簡介
導熱矽脂配方是指通過同博研究院技術以有機矽酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料，製成的導熱型有機矽脂狀複合物的技術，用於功率放大器、電晶體、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。
特點
導熱矽脂也叫散熱膏、導熱膏，是一種高導熱絕緣有機矽材料。
產品同時具有低油離度（趨向於零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。
可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。
產品性能：導熱矽脂具有高導熱率，極佳的導熱性，良好的電絕緣性，較寬的使用溫度，很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工性能。
套用範圍
導熱矽脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，並延長使用壽命。
在散熱與導熱套用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱矽脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。
市面上的矽脂有很多種類型，不同的參數和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用於CPU導熱，有的適用於記憶體導熱，有的適用於電源導熱。
導熱矽脂的液體部分是由矽膠和矽油組成，市場上大部分的產品是用二甲基矽油為原料，而二甲基矽油的沸點是在140°C到180°C之間，容易產生揮發，出現滲油現象，線路 板上會留有油脂痕跡。油脂脫離現象會使客戶感覺矽脂幹了。
導熱矽脂既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性，
同時具有低油離度（趨向於零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。並且幾乎永遠不固化，
可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。是電子元器件理想的填隙導熱介質。
使用方法
如用戶自行用矽油稀釋，不僅易產生分油現象，還會使導熱係數變小。所以，建議客戶首先選擇好適合自己的型號，以保證產品的使用質量。
Ⅰ、清洗待塗覆表面，除去油污。
Ⅱ、然後將導熱矽脂直接擠出，均勻的塗覆在待塗覆表面即可步驟
1.首先用高純度溶劑如高純度異戊醇或丙酮和無絨布(如擦鏡頭用的布)清洗CPU核心和散熱器表面(一個指紋可能會厚達0.005英寸左右)。這一步可以省略，只要表面乾淨無油即可。
2.確定散熱片上與CPU接觸的區域，在區域中心擠上足夠的散熱膏。
3.用乾淨的工具如剃刀片，信用卡邊或乾淨的小刀挑起少許散熱膏轉移到CPU核心的一角(比如左下角之類的地方)。注意只要一小塊就可以了，差不多半粒米大小。
4.將手指套入塑膠袋，然後用手指摩擦散熱器底部的散熱膏直到散熱膏均勻布滿整個與CPU接觸的區域。可使用順時針和逆時針運動可以保證散熱膏可填滿散熱器底部的縫隙以及不平的地方。注意：不要直接用手指塗抹!
5.用無絨布將散熱器底部的散熱膏擦去，這時可以看到散熱器底部塗過散熱膏的地方與其他區域顏色不一樣，說明散熱膏已經均勻填補了底座的縫隙。
6.運用剃刀片或其他乾淨的工具，從CPU核心的一角開始，把散熱膏均勻塗滿整個核心。待接觸的表面越平，散熱膏的需求越薄。對於普通的散熱器底面，散熱膏厚度大約為一張普通紙的厚度(0.003-0.005英寸)，如果散熱器底面光亮平整，那么散熱膏可以薄到半透明狀。
7.確認散熱器底座和CPU核心表面沒有異物，把散熱器放到CPU上，此時只能輕壓，不能轉動或者平移散熱器。否則可能會導致散熱器和CPU之間的散熱膏厚度不均勻。
8.扣好扣具，收工。
