面即可.注意塗覆表面應該均勻一致,只塗敷一層即可。
